Inizio / Confronto CPU / Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100 o AMD Ryzen AI Max+ 395: Cosa c'è di meglio?

Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100

vs

AMD Ryzen AI Max+ 395

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100 e AMD Ryzen AI Max+ 395 in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100

Più Conteggio totale dei core: 18 (18 vs 16)
Più alto Processo di fabbricazione: 3nm (3nm vs TSMC 4nm FinFET)
Più nuovo Data di rilascio: September 2025 (September 2025 vs January 2025)

Di base

Qualcomm

Nome dell'etichetta

AMD

September 2025

Data di rilascio

January 2025

Laptop

Piattaforma

Laptop

ARM64-Compatible

CPU Architecture

3rd Gen Qualcomm Oryon CPU

CPU Name

X2E-96-100

Part Number

Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100

Nome del modello

Il numero del processore Intel è solo uno dei numerosi fattori, insieme alla marca del processore, alle configurazioni di sistema e ai benchmark a livello di sistema, da considerare quando si sceglie il processore giusto per le proprie esigenze informatiche.

Ryzen AI Max+ 395

Nome in codice

Strix Halo

Generazione

16x Zen 5

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Specifiche della CPU

5.0 GHz Single-Core / 5.0 GHz Dual-Core

Boost Frequency

3.6 GHz

Performance-core Multi-Core Max Frequency

4.4 GHz

Prime-core Multi-Core Max Frequency

Prime-cores

Conteggio totale dei core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).

Conteggio totale dei thread

Ove applicabile, la tecnologia Intel® Hyper-Threading è disponibile solo sui core Performance.

Core di performance

Frequenza di base

3 GHz

Frequenza turbo massima

La frequenza Turbo massima è la frequenza single-core massima alla quale il processore è in grado di funzionare utilizzando la tecnologia Intel® Turbo Boost e, se presente, la tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frequenza viene generalmente misurata in gigahertz (GHz) o miliardi di cicli al secondo.

Up to 5.1 GHz

Cache L2

16 MB

Cache L3

64 MB

53 MB

Cache

CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.

Socket

Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.

FP11

3nm

Processo di fabbricazione

La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.

TSMC 4nm FinFET

Consumo di energia

55W

Temperatura operativa massima

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.

100°C

Versione PCI Express

PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.

PCIe® 4.0

Specifiche della memoria

192-bit

Memory Bus Width

LPDDR5x

Tipi di memoria

I processori Intel® sono disponibili in quattro diversi tipi: canale singolo, doppio canale, triplo canale e modalità Flex. La velocità massima della memoria supportata potrebbe essere inferiore quando si popolano più DIMM per canale su prodotti che supportano più canali di memoria.

256-bit LPDDR5x

128+ GB

Dimensione massima della memoria

La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.

128 GB

228 GB/s

Larghezza di banda massima della memoria

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

9523 MT/s

Maximum Memory Speed

LPDDR5x-8000

Specifiche della GPU

Qualcomm Adreno DPU

Display Processing Unit

DisplayPort 1.4

External Display Standard

Qualcomm Adreno GPU

GPU Name

X2-90

GPU Part Number

3 displays at up to 4K at 144 Hz or 5K at 60 Hz

Max External Display Resolution

4K at 144 Hz

Max On-Device Display Resolution

Embedded DisplayPort (eDP) 1.5

On-Device Display Standard

8K UHD at 30 FPS Encode + 8K at 60 FPS Decode

Video Concurrency

AV1, HEVC, AVC: Dual 8K at 60 FPS

Video Decode

HEVC, AVC: Dual 8K UHD at 30 FPS; AV1: 8K UHD at 15 FPS, UHD at 60 FPS

Video Encode

Qualcomm Adreno VPU

Video Processing Unit

Grafica integrata

Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.

Radeon 8060S Graphics

Graphics Core Count

1.85 GHz

Frequenza grafica

La frequenza dinamica massima della grafica si riferisce alla frequenza di clock di rendering grafica opportunistica massima (in MHz) che può essere supportata utilizzando la grafica Intel® HD con funzionalità di frequenza dinamica.

2900 MHz

DirectX 12.2 Ultimate, Vulkan 1.4, OpenCL 3.0

GPU APIs