AMD Ryzen Threadripper 9980X

AMD Ryzen Threadripper 9980X

AMD Ryzen Threadripper 9980X: ammiraglia HEDT a 64 core con Zen 5

Ryzen Threadripper 9980X è il processore di punta per la classe enthusiast (HEDT) della famiglia Threadripper 9000 per piattaforma sTR5/TRX50. È pensato per carichi fortemente multithread e per build con più acceleratori e storage ultra-veloce. Punti chiave: 64 core/128 thread sulla microarchitettura Zen 5, nessuna grafica integrata, I/O moderno e supporto DDR5 RDIMM in quad-channel.

Specifiche chiave

• Architettura/nome in codice: Zen 5, generazione HEDT “Shimada Peak”; design a chiplet (CCD a 4 nm, IOD a 6 nm).
• Core/thread: 64/128.
• Frequenze: base 3,2 GHz; boost massimo fino a 5,4 GHz (dipende da pacchetto termico e raffreddamento).
• Cache L3: 256 MB (32 MB per CCD, totale).
• Envolvente di potenza: TDP 350 W; intervallo cTDP in base alla politica della scheda madre e ai profili BIOS (i produttori offrono in genere più livelli).
• Grafica integrata: assente (necessaria una GPU discreta per l’uscita video).
• Memoria: DDR5 RDIMM con ECC in quad-channel; profili tipici fino a DDR5-6400 JEDEC; grandi capacità di RAM per flussi di lavoro con dataset voluminosi.
• Interfacce: fino a 80 linee PCIe 5.0 dalla CPU; linee PCIe 4.0 aggiuntive e periferiche tramite chipset TRX50; disponibilità di USB4/Thunderbolt (fino a 40 Gbit/s) in base al controller sulla scheda; uscite video solo tramite GPU discreta.
• NPU/Ryzen AI: assente; l’AI on-device si affida alla CPU (AVX-512, BF16/FP16 nei software supportati) e/o a GPU/acceleratori AI discreti.
• Benchmark: non forniti (secondo i requisiti).

Che cos’è questo chip e dove si colloca

Threadripper 9980X prosegue la filosofia HEDT: una “workstation da desktop” a metà tra la piattaforma AM5 mainstream e i professionali Threadripper PRO (WRX90). I casi d’uso includono rendering, compilazione di grandi progetti, emulazione di carichi tipo cluster, elaborazione video ad alta risoluzione, CAD/CAE, calcolo scientifico e pipeline miste con più GPU. I form factor vanno dalle torri di grande formato e workstation ATX/CEB/E-ATX su TRX50 ai nodi da studio o in rack.

Architettura e processo produttivo

Nel 9980X la microarchitettura Zen 5 combina più chiplet di calcolo (CCD) con un die I/O (IOD) separato. I CCD sono prodotti al nodo TSMC 4 nm N4P, mentre l’IOD usa 6 nm. L’approccio a chiplet scala core e cache e favorisce una migliore distribuzione del calore.

I miglioramenti di Zen 5 riguardano front-end, predizione dei salti e unità vettoriali, con un aumento dell’IPC—soprattutto in codec, compilazione, librerie matematiche e filtri multimediali. Il pieno supporto AVX-512 accelera rendering su CPU, simulazioni e alcuni algoritmi di AI. Cache L2 da 1 MB per core (64 MB totali), L3 da 256 MB.

Il sottosistema memoria è DDR5 RDIMM con ECC in quad-channel. Il funzionamento a quattro canali aumenta la banda sostenuta e scala meglio dei design dual-channel nelle workload di tipo streaming. Le schede tipiche supportano profili fino a DDR5-6400 (JEDEC) e grandi capacità—256–512 GB e oltre sono frequenti nelle workstation.

I blocchi hardware per codifica/decodifica video non sono il focus delle CPU HEDT; l’accelerazione video è di norma demandata alla grafica discreta. La CPU fornisce la parte di calcolo per filtri e preparazione dei contenuti.

Prestazioni della CPU

Il 9980X è mirato a carichi che scalano con il numero di core: renderer CPU, simulazioni fisiche, ray tracing su CPU, compilazione (GCC/Clang/MSBuild in modalità altamente parallele), grandi archiviatori, pipeline analitiche e ambienti di scripting capaci di parallellizzare con efficienza. Sessantaquattro core offrono un throughput elevato, mentre un boost più alto aiuta nelle fasi moderatamente parallele.

La prestazione finale dipende da TDP/cTDP e dall’efficienza del raffreddamento. Sotto carico prolungato contano più le frequenze stabili “di crociera” che i picchi istantanei. Sistemi con liquid cooling robusto (AIO 360/420 mm o loop custom) e cabinet ben ventilati garantiscono risultati più consistenti su run lunghi e progetti reali.

