MediaTek Dimensity 8020
vs
HiSilicon Kirin 9010s
vs
SoC比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた
MediaTek Dimensity 8020
と
HiSilicon Kirin 9010s
SoC の比較です。
利点
- より高い プロセス: 6 nm (6 nm vs 7 nm)
- もっと新しい 発売日: July 2025 (April 2023 vs July 2025)
基本
MediaTek
レーベル名
HiSilicon
April 2023
発売日
July 2025
SmartPhone Mid range
プラットホーム
SmartPhone Flagship
TSMC
製造業
-
Dimensity 8020
モデル名
Kirin 9010s
4x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
4x 2 GHz – Cortex-A55
建築
2 cores x 2.5GHz + 6 cores x 2.05GHz + 4 cores x 1.50GHz
8
コア
12
6 nm
プロセス
7 nm
2600 MHz
頻度
-
GPUの仕様
Mali-G77 MP9
GPU名
-
850 MHz
GPU周波数
-
0.9792 TFLOPS
FLOPS
-
64
シェーディングユニット
-
9
実行ユニット
-
2.0
OpenCL バージョン
-
1.3
Vulkan バージョン
-
2520 x 1080
最大表示解像度
-
接続性
LTE Cat. 21
4Gサポート
Yes
Yes
5Gサポート
-
5.2
Bluetooth
Bluetooth 5.2, поддержка BLE, SBC, AAC, LDAC и L2HC.
6
Wi-Fi
802.11a/b/g/n/ac/ax/be, 2 × 2 MIMO, EHT160
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
-
メモリ仕様
LPDDR4X
メモリの種類
-
2133 MHz
メモリ周波数
-
4x 16 Bit
Bus
-
その他
MediaTek APU 570
ニューラルプロセッサ (NPU)
-
320 KB
L2キャッシュ
-
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
オーディオコーデック
-
1x 108MP
カメラの最大解像度
-
UFS 3.1
ストレージタイプ
-
4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
-
H.264, H.265, VP9
ビデオコーデック
-
4K at 60FPS
ビデオ再生
-
4 W
TDP
-
ARMv8.2-A
指図書
-
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Dimensity 8020
1124
Kirin 9010s
1442
+28%
Geekbench 6 マルチコア
Dimensity 8020
3709
Kirin 9010s
4443
+20%
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