Qualcomm Snapdragon X X1 26 100

Qualcomm Snapdragon X X1 26 100

プロセッサーについて

クアルコム スナップドラゴン X X1 26 100 プロセッサーは、先進の4nm技術を活用し、パワーと効率を両立させることで、ノートパソコンのCPU市場において強力な競争相手として登場します。8コア8スレッドの構成を特徴とし、2.98 GHzという高い基本周波数で動作するため、マルチタスキングや要求の厳しいアプリケーションにおいて迅速なパフォーマンスを保証します。さらに、6 MBのL3キャッシュが豊富に搭載されており、複雑なタスクを容易に処理する能力を強化し、レイテンシを最小限に抑え、全体的な応答性を向上させます。 ベンチマーク性能はその能力を裏付けており、Geekbench 6ではシングルコアで2166点、マルチコアで10,313点を記録しています。これらの結果により、スナップドラゴン X X1 26 100は他の主要なプロセッサーと競争力を持ち、日常のコンピューティングからより集中的な作業負荷まで、幅広い用途において信頼できる選択肢となります。30WのTDPは、パフォーマンスとエネルギー効率のバランスを考慮したものであり、速度を犠牲にすることなく長時間のバッテリー寿命を必要とする洗練された携帯型ノートパソコンに最適です。 しかしながら、統合グラフィックスの詳細な仕様が明らかにされていないため、グラフィック性能に関しては不確かさが残り、視覚的に集中的なタスクを行うユーザーにとっては検討すべき点となる可能性があります。総合的に見て、スナップドラゴン X X1 26 100は多用途で強力なプロセッサーとして際立っており、高性能とエネルギー効率を両立させる設計を目指す現代のノートパソコンに適しています。

基本

レーベル名
Qualcomm
プラットホーム
Laptop
発売日
January 2025
モデル名
?
Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。
X1-26-100
コード名
Snapdragon X

CPUの仕様

コア合計数
?
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
8
スレッド合計数
?
該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
8
パフォーマンスコア
8
基本周波数 (P)
2.98 GHz
L2キャッシュ
1536 K per core
L3キャッシュ
6 MB shared
乗数解除
No
乗数
29
ソケット
?
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
Custom
製造プロセス
?
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
4 nm
消費電力
30
PCIeバージョン
?
PCIエクスプレスは、高速なシリアルコンピュータ拡張バス標準で、AGP、PCI、PCI-Xなどの古い標準を置き換えるために使用されます。2002年に初めて導入されたPCIe 1.0以降、バンド幅の要求が高まるにつれて、さまざまな改訂と改善が行われています。
4.0
指図書
?
命令セットは、CPU 内部に保存されているハード プログラムであり、CPU の動作をガイドおよび最適化します。 これらの命令セットを使用すると、CPU をより効率的に実行できます。 CPU を設計するメーカーは数多くあり、その結果、Intel 陣営の 8086 命令セットや ARM 陣営の RISC 命令セットなど、さまざまな命令セットが作成されます。 x86、ARM v8、および MIPS はすべて命令セットのコードです。 命令セットは拡張できます。 たとえば、x86 は、x86-64 を作成するために 64 ビットのサポートを追加しました。 特定の命令セットと互換性のある CPU を開発するメーカーは、命令セットの特許所有者からの許可を必要とします。 典型的な例は、Intel が AMD を認可し、AMD が x86 命令セットと互換性のある CPU を開発できるようにすることです。
ARMv9

メモリ仕様

メモリタイプ
?
インテル® プロセッサーには、シングル チャネル、デュアル チャネル、トリプル チャネル、フレックス モードの 4 つのタイプがあります。 複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
LPDDR5X-8448
最大メモリサイズ
?
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
64 GB
最大メモリチャネル数
?
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
8
最大メモリ帯域幅
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
135 GB/s
ECCメモリサポート
No

GPUの仕様

統合グラフィックス
?
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
true
GPU基本周波数
280 MHz
GPU最大動的周波数
1107 MHz
実行ユニット
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
3
グラフィックス性能
2.27 TFLOPS

ベンチマーク

Cinebench R23
シングルコア スコア
955
Cinebench R23
マルチコア スコア
7038
Geekbench 6
シングルコア スコア
2166
Geekbench 6
マルチコア スコア
10313
Cinebench 2024
シングルコア スコア
94
Cinebench 2024
マルチコア スコア
659

他のCPUとの比較

Cinebench R23 シングルコア
1782 +86.6%
1563 +63.7%
1265 +32.5%
997 +4.4%
Cinebench R23 マルチコア
15852 +125.2%
12703 +80.5%
9747 +38.5%
255 -96.4%
Geekbench 6 シングルコア
2370 +9.4%
2065 -4.7%
1967 -9.2%
Geekbench 6 マルチコア
12069 +17%
9655 -6.4%
9090 -11.9%
Cinebench 2024 シングルコア
124 +31.9%
116 +23.4%
M1
110 +17%
107 +13.8%
Cinebench 2024 マルチコア
1087 +64.9%
866 +31.4%
798 +21.1%
M3
707 +7.3%