Qualcomm Snapdragon X X1-26-100
vs
Intel Core Ultra 5 325
vs
CPU比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた
Qualcomm Snapdragon X X1-26-100
と
Intel Core Ultra 5 325
CPU の比較です。
利点
- より高い 製造プロセス: 2 nm (4nm vs 2 nm)
- もっと新しい 発売日: January 2026 (January 2025 vs January 2026)
基本
Qualcomm
レーベル名
Intel
January 2025
発売日
January 2026
Laptop
プラットホーム
Laptop
64-bit architecture
CPU Architecture
-
Qualcomm Oryon CPU
CPU Name
-
X1-26-100
Part Number
-
Qualcomm Snapdragon X X1-26-100
モデル名
325
CPUの仕様
None
Boost Frequency
-
8
コア合計数
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
8
-
スレッド合計数
8
-
パフォーマンスコア
4
-
エフィシエンシーコア
4
-
基本周波数 (P)
2.1 GHz
-
基本周波数 (E)
1.6 GHz
-
ターボブースト周波数 (P)
4.5 GHz
-
L3キャッシュ
12 MB shared
-
バス周波数
100 MHz
30 MB
Cache
-
-
ソケット
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
Custom
-
乗数
21
-
乗数解除
No
4nm
製造プロセス
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
2 nm
-
消費電力
12-25 W
-
最高動作温度
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
100 °C
-
PCIeバージョン
PCIエクスプレスは、高速なシリアルコンピュータ拡張バス標準で、AGP、PCI、PCI-Xなどの古い標準を置き換えるために使用されます。2002年に初めて導入されたPCIe 1.0以降、バンド幅の要求が高まるにつれて、さまざまな改訂と改善が行われています。
5.0
-
指図書
命令セットアーキテクチャ（ISA）は、プロセッサが実行できる命令を定義します。代表的なアーキテクチャにはx86-64、ARM、RISC-Vがあります。ISAはソフトウェアの互換性を左右し、オプションの命令セット拡張によって特定の処理に対応する機能が追加されます。
x86-64
メモリ仕様
16-bit x 8 channels
Memory Bus Width
-
LPDDR5x
メモリタイプ
LPDDR5X-7467,DDR5-6400
64 GB
最大メモリサイズ
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
-
8
最大メモリチャネル数
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
-
135 GB/s
最大メモリ帯域幅
最大メモリ帯域幅は、プロセッサがメモリからデータを読み出したり、メモリに書き込んだりできる最大速度を示し、GB/sで表します。
-
8448 MT/s
Maximum Memory Speed
-
-
ECCメモリサポート
ECCメモリ対応は、プロセッサが誤り訂正符号（ECC）付きメモリをサポートするかを示します。ECCメモリは一般的なデータエラーを検出・訂正できます。利用するにはプロセッサとチップセットの両方がECCに対応している必要があります。
No
GPUの仕様
Adreno DPU
Display Processing Unit
-
DisplayPort 1.4
External Display Standard
-
Qualcomm Adreno GPU
GPU Name
-
3 displays up to UHD 60 Hz HDR10; 2 displays up to 5K 60 Hz or UHD 120 Hz
Max External Display Resolution
-
Up to QHD+ 120 Hz HDR10
Max On-Device Display Resolution
-
eDP v1.4b
On-Device Display Standard
-
4K 30 FPS 8-bit decode + 1080p 30 FPS encode; 1080p 60 FPS 10-bit decode + 1080p 30 FPS encode
Video Concurrency
-
4K 30 FPS 10-bit playback: HEVC, VP9, AV1; 4K 60 FPS 8-bit playback: H.264, HEVC
Video Decode
-
4K UHD 30 FPS 8-bit recording: H.264, HEVC, AV1
Video Encode
-
Adreno VPU
Video Processing Unit
-
-
統合グラフィックス
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
Intel® Graphics
-
GPU最大動的周波数
2450 MHz
1.7 TFLOPS
グラフィックス性能
-
AI仕様
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
Micro NPU
-
Qualcomm Hexagon NPU
NPU Name
-
45 TOPS
NPU Performance
-
接続性
Bluetooth LE
Bluetooth Connection Technology
-
Bluetooth 5.4
Bluetooth Version
-
1000 MHz bandwidth mmWave, 300 MHz bandwidth sub-6 GHz
Cellular Bandwidth
-
10 Gbps
Cellular Peak Download Speed
-
3.5 Gbps
Cellular Peak Upload Speed
-
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
Wi-Fi Bands
-
Qualcomm FastConnect 7800 Mobile Connectivity System
Wireless System
-
インターフェースとポート
SD v3.0
SD Standard
-
3x USB4 40 Gbps, 2x USB 3.2 Gen2x1, 1x eUSB2
USB Interface Type
-
USB 4.0
USB Version
-
-
PCIeレーン
12
その他
Supported
Always Sensing
-
Qualcomm Aqstic audio technology, Qualcomm aptX Audio
Audio Technology
-
Qualcomm Spectra ISP
Image Signal Processor
-
Up to 36 MP
Single Camera Support
-
4K HDR video capture
Video Capture
-
ベンチマーク
Cinebench R23 シングルコア
Snapdragon X X1-26-100
973
Core Ultra 5 325
1836
+89%
Cinebench R23 マルチコア
Snapdragon X X1-26-100
7294
Core Ultra 5 325
8432
+16%
Geekbench 6 シングルコア
Snapdragon X X1-26-100
2248
Core Ultra 5 325
2578
+15%
Geekbench 6 マルチコア
Snapdragon X X1-26-100
11665
+6%
Core Ultra 5 325
11049
Passmark CPU シングルコア
Snapdragon X X1-26-100
2869
Core Ultra 5 325
3905
+36%
Passmark CPU マルチコア
Snapdragon X X1-26-100
16359
Core Ultra 5 325
21862
+34%
Cinebench 2024 シングルコア
Snapdragon X X1-26-100
96
+3%
Core Ultra 5 325
93
Cinebench 2024 マルチコア
Snapdragon X X1-26-100
684
+38%
Core Ultra 5 325
494
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