HiSilicon Kirin 970
vs
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2
vs
SoC比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた
HiSilicon Kirin 970
と
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2
SoC の比較です。
利点
- より高い プロセス: 4 nm (10 nm vs 4 nm)
- より高い 頻度: 2910 MHz (2360 MHz vs 2910 MHz)
- もっと新しい 発売日: March 2023 (September 2017 vs March 2023)
基本
HiSilicon
レーベル名
Qualcomm
September 2017
発売日
March 2023
SmartPhone Flagship
プラットホーム
SmartPhone Mid range
TSMC
製造業
TSMC
Hi3670
モデル名
SM7475-AB
4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
4x 1.84 GHz – Cortex A53
建築
1x 2.91 GHz – Cortex-X2
3x 2.49 GHz – Cortex-A710
4x 1.8 GHz – Cortex-A510
3x 2.49 GHz – Cortex-A710
4x 1.8 GHz – Cortex-A510
8
コア
8
10 nm
プロセス
4 nm
2360 MHz
頻度
2910 MHz
5.5
トランジスタ数
10.2
GPUの仕様
Mali-G72 MP12
GPU名
Adreno 725
768 MHz
GPU周波数
580 MHz
0.3318 TFLOPS
FLOPS
1.7817 TFLOPS
18
シェーディングユニット
768
12
実行ユニット
2
2.0
OpenCL バージョン
2.0
1.3
Vulkan バージョン
1.1
3120 x 1440
最大表示解像度
3360 x 1600
12
DirectX バージョン
12.1
接続性
Up to 1200 Mbps
ダウンロード速度
Up to 4400 Mbps
LTE Cat. 18
4Gサポート
LTE Cat. 24
No
5Gサポート
Yes
4.2
Bluetooth
5.3
5
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
メモリ仕様
LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR5
1866 MHz
メモリ周波数
3200 MHz
4x 16 Bit
Bus
2x 16 Bit
その他
2 MB
L2キャッシュ
2 MB
32 bit@384 kHz, HD-audio
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
1x 48MP, 2x 20MP
カメラの最大解像度
1x 200MP
UFS 2.1
ストレージタイプ
UFS 3.1
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
4K at 30FPS
ビデオ再生
4K at 60FPS
9 W
TDP
6 W
ARMv8-A
指図書
ARMv9-A
Yes
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Kirin 970
386
Snapdragon 7 Plus Gen 2
1699
+340%
Geekbench 6 マルチコア
Kirin 970
1377
Snapdragon 7 Plus Gen 2
4419
+221%
FP32 (浮動小数点)
Kirin 970
324
Snapdragon 7 Plus Gen 2
1817
+461%
AnTuTu 10
Kirin 970
363065
Snapdragon 7 Plus Gen 2
1135053
+213%
関連する SoC の比較
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