Inizio / Confronto CPU / AMD Ryzen 7 5700X3D o AMD Ryzen 3 3100: Cosa c'è di meglio?

AMD Ryzen 7 5700X3D

vs

AMD Ryzen 3 3100

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori AMD Ryzen 7 5700X3D e AMD Ryzen 3 3100 in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

AMD Ryzen 7 5700X3D

Più Conteggio totale dei core: 8 (8 vs 4)
Più alto Frequenza turbo massima: up to 4.1 GHz (up to 4.1 GHz vs Up to 3.9GHz)
Più grandi Cache L3: 96 MB (shared) (96 MB (shared) vs 16MB)
Più nuovo Versione PCI Express: Gen 4, 20 Lanes (CPU only) (Gen 4, 20 Lanes (CPU only) vs PCIe 4.0)
Più nuovo Data di rilascio: January 2024 (January 2024 vs April 2020)

Di base

AMD

Nome dell'etichetta

AMD

January 2024

Data di rilascio

April 2020

Desktop

Piattaforma

Desktop

Ryzen 7 5700X3D

Nome del modello

Vermeer

Nome in codice

Matisse

Ryzen 7 (Zen 3 (Vermeer))

Generazione

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Specifiche della CPU

Conteggio totale dei core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).

Conteggio totale dei thread

3 GHz

Frequenza di base

3.6GHz

up to 4.1 GHz

Frequenza turbo massima

Up to 3.9GHz

64 KB (per core)

Cache L1

256KB

512 KB (per core)

Cache L2

2MB

96 MB (shared)

Cache L3

16MB

100 MHz

Frequenza del bus

AMD Socket AM4

Socket

Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.

AM4

30.0x

Moltiplicatore

Multiplier Unlocked

Unlocked for Overclocking

Yes

7 nm

Processo di fabbricazione

La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.

TSMC 7nm FinFET

105 W

Consumo di energia

65W

90°C

Temperatura operativa massima

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.

Gen 4, 20 Lanes (CPU only)

Versione PCI Express

PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.

PCIe 4.0

8,850 million

Conteggio dei transistor

Specifiche della memoria

DDR4

Tipi di memoria

DDR4

Dual-channel

Canali di memoria massimi

Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.

Velocità del bus

Up to 3200MT/s

Yes

Supporto memoria ECC

Il supporto della memoria ECC indica che il processore è compatibile con la memoria dotata di codice di correzione degli errori. La memoria ECC può rilevare e correggere gli errori più comuni nei dati. Sono necessari il supporto sia del processore sia del chipset.

Specifiche della GPU

Discrete Graphics Card Required

Grafica integrata

Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.

Discrete Graphics Card Required