利点
- もっと コア合計数: 8 (2 vs 8)
- より高い 製造プロセス: 4nm (14 nm vs 4nm)
- より高い メモリタイプ: LPDDR5x (DDR4-2400 vs LPDDR5x)
- もっと新しい 発売日: January 2025 (October 2018 vs January 2025)
基本
Intel
レーベル名
Qualcomm
October 2018
発売日
January 2025
Laptop
プラットホーム
Laptop
-
CPU Architecture
64-bit architecture
-
CPU Name
Qualcomm Oryon CPU
-
Part Number
X1-26-100
i3-8145U
モデル名
Qualcomm Snapdragon X X1-26-100
Whiskey Lake
コード名
-
CPUの仕様
-
Boost Frequency
None
2
コア合計数
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
8
4
スレッド合計数
-
2
パフォーマンスコア
-
2.1 GHz
基本周波数 (P)
-
3.9 GHz
ターボブースト周波数 (P)
-
SSE4.1, SSE4.2, AVX-2
拡張命令セット
-
64K per core
L1キャッシュ
-
256K per core
L2キャッシュ
-
4MB shared
L3キャッシュ
-
100MHz
バス周波数
-
-
Cache
30 MB
BGA-1528
ソケット
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
-
21x
乗数
-
No
乗数解除
-
14 nm
製造プロセス
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
4nm
15 W
消費電力
-
100 °C
最高動作温度
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
-
3.0
PCIeバージョン
PCIエクスプレスは、高速なシリアルコンピュータ拡張バス標準で、AGP、PCI、PCI-Xなどの古い標準を置き換えるために使用されます。2002年に初めて導入されたPCIe 1.0以降、バンド幅の要求が高まるにつれて、さまざまな改訂と改善が行われています。
-
x86-64
指図書
命令セットアーキテクチャ(ISA)は、プロセッサが実行できる命令を定義します。代表的なアーキテクチャにはx86-64、ARM、RISC-Vがあります。ISAはソフトウェアの互換性を左右し、オプションの命令セット拡張によって特定の処理に対応する機能が追加されます。
-
メモリ仕様
-
Memory Bus Width
16-bit x 8 channels
DDR4-2400
メモリタイプ
LPDDR5x
64GB
最大メモリサイズ
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
64 GB
2
最大メモリチャネル数
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
8
37.5 GB/s
最大メモリ帯域幅
最大メモリ帯域幅は、プロセッサがメモリからデータを読み出したり、メモリに書き込んだりできる最大速度を示し、GB/sで表します。
135 GB/s
-
Maximum Memory Speed
8448 MT/s
No
ECCメモリサポート
ECCメモリ対応は、プロセッサが誤り訂正符号(ECC)付きメモリをサポートするかを示します。ECCメモリは一般的なデータエラーを検出・訂正できます。利用するにはプロセッサとチップセットの両方がECCに対応している必要があります。
-
GPUの仕様
-
Display Processing Unit
Adreno DPU
-
External Display Standard
DisplayPort 1.4
-
GPU Name
Qualcomm Adreno GPU
-
Max External Display Resolution
3 displays up to UHD 60 Hz HDR10; 2 displays up to 5K 60 Hz or UHD 120 Hz
-
Max On-Device Display Resolution
Up to QHD+ 120 Hz HDR10
-
On-Device Display Standard
eDP v1.4b
-
Video Concurrency
4K 30 FPS 8-bit decode + 1080p 30 FPS encode; 1080p 60 FPS 10-bit decode + 1080p 30 FPS encode
-
Video Decode
4K 30 FPS 10-bit playback: HEVC, VP9, AV1; 4K 60 FPS 8-bit playback: H.264, HEVC
-
Video Encode
4K UHD 30 FPS 8-bit recording: H.264, HEVC, AV1
-
Video Processing Unit
Adreno VPU
True
統合グラフィックス
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
-
1000 MHz
GPU最大動的周波数
-
300 MHz
Graphics Base Frequency
グラフィックスのベース周波数は、グラフィックスコアの定格または保証動作クロックをMHzで示したものです。
-
24
実行ユニット
-
4096x2304 - 60 Hz
最大解像度
-
0.38 TFLOPS
グラフィックス性能
1.7 TFLOPS
AI仕様
-
Micro NPU
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
-
NPU Name
Qualcomm Hexagon NPU
-
NPU Performance
45 TOPS
接続性
-
Bluetooth Connection Technology
Bluetooth LE
-
Bluetooth Version
Bluetooth 5.4
-
Cellular Bandwidth
1000 MHz bandwidth mmWave, 300 MHz bandwidth sub-6 GHz
-
Cellular Peak Download Speed
10 Gbps
-
Cellular Peak Upload Speed
3.5 Gbps
-
Wi-Fi Bands
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
-
Wireless System
Qualcomm FastConnect 7800 Mobile Connectivity System
インターフェースとポート
-
SD Standard
SD v3.0
-
USB Interface Type
3x USB4 40 Gbps, 2x USB 3.2 Gen2x1, 1x eUSB2
-
USB Version
USB 4.0
16
PCIeレーン
-
その他
-
Always Sensing
Supported
-
Audio Technology
Qualcomm Aqstic audio technology, Qualcomm aptX Audio
-
Image Signal Processor
Qualcomm Spectra ISP
-
Single Camera Support
Up to 36 MP
-
Video Capture
4K HDR video capture
ベンチマーク
Cinebench R23 シングルコア
Core i3-8145U
784
Snapdragon X X1-26-100
973
+24%
Cinebench R23 マルチコア
Core i3-8145U
1754
Snapdragon X X1-26-100
7294
+316%
Geekbench 6 シングルコア
Core i3-8145U
1177
Snapdragon X X1-26-100
2248
+91%
Geekbench 6 マルチコア
Core i3-8145U
2189
Snapdragon X X1-26-100
11665
+433%
Geekbench 5 シングルコア
Core i3-8145U
914
Snapdragon X X1-26-100
1576
+72%
Geekbench 5 マルチコア
Core i3-8145U
1894
Snapdragon X X1-26-100
6244
+230%
Passmark CPU シングルコア
Core i3-8145U
2104
Snapdragon X X1-26-100
2869
+36%
Passmark CPU マルチコア
Core i3-8145U
3794
Snapdragon X X1-26-100
16359
+331%
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