HiSilicon Kirin 9010s
vs
MediaTek Dimensity 9400
vs
SoC比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた
HiSilicon Kirin 9010s
と
MediaTek Dimensity 9400
SoC の比較です。
利点
- もっと新しい 発売日: July 2025 (July 2025 vs November 2024)
- より高い プロセス: 3 nm (7 nm vs 3 nm)
基本
HiSilicon
レーベル名
MediaTek
July 2025
発売日
November 2024
SmartPhone Flagship
プラットホーム
SmartPhone Flagship
-
製造業
TSMC
Kirin 9010s
モデル名
Dimensity 9400
2 cores x 2.5GHz + 6 cores x 2.05GHz + 4 cores x 1.50GHz
建築
1x 3.4 GHz – Cortex-X5
3x 2.96 GHz – Cortex-X4
4x 2.27 GHz – Cortex-A730
3x 2.96 GHz – Cortex-X4
4x 2.27 GHz – Cortex-A730
12
コア
8
7 nm
プロセス
3 nm
-
頻度
3400 MHz
GPUの仕様
-
GPU周波数
1300 MHz
-
最大表示解像度
3840 x 2160
接続性
Yes
4Gサポート
LTE Cat. 24
-
5Gサポート
Yes
Bluetooth 5.2, поддержка BLE, SBC, AAC, LDAC и L2HC.
Bluetooth
5.4
802.11a/b/g/n/ac/ax/be, 2 × 2 MIMO, EHT160
Wi-Fi
7
-
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
メモリ仕様
-
メモリの種類
LPDDR5T
-
メモリ周波数
4800 MHz
-
Bus
4x 16 Bit
その他
-
オーディオコーデック
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
-
カメラの最大解像度
1x 320MP
-
ストレージタイプ
UFS 4.0
-
ビデオキャプチャ
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
-
ビデオコーデック
H.264, H.265, AV1, VP8, VP9
-
ビデオ再生
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
-
指図書
ARMv9.2-A
-
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Kirin 9010s
1442
Dimensity 9400
2832
+96%
Geekbench 6 マルチコア
Kirin 9010s
4443
Dimensity 9400
11974
+170%
関連する SoC の比較
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