Qualcomm Snapdragon X X1-26-100
vs
Intel Core 5 220H

vs

CPU比較結果

以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた Qualcomm Snapdragon X X1-26-100 と Intel Core 5 220H CPU の比較です。

利点

  • より高い 製造プロセス: 4nm (4nm vs 10 nm)
  • もっと新しい 発売日: January 2025 (January 2025 vs December 2024)
  • もっと コア合計数: 12 (8 vs 12)

基本

Qualcomm
レーベル名
Intel
January 2025
発売日
December 2024
Laptop
プラットホーム
Laptop
64-bit architecture
CPU Architecture
-
Qualcomm Oryon CPU
CPU Name
-
X1-26-100
Part Number
-
Qualcomm Snapdragon X X1-26-100
モデル名
Core 5 220H
-
コード名
Raptor Lake-H
-
鋳造所
Intel
-
世代
Core 5(Raptor Lake-H Refresh)

CPUの仕様

None
Boost Frequency
-
8
コア合計数
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
12
-
スレッド合計数
16
-
パフォーマンスコア
4
-
エフィシエンシーコア
8
-
基本周波数 (P)
2.7 GHz
-
基本周波数 (E)
2000 MHz
-
効率的なコアの最大ターボ周波数
3.7 GHz
-
ターボブースト周波数 (P)
4.9 GHz
-
L1キャッシュ
80 KB per core
-
L2キャッシュ
2 MB per core
-
L3キャッシュ
18 MB shared
-
バス周波数
100 MHz
30 MB
Cache
-
-
ソケット
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
Intel BGA 1744
-
乗数
27.0
-
乗数解除
No
4nm
製造プロセス
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
10 nm
-
消費電力
45 W
-
最高動作温度
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
100°C
-
PCIeバージョン
PCIエクスプレスは、高速なシリアルコンピュータ拡張バス標準で、AGP、PCI、PCI-Xなどの古い標準を置き換えるために使用されます。2002年に初めて導入されたPCIe 1.0以降、バンド幅の要求が高まるにつれて、さまざまな改訂と改善が行われています。
5

メモリ仕様

16-bit x 8 channels
Memory Bus Width
-
LPDDR5x
メモリタイプ
DDR4-3200, DDR5-5200
64 GB
最大メモリサイズ
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
-
8
最大メモリチャネル数
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
2
135 GB/s
最大メモリ帯域幅
最大メモリ帯域幅は、プロセッサがメモリからデータを読み出したり、メモリに書き込んだりできる最大速度を示し、GB/sで表します。
83.2 GB/s
8448 MT/s
Maximum Memory Speed
-
-
ECCメモリサポート
ECCメモリ対応は、プロセッサが誤り訂正符号(ECC)付きメモリをサポートするかを示します。ECCメモリは一般的なデータエラーを検出・訂正できます。利用するにはプロセッサとチップセットの両方がECCに対応している必要があります。
No

GPUの仕様

Adreno DPU
Display Processing Unit
-
DisplayPort 1.4
External Display Standard
-
Qualcomm Adreno GPU
GPU Name
-
3 displays up to UHD 60 Hz HDR10; 2 displays up to 5K 60 Hz or UHD 120 Hz
Max External Display Resolution
-
Up to QHD+ 120 Hz HDR10
Max On-Device Display Resolution
-
eDP v1.4b
On-Device Display Standard
-
4K 30 FPS 8-bit decode + 1080p 30 FPS encode; 1080p 60 FPS 10-bit decode + 1080p 30 FPS encode
Video Concurrency
-
4K 30 FPS 10-bit playback: HEVC, VP9, AV1; 4K 60 FPS 8-bit playback: H.264, HEVC
Video Decode
-
4K UHD 30 FPS 8-bit recording: H.264, HEVC, AV1
Video Encode
-
Adreno VPU
Video Processing Unit
-
-
統合グラフィックス
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
Intel® Graphics
1.7 TFLOPS
グラフィックス性能
-

AI仕様

Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
Micro NPU
-
Qualcomm Hexagon NPU
NPU Name
-
45 TOPS
NPU Performance
-

接続性

Bluetooth LE
Bluetooth Connection Technology
-
Bluetooth 5.4
Bluetooth Version
-
1000 MHz bandwidth mmWave, 300 MHz bandwidth sub-6 GHz
Cellular Bandwidth
-
10 Gbps
Cellular Peak Download Speed
-
3.5 Gbps
Cellular Peak Upload Speed
-
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
Wi-Fi Bands
-
Qualcomm FastConnect 7800 Mobile Connectivity System
Wireless System
-

インターフェースとポート

SD v3.0
SD Standard
-
3x USB4 40 Gbps, 2x USB 3.2 Gen2x1, 1x eUSB2
USB Interface Type
-
USB 4.0
USB Version
-
-
PCIeレーン
8

その他

Supported
Always Sensing
-
Qualcomm Aqstic audio technology, Qualcomm aptX Audio
Audio Technology
-
Qualcomm Spectra ISP
Image Signal Processor
-
Up to 36 MP
Single Camera Support
-
4K HDR video capture
Video Capture
-

ベンチマーク

Geekbench 6 シングルコア
Snapdragon X X1-26-100
2248
Core 5 220H
2542 +13%
Geekbench 6 マルチコア
Snapdragon X X1-26-100
11665 +9%
Core 5 220H
10709
Passmark CPU シングルコア
Snapdragon X X1-26-100
2869
Core 5 220H
3795 +32%
Passmark CPU マルチコア
Snapdragon X X1-26-100
16359
Core 5 220H
22948 +40%