Risultato del confronto CPU
Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori
AMD Ryzen 7 3700X
e
Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100
in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.
Vantaggi
- Più Conteggio totale dei core: 18 (8 vs 18)
- Più alto Processo di fabbricazione: 3nm (TSMC 7nm FinFET vs 3nm)
- Più alto Tipi di memoria: LPDDR5x (DDR4 vs LPDDR5x)
- Più nuovo Data di rilascio: September 2025 (July 2019 vs September 2025)
Di base
AMD
Nome dell'etichetta
Qualcomm
July 2019
Data di rilascio
September 2025
Desktop
Piattaforma
Laptop
-
CPU Architecture
ARM64-Compatible
-
CPU Name
3rd Gen Qualcomm Oryon CPU
-
Part Number
X2E-96-100
-
Nome del modello
?
Il numero del processore Intel è solo uno dei numerosi fattori, insieme alla marca del processore, alle configurazioni di sistema e ai benchmark a livello di sistema, da considerare quando si sceglie il processore giusto per le proprie esigenze informatiche.
Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100
Matisse
Nome in codice
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
-
Specifiche della CPU
-
Boost Frequency
5.0 GHz Single-Core / 5.0 GHz Dual-Core
-
Performance Cores
6
-
Performance-core Multi-Core Max Frequency
3.6 GHz
-
Prime Cores
12
-
Prime-core Multi-Core Max Frequency
4.4 GHz
8
Conteggio totale dei core
?
Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).
18
16
Conteggio totale dei thread
?
Ove applicabile, la tecnologia Intel® Hyper-Threading è disponibile solo sui core Performance.
-
3.6GHz
Frequenza di base
-
Up to 4.4GHz
Frequenza turbo massima
?
La frequenza Turbo massima è la frequenza single-core massima alla quale il processore è in grado di funzionare utilizzando la tecnologia Intel® Turbo Boost e, se presente, la tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frequenza viene generalmente misurata in gigahertz (GHz) o miliardi di cicli al secondo.
-
512KB
Cache L1
-
4MB
Cache L2
-
32MB
Cache L3
-
-
Cache
?
CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.
53 MB
AM4
Socket
?
Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.
-
Yes
Unlocked for Overclocking
?
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
-
TSMC 7nm FinFET
Processo di fabbricazione
?
La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.
3nm
65W
Consumo di energia
-
95°C
Temperatura operativa massima
?
La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.
-
PCIe 4.0 x16
Versione PCI Express
?
PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.
-
Specifiche della memoria
-
Memory Bus Width
192-bit
DDR4
Tipi di memoria
?
I processori Intel® sono disponibili in quattro diversi tipi: canale singolo, doppio canale, triplo canale e modalità Flex. La velocità massima della memoria supportata potrebbe essere inferiore quando si popolano più DIMM per canale su prodotti che supportano più canali di memoria.
LPDDR5x
-
Dimensione massima della memoria
?
La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.
128+ GB
2
Canali di memoria massimi
?
Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.
-
Up to 3200MT/s
Velocità del bus
-
-
Larghezza di banda massima della memoria
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
228 GB/s
-
Maximum Memory Speed
9523 MT/s
Specifiche della GPU
-
Display Processing Unit
Qualcomm Adreno DPU
-
External Display Standard
DisplayPort 1.4
-
GPU APIs
DirectX 12.2 Ultimate, Vulkan 1.4, OpenCL 3.0
-
GPU Name
Qualcomm Adreno GPU
-
GPU Part Number
X2-90
-
Max External Display Resolution
3 displays at up to 4K at 144 Hz or 5K at 60 Hz
-
Max On-Device Display Resolution
4K at 144 Hz
-
On-Device Display Standard
Embedded DisplayPort (eDP) 1.5
-
Video Concurrency
8K UHD at 30 FPS Encode + 8K at 60 FPS Decode
-
Video Decode
AV1, HEVC, AVC: Dual 8K at 60 FPS
-
Video Encode
HEVC, AVC: Dual 8K UHD at 30 FPS; AV1: 8K UHD at 15 FPS, UHD at 60 FPS
-
Video Processing Unit
Qualcomm Adreno VPU
Discrete Graphics Card Required
Grafica integrata
?
Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.
-
-
Frequenza grafica
?
La frequenza dinamica massima della grafica si riferisce alla frequenza di clock di rendering grafica opportunistica massima (in MHz) che può essere supportata utilizzando la grafica Intel® HD con funzionalità di frequenza dinamica.
1.85 GHz
Specifiche IA
-
Micro NPU
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
-
NPU Name
Qualcomm Hexagon NPU
-
NPU Performance
80 TOPS (INT8)
Connettività
-
Bluetooth Connection Technology
Bluetooth LE
-
Bluetooth Version
Bluetooth 5.4
-
Cellular Bandwidth
Up to 1000 MHz (5G)
-
Cellular Modem
Snapdragon X75 5G Modem-RF System
-
Cellular Peak Download Speed
Up to 10 Gbps
-
Cellular Peak Upload Speed
Up to 3.5 Gbps
-
Wi-Fi Bands
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
-
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 7 (802.11be), 802.11ax, 802.11ac, 802.11n, 802.11g, 802.11b, 802.11a
-
Wireless System
Qualcomm FastConnect 7800 System
Interfacce e porte
-
NVMe Support
Supported via Dual PCIe 5.0
-
PCIe Gen 4.0 Lanes
4
-
PCIe Gen 5.0 Lanes
12
-
SD Standard
SDUC with SD Express, SDXC with UHS-I
-
UFS Version
4.0
-
USB Interface Type
3x USB-C
-
USB Version
USB4 (40 Gbps)
Varie
-
Always Sensing
Supported
-
Audio Technology
Qualcomm Aqstic Audio Codec, Qualcomm aptX Audio Technology
-
Dual Camera Support
Up to 36 MP
-
Image Signal Processor
Qualcomm Spectra ISP
-
ISP Bit Width
Dual 18-bit ISPs
-
Out-of-Band Manageability
Snapdragon Guardian Technology
-
Single Camera Support
Up to 36 MP
-
Video Capture
Up to 4K, 30 FPS
Classifiche
Geekbench 6 Singolo Core
Ryzen 7 3700X
1647
Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100
4062
+147%
Geekbench 6 Multi Core
Ryzen 7 3700X
8089
Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100
23166
+186%
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