Inizio / Confronto CPU / AMD Ryzen 5 3501U o AMD Ryzen 3 3100: Cosa c'è di meglio?

AMD Ryzen 5 3501U

vs

AMD Ryzen 3 3100

Risultato del confronto CPU

Di seguito sono riportati i risultati di un confronto tra i processori AMD Ryzen 5 3501U e AMD Ryzen 3 3100 in base alle caratteristiche prestazionali chiave, al consumo energetico e molto altro.

Vantaggi

AMD Ryzen 5 3501U

Più nuovo Data di rilascio: April 2026 (April 2026 vs April 2020)

AMD Ryzen 3 3100

Più alto Frequenza turbo massima: Up to 3.9GHz (Up to 3.7 GHz vs Up to 3.9GHz)
Più grandi Cache L3: 16MB (4 MB vs 16MB)
Più alto Processo di fabbricazione: TSMC 7nm FinFET (12nm vs TSMC 7nm FinFET)
Più nuovo Versione PCI Express: PCIe 4.0 (PCIe® 3.0 vs PCIe 4.0)

Di base

AMD

Nome dell'etichetta

AMD

April 2026

Data di rilascio

April 2020

Laptop

Piattaforma

Desktop

Ryzen 5 3501U

Nome del modello

Picasso

Nome in codice

Matisse

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Specifiche della CPU

Conteggio totale dei core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).

Conteggio totale dei thread

2.1 GHz

Frequenza di base

3.6GHz

Up to 3.7 GHz

Frequenza turbo massima

Up to 3.9GHz

384 KB

Cache L1

256KB

2 MB

Cache L2

2MB

4 MB

Cache L3

16MB

FP5

Socket

Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.

AM4

Unlocked for Overclocking

Yes

12nm

Processo di fabbricazione

La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.

TSMC 7nm FinFET

15W

Consumo di energia

65W

105°C

Temperatura operativa massima

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.

PCIe® 3.0

Versione PCI Express

PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.

PCIe 4.0

Specifiche della memoria

Tipi di memoria

DDR4

Canali di memoria massimi

Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.

Up to 2400 MT/s

Velocità del bus

Up to 3200MT/s

Specifiche della GPU

Radeon™ Vega 8 Graphics

Grafica integrata

Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.

Discrete Graphics Card Required

Graphics Core Count

1200 MHz

Frequenza grafica