Inizio / Confronto CPU / AMD Ryzen 3 3100 o AMD Ryzen 5 2600E: Cosa c'è di meglio?

AMD Ryzen 3 3100

vs

AMD Ryzen 5 2600E

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori AMD Ryzen 3 3100 e AMD Ryzen 5 2600E in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

AMD Ryzen 3 3100

Più alto Processo di fabbricazione: TSMC 7nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs 12nm)
Più nuovo Versione PCI Express: PCIe 4.0 (PCIe 4.0 vs PCIe 3.0)
Più nuovo Data di rilascio: April 2020 (April 2020 vs September 2018)

AMD Ryzen 5 2600E

Più Conteggio totale dei core: 6 (4 vs 6)
Più alto Frequenza turbo massima: Up to 4.0GHz (Up to 3.9GHz vs Up to 4.0GHz)

Di base

AMD

Nome dell'etichetta

AMD

April 2020

Data di rilascio

September 2018

Desktop

Piattaforma

Desktop

Matisse

Nome in codice

Zen

Specifiche della CPU

Conteggio totale dei core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).

Conteggio totale dei thread

Ove applicabile, la tecnologia Intel® Hyper-Threading è disponibile solo sui core Performance.

3.6GHz

Frequenza di base

3.1GHz

Up to 3.9GHz

Frequenza turbo massima

La frequenza Turbo massima è la frequenza single-core massima alla quale il processore è in grado di funzionare utilizzando la tecnologia Intel® Turbo Boost e, se presente, la tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frequenza viene generalmente misurata in gigahertz (GHz) o miliardi di cicli al secondo.

Up to 4.0GHz

256KB

Cache L1

578KB

2MB

Cache L2

3MB

16MB

Cache L3

16MB

AM4

Socket

Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.

AM4

Yes

Unlocked for Overclocking

AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.

Yes

TSMC 7nm FinFET

Processo di fabbricazione

La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.

12nm

65W

Consumo di energia

45W

Temperatura operativa massima

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.

95°C

PCIe 4.0

Versione PCI Express

PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.

PCIe 3.0

Specifiche della memoria

DDR4

Tipi di memoria

I processori Intel® sono disponibili in quattro diversi tipi: canale singolo, doppio canale, triplo canale e modalità Flex. La velocità massima della memoria supportata potrebbe essere inferiore quando si popolano più DIMM per canale su prodotti che supportano più canali di memoria.

DDR4

Canali di memoria massimi

Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.

Up to 3200MT/s

Velocità del bus

Up to 2667MT/s

Specifiche della GPU

Discrete Graphics Card Required

Grafica integrata

Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.

Discrete Graphics Card Required

Varie

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.