利点
- より高い プロセス: 10 nm (10 nm vs 12 nm)
- より高い 頻度: 2360 MHz (2360 MHz vs 2200 MHz)
- もっと新しい 発売日: January 2019 (September 2017 vs January 2019)
基本
HiSilicon
レーベル名
HiSilicon
September 2017
発売日
January 2019
SmartPhone Flagship
プラットホーム
SmartPhone Mid range
TSMC
製造業
TSMC
Hi3670
モデル名
Kirin 710F
4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
4x 1.84 GHz – Cortex A53
建築
4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
8
コア
8
10 nm
プロセス
12 nm
2360 MHz
頻度
2200 MHz
5.5
トランジスタ数
5.5
GPUの仕様
Mali-G72 MP12
GPU名
Mali-G51 MP4
768 MHz
GPU周波数
1000 MHz
0.3318 TFLOPS
FLOPS
0.128 TFLOPS
18
シェーディングユニット
16
12
実行ユニット
4
2.0
OpenCL バージョン
2.0
1.3
Vulkan バージョン
1.3
3120 x 1440
最大表示解像度
2340 x 1080
12
DirectX バージョン
12
接続性
Up to 1200 Mbps
ダウンロード速度
Up to 600 Mbps
LTE Cat. 18
4Gサポート
LTE Cat. 12
No
5Gサポート
No
4.2
Bluetooth
4.2
5
Wi-Fi
4
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
メモリ仕様
LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR4X
1866 MHz
メモリ周波数
1866 MHz
4x 16 Bit
Bus
2x 32 Bit
その他
2 MB
L2キャッシュ
512 KB
32 bit@384 kHz, HD-audio
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
1x 48MP, 2x 20MP
カメラの最大解像度
1x 48MP, 2x 24MP
UFS 2.1
ストレージタイプ
eMMC 5.1, UFS 2.1
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
1K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
4K at 30FPS
ビデオ再生
1080p at 60FPS
9 W
TDP
5 W
ARMv8-A
指図書
ARMv8-A
Yes
ニューラルプロセッサ (NPU)
No
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Kirin 970
386
+9%
Kirin 710F
355
Geekbench 6 マルチコア
Kirin 970
1377
+10%
Kirin 710F
1255
FP32 (浮動小数点)
Kirin 970
324
+147%
Kirin 710F
131
AnTuTu 10
Kirin 970
363065
+47%
Kirin 710F
246719
関連する SoC の比較
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<a href="https://cputronic.com/ja/soc/compare/hisilicon-kirin-970-vs-hisilicon-kirin-710f" target="_blank">HiSilicon Kirin 970 vs HiSilicon Kirin 710F</a>