Risultato del confronto CPU
Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori
AMD Ryzen 7 3700X
e
Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100
in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.
Vantaggi
- Più Conteggio totale dei core: 18 (8 vs 18)
- Più alto Processo di fabbricazione: 3nm (TSMC 7nm FinFET vs 3nm)
- Più alto Tipi di memoria: LPDDR5x (DDR4 vs LPDDR5x)
- Più nuovo Data di rilascio: September 2025 (July 2019 vs September 2025)
Di base
AMD
Nome dell'etichetta
Qualcomm
July 2019
Data di rilascio
September 2025
Desktop
Piattaforma
Laptop
-
CPU Architecture
ARM64-Compatible
-
CPU Name
3rd Gen Qualcomm Oryon CPU
-
Part Number
X2E-96-100
-
Nome del modello
Il numero del processore Intel è solo uno dei numerosi fattori, insieme alla marca del processore, alle configurazioni di sistema e ai benchmark a livello di sistema, da considerare quando si sceglie il processore giusto per le proprie esigenze informatiche.
Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100
Matisse
Nome in codice
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
-
Specifiche della CPU
-
Boost Frequency
5.0 GHz Single-Core / 5.0 GHz Dual-Core
-
Performance-core Multi-Core Max Frequency
3.6 GHz
-
Prime-core Multi-Core Max Frequency
4.4 GHz
-
Prime-cores
12
8
Conteggio totale dei core
Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).
18
16
Conteggio totale dei thread
Ove applicabile, la tecnologia Intel® Hyper-Threading è disponibile solo sui core Performance.
-
-
Core di performance
6
3.6GHz
Frequenza di base
-
Up to 4.4GHz
Frequenza turbo massima
La frequenza Turbo massima è la frequenza single-core massima alla quale il processore è in grado di funzionare utilizzando la tecnologia Intel® Turbo Boost e, se presente, la tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frequenza viene generalmente misurata in gigahertz (GHz) o miliardi di cicli al secondo.
-
512KB
Cache L1
-
4MB
Cache L2
-
32MB
Cache L3
-
-
Cache
CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.
53 MB
AM4
Socket
Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.
-
Yes
Unlocked for Overclocking
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
-
TSMC 7nm FinFET
Processo di fabbricazione
La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.
3nm
65W
Consumo di energia
-
95°C
Temperatura operativa massima
La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.
-
PCIe 4.0 x16
Versione PCI Express
PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.
-
Specifiche della memoria
-
Memory Bus Width
192-bit
DDR4
Tipi di memoria
I processori Intel® sono disponibili in quattro diversi tipi: canale singolo, doppio canale, triplo canale e modalità Flex. La velocità massima della memoria supportata potrebbe essere inferiore quando si popolano più DIMM per canale su prodotti che supportano più canali di memoria.
LPDDR5x
-
Dimensione massima della memoria
La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.
128+ GB
2
Canali di memoria massimi
Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.
-
Up to 3200MT/s
Velocità del bus
-
-
Larghezza di banda massima della memoria
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
228 GB/s
-
Maximum Memory Speed
9523 MT/s
Specifiche della GPU
-
Display Processing Unit
Qualcomm Adreno DPU
-
External Display Standard
DisplayPort 1.4
-
GPU Name
Qualcomm Adreno GPU
-
GPU Part Number
X2-90
-
Max External Display Resolution
3 displays at up to 4K at 144 Hz or 5K at 60 Hz
-
Max On-Device Display Resolution
4K at 144 Hz
-
On-Device Display Standard
Embedded DisplayPort (eDP) 1.5
-
Video Concurrency
8K UHD at 30 FPS Encode + 8K at 60 FPS Decode
-
Video Decode
AV1, HEVC, AVC: Dual 8K at 60 FPS
-
Video Encode
HEVC, AVC: Dual 8K UHD at 30 FPS; AV1: 8K UHD at 15 FPS, UHD at 60 FPS
-
Video Processing Unit
Qualcomm Adreno VPU
Discrete Graphics Card Required
Grafica integrata
Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.
-
-
Frequenza grafica
La frequenza dinamica massima della grafica si riferisce alla frequenza di clock di rendering grafica opportunistica massima (in MHz) che può essere supportata utilizzando la grafica Intel® HD con funzionalità di frequenza dinamica.
1.85 GHz
-
GPU APIs
DirectX 12.2 Ultimate, Vulkan 1.4, OpenCL 3.0
Specifiche IA
-
Micro NPU
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
-
NPU Name
Qualcomm Hexagon NPU
-
NPU Performance
80 TOPS (INT8)
Connettività
-
Bluetooth Connection Technology
Bluetooth LE
-
Bluetooth Version
Bluetooth 5.4
-
Cellular Bandwidth
Up to 1000 MHz (5G)
-
Cellular Modem
Snapdragon X75 5G Modem-RF System
-
Cellular Peak Download Speed
Up to 10 Gbps
-
Cellular Peak Upload Speed
Up to 3.5 Gbps
-
Wi-Fi Bands
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
-
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 7 (802.11be), 802.11ax, 802.11ac, 802.11n, 802.11g, 802.11b, 802.11a
-
Wireless System
Qualcomm FastConnect 7800 System
Interfacce e porte
-
PCIe Gen 4.0 Lanes
4
-
PCIe Gen 5.0 Lanes
12
-
SD Standard
SDUC with SD Express, SDXC with UHS-I
-
UFS Version
4.0
-
USB Interface Type
3x USB-C
-
USB Version
USB4 (40 Gbps)
Varie
-
Always Sensing
Supported
-
Audio Technology
Qualcomm Aqstic Audio Codec, Qualcomm aptX Audio Technology
-
Dual Camera Support
Up to 36 MP
-
Image Signal Processor
Qualcomm Spectra ISP
-
ISP Bit Width
Dual 18-bit ISPs
-
Out-of-Band Manageability
Snapdragon Guardian Technology
-
Single Camera Support
Up to 36 MP
-
Video Capture
Up to 4K, 30 FPS
Classifiche
Geekbench 6 Singolo Core
Ryzen 7 3700X
1647
Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100
4062
+147%
Geekbench 6 Multi Core
Ryzen 7 3700X
8089
Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100
23166
+186%
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