Qualcomm Snapdragon X X1 26 100

Qualcomm Snapdragon X X1 26 100

Qualcomm Snapdragon X X1 26 100: 新しいフォーマットでのパフォーマンスと効率性

未来のノートパソコン向けプロセッサの深い分析


1. アーキテクチャとプロセス技術:パフォーマンスとコンパクトさのバランス

Qualcomm Snapdragon X X1 26 100(コードネーム:Snapdragon X)は、高性能モバイルプロセッサへの需要の高まりに応えるために開発されました。4nmプロセス技術に基づいて構築されており、最新の技術を取り入れ、エネルギー効率を兼ね備えています。

コアとスレッド:

プロセッサは8つのコアと8つのスレッドを搭載しています。IntelのPコアとEコアのようなハイブリッドアーキテクチャとは異なり、Snapdragon Xは均一な構造を採用しており、全てのコアは高いパフォーマンスに特化しています。ベースクロック周波数は2.98GHzで、これはトップクラスのモバイルCPUに近い数値です。しかし、ターボモードについての言及がないことは、ピーク時のパフォーマンスではなく安定性を重視していることを示唆しています。

キャッシュとグラフィックス:

6MBのL3キャッシュはデータ処理を加速し、遅延を削減します。統合されたグラフィックプロセッサ(iGPU)は存在しないため、これはSnapdragon Xの重要な特徴です。このプロセッサは明らかにディスクリートGPUを搭載したシステムを想定しており、ゲーマーやプロフェッショナル向けのニッチなソリューションとなっています。

アーキテクチャの特徴:

- 4nmプロセス技術: より多くのトランジスタをより少ないエネルギーで配置可能。

- マルチスレッド最適化: 8つのコアがタスクを効率的に分配し、特にレンダリングやビデオコーディングでの効果が顕著。


2. エネルギー消費とTDP:30W — パフォーマンスの代償

30WのTDP(Thermal Design Power)は、Snapdragon Xをスリムなワークステーションやエントリーレベルのゲーミングノートパソコン用プロセッサと同等に位置付けます。

これはどういう意味か?

- 熱排出: アクティブ冷却(ファンまたは大型ヒートシンク)が必要。

- パワーバランス: 4nmプロセス技術において30Wは控えめな数値です。例えば、Intel Core i7-13700HのTDPは45Wですが、パフォーマンスはそれを上回ります。

エネルギー効率:

TDPにもかかわらず、4nmアーキテクチャはエネルギー損失を減少させます。これは特にノートパソコンにとって重要で、ワット単位でバッテリー寿命に影響します。


3. パフォーマンス:オフィスからゲームまで

Geekbench 6:

- シングルコアテスト: 2166ポイント。これはIntel Core i5-1240P(≈2200)に相当しますが、Apple M2(≈2600)には及びません。

- マルチコアテスト: 10313ポイント。AMD Ryzen 7 7840U(≈9000)を上回り、Intel Core i7-12700H(≈11000)に近づきます。

実際のタスク:

- オフィスワークとマルチメディア: 20以上のブラウザタブ、4K動画、および重いPDFをスムーズに処理します。

- レンダリングとコーディング: 8つのコアはBlenderやPremiere Proでの処理をRyzen 7 7840Uに比べて15-20%加速します。

- ゲーム: iGPUがないため、ゲームはディスクリートグラフィックス(例えば、NVIDIA RTX 4050)に依存します。このグラフィックスと組み合わせることで、Snapdragon XはフルHDで安定したFPSを提供します。

ターボモード:

仕様には最大クロック周波数が記載されていないため、プロセッサは負荷下で安定した3.0〜3.2GHzを維持していると考えられます。これにより過熱を防ぎますが、ピークパフォーマンスは制限されます。


4. 使用シナリオ:Snapdragon Xは誰に適しているか?

- プロフェッショナル: デザイナー、プログラマー、ビデオエンジニアはマルチスレッド性能を評価します。

- ゲーマー: ディスクリートGPUと組み合わせた場合にのみ最適。中級のゲーミングノートパソコンに最適です。

- 日常的なタスク: ウェブサーフィンには過剰かもしれませんが、今後数年にわたって余裕を持たせます。

例: Snapdragon X + RTX 4060のノートパソコンは、レンダリングとゲームを組み合わせるモバイルゲームデザイナーに最適な選択です。


5. バッテリー寿命:パフォーマンスと稼働時間の妥協

TDPが30WでiGPUがないため、バッテリーの稼働時間は以下に依存します:

- バッテリー容量: 5〜6時間のアクティブ使用には最低70〜80W·hが必要。

- 省エネルギー技術:

- コアの動的オフ。

- 負荷に応じた周波数の調整。

- AIアルゴリズムによるバックグラウンドプロセスの最適化。

アドバイス: OSの設定で「省エネルギーモード」を有効にすると、バッテリー寿命が20〜30%延びます。


6. 競合他社との比較

- Apple M2: 優れたエネルギー効率(10〜15W TDP)、シングルコアパフォーマンスが高いが、マルチコア性能は劣る。

- AMD Ryzen 7 7840U: 類似のTDP(28W)、内蔵グラフィックスRadeon 780Mを搭載していますが、Snapdragon Xはマルチタスクで優れています。

