利点
- より高い 製造プロセス: 4nm (4nm vs 5 nm)
- より高い メモリタイプ: LPDDR5x (LPDDR5x vs Unified LPDDR4X-4266)
- もっと新しい 発売日: January 2025 (January 2025 vs November 2020)
基本
Qualcomm
レーベル名
Apple
January 2025
発売日
November 2020
Laptop
プラットホーム
Laptop
64-bit architecture
CPU Architecture
Apple Firestorm + Apple Icestorm
Qualcomm Oryon CPU
CPU Name
Apple M1
X1-26-100
Part Number
T8103
Qualcomm Snapdragon X X1-26-100
モデル名
?
Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。
Apple M1
-
鋳造所
TSMC
CPUの仕様
None
Boost Frequency
-
-
Performance Cores
4
8
コア合計数
?
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
8
-
スレッド合計数
?
該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
8
-
エフィシエンシーコア
4
-
効率的なコアの最大ターボ周波数
?
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーから得られる E コアの最大ターボ周波数。
2.064 GHz
-
Instruction Set Extensions
NEON
-
ターボブースト周波数 (P)
?
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーから得られる最大 P コア・ターボ周波数。
3.204 GHz
-
拡張命令セット
ARMv8.4-A, NEON
-
L1キャッシュ
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
-
L2キャッシュ
P-core cluster: 12 MB; E-core cluster: 4 MB
30 MB
Cache
?
CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.
-
4nm
製造プロセス
?
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
5 nm
-
指図書
?
命令セットは、CPU 内部に保存されているハード プログラムであり、CPU の動作をガイドおよび最適化します。 これらの命令セットを使用すると、CPU をより効率的に実行できます。 CPU を設計するメーカーは数多くあり、その結果、Intel 陣営の 8086 命令セットや ARM 陣営の RISC 命令セットなど、さまざまな命令セットが作成されます。 x86、ARM v8、および MIPS はすべて命令セットのコードです。 命令セットは拡張できます。 たとえば、x86 は、x86-64 を作成するために 64 ビットのサポートを追加しました。 特定の命令セットと互換性のある CPU を開発するメーカーは、命令セットの特許所有者からの許可を必要とします。 典型的な例は、Intel が AMD を認可し、AMD が x86 命令セットと互換性のある CPU を開発できるようにすることです。
ARMv8.4-A
-
トランジスタ数
16 billion
メモリ仕様
16-bit x 8 channels
Memory Bus Width
128-bit
LPDDR5x
メモリタイプ
?
インテル® プロセッサーには、シングル チャネル、デュアル チャネル、トリプル チャネル、フレックス モードの 4 つのタイプがあります。 複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
Unified LPDDR4X-4266
64 GB
最大メモリサイズ
?
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
16 GB
8
最大メモリチャネル数
?
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
2
135 GB/s
最大メモリ帯域幅
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
68.25 GB/s
8448 MT/s
Maximum Memory Speed
-
-
ECC Memory Supported
?
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
No
GPUの仕様
Adreno DPU
Display Processing Unit
-
DisplayPort 1.4
External Display Standard
-
-
GPU APIs
Metal, OpenCL
Qualcomm Adreno GPU
GPU Name
Apple M1 GPU
3 displays up to UHD 60 Hz HDR10; 2 displays up to 5K 60 Hz or UHD 120 Hz
Max External Display Resolution
-
Up to QHD+ 120 Hz HDR10
Max On-Device Display Resolution
-
-
Media Engine
Media encode and decode engines
eDP v1.4b
On-Device Display Standard
-
-
ProRes Encode/Decode Engines
No
4K 30 FPS 8-bit decode + 1080p 30 FPS encode; 1080p 60 FPS 10-bit decode + 1080p 30 FPS encode
Video Concurrency
-
4K 30 FPS 10-bit playback: HEVC, VP9, AV1; 4K 60 FPS 8-bit playback: H.264, HEVC
Video Decode
H.264, HEVC (H.265); multiple 4K video streams / up to 4K 60 fps depending on codec, bitrate and app
-
Video Decode Engines
1
4K UHD 30 FPS 8-bit recording: H.264, HEVC, AV1
Video Encode
H.264, HEVC (H.265); up to 4K 60 fps depending on profile, level and app
-
Video Encode Engines
1
Adreno VPU
Video Processing Unit
-
-
Graphics Core Count
8
1.7 TFLOPS
グラフィックス性能
Up to 2.6 TFLOPS FP32
AI仕様
-
AI Engine
16-core Apple Neural Engine
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
Micro NPU
-
-
Neural Engine Core Count
16
Qualcomm Hexagon NPU
NPU Name
Apple Neural Engine
45 TOPS
NPU Performance
11 TOPS
接続性
Bluetooth LE
Bluetooth Connection Technology
-
Bluetooth 5.4
Bluetooth Version
-
1000 MHz bandwidth mmWave, 300 MHz bandwidth sub-6 GHz
Cellular Bandwidth
-
10 Gbps
Cellular Peak Download Speed
-
3.5 Gbps
Cellular Peak Upload Speed
-
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
Wi-Fi Bands
-
Qualcomm FastConnect 7800 Mobile Connectivity System
Wireless System
-
インターフェースとポート
NVMe SSD over PCIe Gen 4
NVMe Support
-
SD v3.0
SD Standard
-
-
Thunderbolt Support
Yes, up to 40 Gbps
3x USB4 40 Gbps, 2x USB 3.2 Gen2x1, 1x eUSB2
USB Interface Type
-
USB 4.0
USB Version
USB4
-
USB4 Support
Yes, up to 40 Gbps
その他
Supported
Always Sensing
-
Qualcomm Aqstic audio technology, Qualcomm aptX Audio
Audio Technology
-
-
Hardware-Verified Secure Boot
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
Qualcomm Spectra ISP
Image Signal Processor
Apple image signal processor
-
Runtime Anti-Exploitation
KIP, FPR, SCIP, PAC, PPL
-
Security Processor
Secure Enclave
Up to 36 MP
Single Camera Support
-
4K HDR video capture
Video Capture
-
ベンチマーク
Cinebench R23 シングルコア
Snapdragon X X1-26-100
973
Apple M1
1512
+55%
Cinebench R23 マルチコア
Snapdragon X X1-26-100
7294
Apple M1
7728
+6%
Geekbench 6 シングルコア
Snapdragon X X1-26-100
2248
Apple M1
2347
+4%
Geekbench 6 マルチコア
Snapdragon X X1-26-100
11665
+40%
Apple M1
8341
Geekbench 5 シングルコア
Snapdragon X X1-26-100
1576
Apple M1
1729
+10%
Geekbench 5 マルチコア
Snapdragon X X1-26-100
6244
Apple M1
7501
+20%
Passmark CPU シングルコア
Snapdragon X X1-26-100
2869
Apple M1
3674
+28%
Passmark CPU マルチコア
Snapdragon X X1-26-100
16359
+16%
Apple M1
14128
Cinebench 2024 シングルコア
Snapdragon X X1-26-100
96
Apple M1
110
+15%
Cinebench 2024 マルチコア
Snapdragon X X1-26-100
684
+54%
Apple M1
444
関連する CPU の比較
ソーシャルメディアで共有する
または当サイトへのリンクを追加
<a href="https://cputronic.com/ja/cpu/compare/qualcomm-snapdragon-x-x1-26-100-vs-apple-m1" target="_blank">Qualcomm Snapdragon X X1-26-100 vs Apple M1</a>