AMD Ryzen 7 H 255
vs
Apple M1

vs

CPU比較結果

以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた AMD Ryzen 7 H 255 と Apple M1 CPU の比較です。

利点

  • より高い ターボブースト周波数 (P): 4.9 GHz (4.9 GHz vs 3.204 GHz)
  • より高い 製造プロセス: 4 nm (4 nm vs 5 nm)
  • より高い メモリタイプ: LPDDR5X-7500,DDR5-5600 (LPDDR5X-7500,DDR5-5600 vs Unified LPDDR4X-4266)
  • もっと新しい 発売日: January 2025 (January 2025 vs November 2020)

基本

AMD
レーベル名
Apple
January 2025
発売日
November 2020
Laptop
プラットホーム
Laptop
-
CPU Architecture
Apple Firestorm + Apple Icestorm
-
CPU Name
Apple M1
-
Part Number
T8103
Ryzen 7 H 255
モデル名
Apple M1
Zen 4 (Hawk Point)
コード名
-
-
鋳造所
TSMC

CPUの仕様

8
コア合計数
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
8
16
スレッド合計数
8
8
パフォーマンスコア
4
-
エフィシエンシーコア
4
3.8 GHz
基本周波数 (P)
-
-
効率的なコアの最大ターボ周波数
2.064 GHz
-
Instruction Set Extensions
NEON
4.9 GHz
ターボブースト周波数 (P)
3.204 GHz
-
拡張命令セット
ARMv8.4-A, NEON
64 K per core
L1キャッシュ
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
1 MB per core
L2キャッシュ
P-core cluster: 12 MB; E-core cluster: 4 MB
16 MB shared
L3キャッシュ
-
100 MHz
バス周波数
-
FP8
ソケット
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
-
38
乗数
-
No
乗数解除
-
4 nm
製造プロセス
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
5 nm
15
消費電力
-
100 °C
最高動作温度
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
-
4.0
PCIeバージョン
PCIエクスプレスは、高速なシリアルコンピュータ拡張バス標準で、AGP、PCI、PCI-Xなどの古い標準を置き換えるために使用されます。2002年に初めて導入されたPCIe 1.0以降、バンド幅の要求が高まるにつれて、さまざまな改訂と改善が行われています。
-
x86-64
指図書
命令セットアーキテクチャ(ISA)は、プロセッサが実行できる命令を定義します。代表的なアーキテクチャにはx86-64、ARM、RISC-Vがあります。ISAはソフトウェアの互換性を左右し、オプションの命令セット拡張によって特定の処理に対応する機能が追加されます。
ARMv8.4-A
25 billions
トランジスタ数
16 billion

メモリ仕様

-
Memory Bus Width
128-bit
LPDDR5X-7500,DDR5-5600
メモリタイプ
Unified LPDDR4X-4266
256 GB
最大メモリサイズ
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
16 GB
2
最大メモリチャネル数
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
2
120 GB/s
最大メモリ帯域幅
最大メモリ帯域幅は、プロセッサがメモリからデータを読み出したり、メモリに書き込んだりできる最大速度を示し、GB/sで表します。
68.25 GB/s
No
ECCメモリサポート
ECCメモリ対応は、プロセッサが誤り訂正符号(ECC)付きメモリをサポートするかを示します。ECCメモリは一般的なデータエラーを検出・訂正できます。利用するにはプロセッサとチップセットの両方がECCに対応している必要があります。
No

GPUの仕様

-
GPU Name
Apple M1 GPU
-
Video Decode
H.264, HEVC (H.265); multiple 4K video streams / up to 4K 60 fps depending on codec, bitrate and app
-
Video Encode
H.264, HEVC (H.265); up to 4K 60 fps depending on profile, level and app
AMD Radeon™ 780M
統合グラフィックス
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
-
2600 MHz
GPU最大動的周波数
-
800 MHz
Graphics Base Frequency
グラフィックスのベース周波数は、グラフィックスコアの定格または保証動作クロックをMHzで示したものです。
-
-
Graphics Core Count
8
12
実行ユニット
-
-
GPU APIs
Metal, OpenCL
-
グラフィックス性能
Up to 2.6 TFLOPS FP32
-
Media Engine
Media encode and decode engines
-
Video Decode Engines
1
-
Video Encode Engines
1
-
ProRes Encode/Decode Engines
No

AI仕様

-
AI Engine
16-core Apple Neural Engine
-
Neural Engine Core Count
16
-
NPU Name
Apple Neural Engine
-
NPU Performance
11 TOPS

接続性

-
Bluetooth Support
Yes
-
Bluetooth Version
Bluetooth 5.0
-
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 6 (802.11ax)

インターフェースとポート

-
Thunderbolt Support
Yes, up to 40 Gbps
-
USB Version
USB4
-
USB4 Support
Yes, up to 40 Gbps
20
PCIeレーン
-

その他

-
Hardware-Verified Secure Boot
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
-
Image Signal Processor
Apple image signal processor
-
Runtime Anti-Exploitation
KIP, FPR, SCIP, PAC, PPL

ベンチマーク

Cinebench R23 シングルコア
Ryzen 7 H 255
1708 +13%
Apple M1
1512
Cinebench R23 マルチコア
Ryzen 7 H 255
16173 +109%
Apple M1
7728
Geekbench 6 シングルコア
Ryzen 7 H 255
2546 +8%
Apple M1
2347
Geekbench 6 マルチコア
Ryzen 7 H 255
12670 +52%
Apple M1
8341
Passmark CPU シングルコア
Ryzen 7 H 255
3717 +1%
Apple M1
3674
Passmark CPU マルチコア
Ryzen 7 H 255
28781 +104%
Apple M1
14128