利点
- より高い 製造プロセス: 4nm (4nm vs 5 nm)
- もっと新しい 発売日: January 2025 (January 2025 vs October 2021)
- もっと コア合計数: 10 (8 vs 10)
基本
Qualcomm
レーベル名
Apple
January 2025
発売日
October 2021
Laptop
プラットホーム
Laptop
64-bit architecture
CPU Architecture
Apple Firestorm + Apple Icestorm
Qualcomm Oryon CPU
CPU Name
Apple M1 Pro
X1-26-100
Part Number
T6000
Qualcomm Snapdragon X X1-26-100
モデル名
?
Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。
Apple M1 Pro
-
鋳造所
TSMC
-
世代
Apple M1 series
CPUの仕様
None
Boost Frequency
-
-
Performance Cores
8
8
コア合計数
?
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
10
-
スレッド合計数
?
該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
10
-
エフィシエンシーコア
2
-
効率的なコアの最大ターボ周波数
?
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーから得られる E コアの最大ターボ周波数。
2.064 GHz
-
Instruction Set Extensions
NEON
-
ターボブースト周波数 (P)
?
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーから得られる最大 P コア・ターボ周波数。
3.228 GHz
-
拡張命令セット
ARMv8-A, NEON
-
L1キャッシュ
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
-
L2キャッシュ
P-core cluster: 24 MB; E-core cluster: 4 MB
-
L3キャッシュ
24 MB system level cache
30 MB
Cache
?
CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.
-
4nm
製造プロセス
?
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
5 nm
-
指図書
?
命令セットは、CPU 内部に保存されているハード プログラムであり、CPU の動作をガイドおよび最適化します。 これらの命令セットを使用すると、CPU をより効率的に実行できます。 CPU を設計するメーカーは数多くあり、その結果、Intel 陣営の 8086 命令セットや ARM 陣営の RISC 命令セットなど、さまざまな命令セットが作成されます。 x86、ARM v8、および MIPS はすべて命令セットのコードです。 命令セットは拡張できます。 たとえば、x86 は、x86-64 を作成するために 64 ビットのサポートを追加しました。 特定の命令セットと互換性のある CPU を開発するメーカーは、命令セットの特許所有者からの許可を必要とします。 典型的な例は、Intel が AMD を認可し、AMD が x86 命令セットと互換性のある CPU を開発できるようにすることです。
ARMv8-A
-
トランジスタ数
33.7 billion
メモリ仕様
16-bit x 8 channels
Memory Bus Width
256-bit
LPDDR5x
メモリタイプ
?
インテル® プロセッサーには、シングル チャネル、デュアル チャネル、トリプル チャネル、フレックス モードの 4 つのタイプがあります。 複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
Unified LPDDR5-6400
-
LPDDR5 Speed
LPDDR5-6400
64 GB
最大メモリサイズ
?
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
32 GB
8
最大メモリチャネル数
?
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
-
135 GB/s
最大メモリ帯域幅
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
200 GB/s
8448 MT/s
Maximum Memory Speed
6400 MT/s
GPUの仕様
Adreno DPU
Display Processing Unit
-
DisplayPort 1.4
External Display Standard
-
-
GPU APIs
Metal, OpenCL
Qualcomm Adreno GPU
GPU Name
Apple M1 Pro GPU
3 displays up to UHD 60 Hz HDR10; 2 displays up to 5K 60 Hz or UHD 120 Hz
Max External Display Resolution
-
Up to QHD+ 120 Hz HDR10
Max On-Device Display Resolution
-
-
Media Engine
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, and ProRes RAW
eDP v1.4b
On-Device Display Standard
-
-
ProRes Encode/Decode Engines
1
4K 30 FPS 8-bit decode + 1080p 30 FPS encode; 1080p 60 FPS 10-bit decode + 1080p 30 FPS encode
Video Concurrency
Multiple streams of 4K and 8K ProRes video
4K 30 FPS 10-bit playback: HEVC, VP9, AV1; 4K 60 FPS 8-bit playback: H.264, HEVC
Video Decode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
-
Video Decode Engines
1
4K UHD 30 FPS 8-bit recording: H.264, HEVC, AV1
Video Encode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
-
Video Encode Engines
1
Adreno VPU
Video Processing Unit
Apple media engine with ProRes acceleration
-
GPU基本周波数
389 MHz
-
GPU最大動的周波数
1296 MHz
-
Graphics Core Count
16
-
Number of Displays Supported
Up to 2 external displays
1.7 TFLOPS
グラフィックス性能
Up to 5.3 TFLOPS FP32
-
OpenCL Support
?
OpenCL (Open Computing Language) is a multi-platform API (Application Programming Interface) for heterogeneous parallel programming.
Yes
AI仕様
-
AI Engine
16-core Apple Neural Engine
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
Micro NPU
-
-
Neural Engine Core Count
16
Qualcomm Hexagon NPU
NPU Name
Apple Neural Engine
45 TOPS
NPU Performance
11 TOPS INT8
接続性
Bluetooth LE
Bluetooth Connection Technology
-
-
Bluetooth Support
Yes
Bluetooth 5.4
Bluetooth Version
Bluetooth 5.0
1000 MHz bandwidth mmWave, 300 MHz bandwidth sub-6 GHz
Cellular Bandwidth
-
10 Gbps
Cellular Peak Download Speed
-
3.5 Gbps
Cellular Peak Upload Speed
-
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
Wi-Fi Bands
-
-
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 6 (802.11ax)
Qualcomm FastConnect 7800 Mobile Connectivity System
Wireless System
-
インターフェースとポート
NVMe SSD over PCIe Gen 4
NVMe Support
-
SD v3.0
SD Standard
-
-
Thunderbolt Support
Yes, Thunderbolt 4 up to 40 Gb/s
3x USB4 40 Gbps, 2x USB 3.2 Gen2x1, 1x eUSB2
USB Interface Type
-
USB 4.0
USB Version
USB4
-
USB4 Support
Yes, USB4 up to 40 Gb/s
その他
Supported
Always Sensing
-
Qualcomm Aqstic audio technology, Qualcomm aptX Audio
Audio Technology
-
-
Hardware-Verified Secure Boot
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
Qualcomm Spectra ISP
Image Signal Processor
Apple image signal processor
-
Runtime Anti-Exploitation
Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions
-
Security Processor
Secure Enclave
Up to 36 MP
Single Camera Support
-
4K HDR video capture
Video Capture
-
ベンチマーク
Cinebench R23 シングルコア
Snapdragon X X1-26-100
973
Apple M1 Pro
1534
+58%
Cinebench R23 マルチコア
Snapdragon X X1-26-100
7294
Apple M1 Pro
12370
+70%
Geekbench 6 シングルコア
Snapdragon X X1-26-100
2248
Apple M1 Pro
2386
+6%
Geekbench 6 マルチコア
Snapdragon X X1-26-100
11665
Apple M1 Pro
12359
+6%
Geekbench 5 シングルコア
Snapdragon X X1-26-100
1576
Apple M1 Pro
1768
+12%
Geekbench 5 マルチコア
Snapdragon X X1-26-100
6244
Apple M1 Pro
12499
+100%
Passmark CPU シングルコア
Snapdragon X X1-26-100
2869
Apple M1 Pro
3795
+32%
Passmark CPU マルチコア
Snapdragon X X1-26-100
16359
Apple M1 Pro
21934
+34%
Cinebench 2024 シングルコア
Snapdragon X X1-26-100
96
Apple M1 Pro
112
+17%
Cinebench 2024 マルチコア
Snapdragon X X1-26-100
684
Apple M1 Pro
824
+20%
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