利点
- より高い ターボブースト周波数 (P): 4.8 GHz (4.8 GHz vs 3.228 GHz)
- もっと新しい 発売日: October 2024 (October 2024 vs October 2021)
- もっと コア合計数: 10 (8 vs 10)
- より大きな L3キャッシュ: 24 MB system level cache (12 MB vs 24 MB system level cache)
基本
Intel
レーベル名
Apple
October 2024
発売日
October 2021
Laptop
プラットホーム
Laptop
-
CPU Architecture
Apple Firestorm + Apple Icestorm
-
CPU Name
Apple M1 Pro
-
Part Number
T6000
258V
モデル名
Apple M1 Pro
Lunar Lake
コード名
-
Intel
鋳造所
TSMC
Ultra 7 (Lunar Lake)
世代
Apple M1 series
CPUの仕様
8
コア合計数
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
10
8
スレッド合計数
10
4
パフォーマンスコア
8
4
エフィシエンシーコア
2
1.6 GHz
基本周波数 (P)
-
1.1 GHz
基本周波数 (E)
-
3.7 GHz
効率的なコアの最大ターボ周波数
2.064 GHz
-
Instruction Set Extensions
NEON
4.8 GHz
ターボブースト周波数 (P)
3.228 GHz
-
拡張命令セット
ARMv8-A, NEON
K per core
L1キャッシュ
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
14 MB
L2キャッシュ
P-core cluster: 24 MB; E-core cluster: 4 MB
12 MB
L3キャッシュ
24 MB system level cache
100 MHz
バス周波数
-
BGA 2833
ソケット
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
-
16x
乗数
-
No
乗数解除
-
-
製造プロセス
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
5 nm
17-30 W
消費電力
-
110°C
最高動作温度
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
-
5.0
PCIeバージョン
PCIエクスプレスは、高速なシリアルコンピュータ拡張バス標準で、AGP、PCI、PCI-Xなどの古い標準を置き換えるために使用されます。2002年に初めて導入されたPCIe 1.0以降、バンド幅の要求が高まるにつれて、さまざまな改訂と改善が行われています。
-
x86-64
指図書
命令セットアーキテクチャ(ISA)は、プロセッサが実行できる命令を定義します。代表的なアーキテクチャにはx86-64、ARM、RISC-Vがあります。ISAはソフトウェアの互換性を左右し、オプションの命令セット拡張によって特定の処理に対応する機能が追加されます。
ARMv8-A
-
トランジスタ数
33.7 billion
メモリ仕様
-
Memory Bus Width
256-bit
LPDDR5x-8533
メモリタイプ
Unified LPDDR5-6400
-
LPDDR5 Speed
LPDDR5-6400
32 GB
最大メモリサイズ
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
32 GB
2
最大メモリチャネル数
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
-
136 GB/s
最大メモリ帯域幅
最大メモリ帯域幅は、プロセッサがメモリからデータを読み出したり、メモリに書き込んだりできる最大速度を示し、GB/sで表します。
200 GB/s
-
Maximum Memory Speed
6400 MT/s
No
ECCメモリサポート
ECCメモリ対応は、プロセッサが誤り訂正符号(ECC)付きメモリをサポートするかを示します。ECCメモリは一般的なデータエラーを検出・訂正できます。利用するにはプロセッサとチップセットの両方がECCに対応している必要があります。
-
GPUの仕様
-
GPU Name
Apple M1 Pro GPU
-
Video Concurrency
Multiple streams of 4K and 8K ProRes video
-
Video Decode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
-
Video Encode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
-
Video Processing Unit
Apple media engine with ProRes acceleration
Intel® Arc™ 140V GPU
統合グラフィックス
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
-
1950 MHz
GPU最大動的周波数
1296 MHz
600 MHz
Graphics Base Frequency
グラフィックスのベース周波数は、グラフィックスコアの定格または保証動作クロックをMHzで示したものです。
389 MHz
-
Graphics Core Count
16
64
実行ユニット
-
-
Number of Displays Supported
Up to 2 external displays
-
GPU APIs
Metal, OpenCL
6.2 TFLOPS
グラフィックス性能
Up to 5.3 TFLOPS FP32
-
Media Engine
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, and ProRes RAW
-
Video Decode Engines
1
-
Video Encode Engines
1
-
ProRes Encode/Decode Engines
1
-
OpenCL Support
OpenCL(Open Computing Language)は、異種デバイスを利用する並列プログラミングのためのクロスプラットフォームAPIです。
Yes
AI仕様
-
AI Engine
16-core Apple Neural Engine
-
Neural Engine Core Count
16
-
NPU Name
Apple Neural Engine
-
NPU Performance
11 TOPS INT8
接続性
-
Bluetooth Support
Yes
-
Bluetooth Version
Bluetooth 5.0
-
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 6 (802.11ax)
インターフェースとポート
-
Thunderbolt Support
Yes, Thunderbolt 4 up to 40 Gb/s
-
USB Version
USB4
-
USB4 Support
Yes, USB4 up to 40 Gb/s
その他
-
Hardware-Verified Secure Boot
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
-
Image Signal Processor
Apple image signal processor
-
Runtime Anti-Exploitation
Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Core Ultra 7 258V
2675
+12%
Apple M1 Pro
2386
Geekbench 6 マルチコア
Core Ultra 7 258V
10834
Apple M1 Pro
12359
+14%
Passmark CPU シングルコア
Core Ultra 7 258V
3653
Apple M1 Pro
3795
+4%
Passmark CPU マルチコア
Core Ultra 7 258V
19148
Apple M1 Pro
21934
+15%
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