Inizio / Confronto CPU / AMD Ryzen 5 8400F o AMD Ryzen 7 3700X: Cosa c'è di meglio?

AMD Ryzen 5 8400F

vs

AMD Ryzen 7 3700X

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori AMD Ryzen 5 8400F e AMD Ryzen 7 3700X in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

AMD Ryzen 5 8400F

Più alto Frequenza turbo massima: Up to 4.7 GHz (Up to 4.7 GHz vs Up to 4.4GHz)
Più alto Processo di fabbricazione: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs TSMC 7nm FinFET)
Più alto Tipi di memoria: DDR5 (DDR5 vs DDR4)
Più nuovo Data di rilascio: April 2024 (April 2024 vs July 2019)

AMD Ryzen 7 3700X

Più Conteggio totale dei core: 8 (6 vs 8)
Più grandi Cache L3: 32MB (16 MB vs 32MB)
Più nuovo Versione PCI Express: PCIe 4.0 x16 (PCIe® 4.0 vs PCIe 4.0 x16)

Di base

AMD

Nome dell'etichetta

AMD

April 2024

Data di rilascio

July 2019

Desktop

Piattaforma

Desktop

Ryzen 5 8400F

Nome del modello

Phoenix

Nome in codice

Matisse

Zen 4

Generazione

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Specifiche della CPU

Conteggio totale dei core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).

Conteggio totale dei thread

4.2 GHz

Frequenza di base

3.6GHz

Up to 4.7 GHz

Frequenza turbo massima

Up to 4.4GHz

Cache L1

512KB

6 MB

Cache L2

4MB

16 MB

Cache L3

32MB

AM5

Socket

Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.

AM4

Yes

Unlocked for Overclocking

Yes

TSMC 4nm FinFET

Processo di fabbricazione

La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.

TSMC 7nm FinFET

65W

Consumo di energia

65W

95°C

Temperatura operativa massima

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.

95°C

PCIe® 4.0

Versione PCI Express

PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.

PCIe 4.0 x16

x86-64

Set di istruzioni

L’architettura del set di istruzioni (ISA) definisce le istruzioni che un processore può eseguire. Tra le architetture più diffuse figurano x86-64, ARM e RISC-V. L’ISA determina la compatibilità software, mentre le estensioni opzionali aggiungono funzionalità specializzate.

Specifiche della memoria

DDR5

Tipi di memoria

DDR4

256 GB

Dimensione massima della memoria

La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.

Canali di memoria massimi

Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.

Velocità del bus

Up to 3200MT/s

2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200, 4x1R DDR5-3600, 4x2R DDR5-3600

Maximum Memory Speed

Specifiche della GPU

Discrete Graphics Card Required

Grafica integrata

Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.

Discrete Graphics Card Required