- Intel Core i7-1360P: ハイブリッドアーキテクチャ(14コア)、iGPU Intel Iris Xeを搭載していますが、長時間の負荷に対する安定性で劣ります。

結論: Snapdragon Xはマルチスレッド性能が重視され、グラフィックスは二次的な重要性を持つ人に最適です。


7. 長所と短所

強み:

- 高いマルチスレッド性能。

- 最新の4nmプロセス技術。

- 長時間の負荷に対する安定性。

弱み:

- 内蔵グラフィックスがない。

- TDP 30Wがバッテリー寿命を削減。

- 一部のOSでのサポートが限られている(Linux用ドライバなど)。


8. ノートパソコン選択の推奨

- デバイスタイプ:

- ワークステーション: 最低16GB RAM、1TB SSD、100% sRGBカラープロファイルのディスプレイ。

- ゲーミングノートパソコン: ディスクリートGPU(RTX 4050以上)、144Hzのディスプレイ。

- ウルトラブック: TDPのために最適ではありませんが、大容量バッテリー付きのプレミアムモデルでは可能です。

注目すべき点:

- 冷却システム:熱管と2つのファン。

- ポート:外部GPU接続用のThunderbolt 4。

- バッテリー:80W·h以上。


9. 最終結論

Qualcomm Snapdragon X X1 26 100は、バッテリー寿命を犠牲にしてでもパフォーマンスを重視する人向けのプロセッサです。以下のような用途に最適です:

- プロフェッショナル: マルチスレッド性能が求められる作業。

- ゲーマー: ディスクリートグラフィックスを搭載したラップトップを持ち運ぶ用意がある方。

- 未来の投資を考えるユーザー: 今後3〜4年の余裕を持たせたハードウェアを求める方。

主な利点: レンダリングの速度、負荷時の安定性、高性能GPUとの互換性。モビリティとパフォーマンスのバランスを求めるなら、Snapdragon Xは注目に値します。

基本

レーベル名
Qualcomm
プラットホーム
Laptop
発売日
January 2025
モデル名
?
Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。
X1-26-100
コード名
Snapdragon X

CPUの仕様

コア合計数
?
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
8
スレッド合計数
?
該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
8
パフォーマンスコア
8
基本周波数 (P)
2.98 GHz
L2キャッシュ
1536 K per core
L3キャッシュ
6 MB shared
乗数解除
No
乗数
29
ソケット
?
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
Custom
製造プロセス
?
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
4 nm
消費電力
30
PCIeバージョン
?
PCIエクスプレスは、高速なシリアルコンピュータ拡張バス標準で、AGP、PCI、PCI-Xなどの古い標準を置き換えるために使用されます。2002年に初めて導入されたPCIe 1.0以降、バンド幅の要求が高まるにつれて、さまざまな改訂と改善が行われています。
4.0
指図書
?
命令セットは、CPU 内部に保存されているハード プログラムであり、CPU の動作をガイドおよび最適化します。 これらの命令セットを使用すると、CPU をより効率的に実行できます。 CPU を設計するメーカーは数多くあり、その結果、Intel 陣営の 8086 命令セットや ARM 陣営の RISC 命令セットなど、さまざまな命令セットが作成されます。 x86、ARM v8、および MIPS はすべて命令セットのコードです。 命令セットは拡張できます。 たとえば、x86 は、x86-64 を作成するために 64 ビットのサポートを追加しました。 特定の命令セットと互換性のある CPU を開発するメーカーは、命令セットの特許所有者からの許可を必要とします。 典型的な例は、Intel が AMD を認可し、AMD が x86 命令セットと互換性のある CPU を開発できるようにすることです。
ARMv9

メモリ仕様

メモリタイプ
?
インテル® プロセッサーには、シングル チャネル、デュアル チャネル、トリプル チャネル、フレックス モードの 4 つのタイプがあります。 複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
LPDDR5X-8448
最大メモリサイズ
?
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
64 GB
最大メモリチャネル数
?
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
8
最大メモリ帯域幅
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
135 GB/s
ECCメモリサポート
No

GPUの仕様

統合グラフィックス
?
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
true
GPU基本周波数
280 MHz
GPU最大動的周波数
1107 MHz
実行ユニット
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
3
グラフィックス性能
2.27 TFLOPS

ベンチマーク

Cinebench R23
シングルコア スコア
955
Cinebench R23
マルチコア スコア
7038
Geekbench 6
シングルコア スコア
2166
Geekbench 6
マルチコア スコア
10313
Cinebench 2024
シングルコア スコア
94
Cinebench 2024
マルチコア スコア
659

他のCPUとの比較

Cinebench R23 シングルコア
1545 +61.8%
1260 +31.9%
997 +4.4%
Cinebench R23 マルチコア
15767 +124%
12629 +79.4%
9720 +38.1%
255 -96.4%
Geekbench 6 シングルコア
2370 +9.4%
2068 -4.5%
1978 -8.7%
Geekbench 6 マルチコア
12044 +16.8%
9655 -6.4%
9090 -11.9%
Cinebench 2024 シングルコア
124 +31.9%
116 +23.4%
M1
110 +17%
107 +13.8%
Cinebench 2024 マルチコア
1087 +64.9%
866 +31.4%
798 +21.1%
M3
707 +7.3%