HiSilicon Kirin 9010s
vs
Qualcomm Snapdragon 845
vs
SoC比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた
HiSilicon Kirin 9010s
と
Qualcomm Snapdragon 845
SoC の比較です。
利点
- より高い プロセス: 7 nm (7 nm vs 10 nm)
- もっと新しい 発売日: July 2025 (July 2025 vs December 2017)
基本
HiSilicon
レーベル名
Qualcomm
July 2025
発売日
December 2017
SmartPhone Flagship
プラットホーム
SmartPhone Flagship
-
製造業
Samsung
Kirin 9010s
モデル名
SDM845
2 cores x 2.5GHz + 6 cores x 2.05GHz + 4 cores x 1.50GHz
建築
4x 2.8 GHz – Kryo 385 Gold (Cortex-A75)
4x 1.8 GHz – Kryo 385 Silver (Cortex-A55)
4x 1.8 GHz – Kryo 385 Silver (Cortex-A55)
12
コア
8
7 nm
プロセス
10 nm
-
頻度
2800 MHz
-
トランジスタ数
3
GPUの仕様
-
GPU名
Adreno 630
-
GPU周波数
710 MHz
-
FLOPS
0.727 TFLOPS
-
シェーディングユニット
256
-
実行ユニット
2
-
OpenCL バージョン
2.0
-
Vulkan バージョン
1.1
-
最大表示解像度
3840 x 2160
-
DirectX バージョン
12.1
接続性
-
ダウンロード速度
Up to 1200 Mbps
Yes
4Gサポート
LTE Cat. 18
-
5Gサポート
No
Bluetooth 5.2, поддержка BLE, SBC, AAC, LDAC и L2HC.
Bluetooth
5.0
802.11a/b/g/n/ac/ax/be, 2 × 2 MIMO, EHT160
Wi-Fi
5
-
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
メモリ仕様
-
メモリの種類
LPDDR4X
-
メモリ周波数
1866 MHz
-
Bus
2x 32 Bit
その他
-
L2キャッシュ
256 KB
-
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
カメラの最大解像度
1x 192MP
-
ストレージタイプ
UFS 2.1
-
ビデオキャプチャ
4K at 60FPS
-
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP9
-
ビデオ再生
4K at 60FPS
-
TDP
9 W
-
指図書
ARMv8.2-A
-
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon 685
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Kirin 9010s
1442
+155%
Snapdragon 845
566
Geekbench 6 マルチコア
Kirin 9010s
4443
+114%
Snapdragon 845
2075
関連する SoC の比較
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