Grafica e multimedia (iGPU)

Non è presente una iGPU. Uscita video e codec hardware provengono dalla GPU discreta. Nelle workstation si scelgono spesso acceleratori professionali (con certificazioni DCC/CAE) o schede gaming di fascia alta, a seconda del software. In editing/preview 1080p le prestazioni dipendono soprattutto dalla GPU e dai sottosistemi di memoria/storage più che dalla CPU. I codec puramente su CPU sono possibili, ma in genere più efficienti su GPU.

AI/NPU

Non è presente una NPU on-die. L’AI on-device usa estensioni vettoriali della CPU (AVX-512/BF16/FP16 ove supportate dai framework) e, nella maggior parte degli scenari, schede GPU/AI discrete (CUDA/ROCm, DirectML). L’assenza di NPU non preclude inferenza o fine-tuning di modelli piccoli/medi; i colli di bottiglia diventano l’acceleratore scelto, la sua memoria (capacità/banda) e il sottosistema di storage per i dataset.

Piattaforma e I/O

La piattaforma sTR5/TRX50 espone fino a 80 linee PCIe 5.0 direttamente dalla CPU—sufficienti per più GPU x16, SSD NVMe PCIe 5.0 e schede di I/O. Linee e porte aggiuntive arrivano dal chipset (PCIe 4.0, SATA, rete). I layout variano per scheda; molte offrono tre-quattro slot x16 a piena velocità e 3–4 socket M.2 (alcuni PCIe 5.0 x4).

USB4/Thunderbolt fino a 40 Gbit/s è fornito da controller onboard o schede PCIe (disponibilità e numero di porte dipendono dalla scheda). In assenza di iGPU, i connettori video sono sulla scheda grafica; il numero di display dipende quindi dalla GPU.

Sul fronte rete, le motherboard TRX50 includono tipicamente 2,5/10 GbE; nei sistemi per produzione video o file server si aggiungono spesso adattatori da 25–100 Gbit/s via PCIe 4.0/5.0.

Consumi e raffreddamento

Un TDP di 350 W impone requisiti stringenti per raffreddamento e alimentazione. Per carichi sostenuti a pieno regime si consigliano AIO da 360/420 mm o dissipatori a doppia torre di fascia alta con elevata pressione statica e un flusso d’aria ben pianificato nel case. Le schede TRX50 hanno VRM robusti, ma in render/compilazioni prolungati è importante dirigere aria sui dissipatori VRM e sulla zona memoria.

Gli intervalli di cTDP e i profili di potenza in BIOS permettono di adattare il comportamento ai compiti: limitare la potenza riduce le prestazioni ma anche rumore/temperature; profili aggressivi alzano le frequenze sostenute, a costo di maggiori esigenze per raffreddamento e PSU. Il picco di assorbimento della piattaforma con più GPU può richiedere alimentatori da 1200–1600 W (o più).

Dove si può trovare

Il 9980X è presente in workstation per enthusiast, build per creator, nodi di render farm e PC di ingegneria. È disponibile presso system integrator e in configurazioni DIY su motherboard TRX50 di vari produttori.

Posizionamento e confronto

All’interno dello stack HEDT 9000X, questo processore si colloca al vertice. Sotto di lui si trovano 9970X (32C/64T) e 9960X (24C/48T), che condividono piattaforma e TDP. Le differenze riguardano numero di chiplet di calcolo, dimensione totale della L3, frequenze base/boost e distribuzione di linee/slot a livello di scheda (quest’ultima dipende dal modello di motherboard). Rispetto alla serie professionale Threadripper PRO 9000 WX, il 9980X offre una configurazione HEDT con memoria in quad-channel e 80 linee PCIe 5.0, mentre la piattaforma PRO punta a otto canali di memoria e fino a 128 linee PCIe 5.0 per workstation specializzate.

A chi si addice

• Post-produzione, motori di rendering su CPU, ray tracing offline.
• Build e test di grandi progetti software; server CI “da desktop”.
• Calcolo scientifico/ingegneristico, modellazione, data processing, pipeline ETL.
• Workflow video multi-camera/multi-stream con più GPU e SSD veloci per scratch.
• Inferenza e preparazione modelli incentrate su acceleratori discreti, con una CPU forte per l’orchestrazione.

Pro e contro

Pro

  1. 64 core/128 thread e grande L3—ampio margine nel multithread.

  2. Fino a 80 linee PCIe 5.0—configurazioni flessibili multi-GPU/SSD.

  3. Supporto AVX-512 completo—render, simulazioni e librerie di calcolo più rapidi.

  4. DDR5 RDIMM con ECC in quad-channel—alta stabilità e ampiezza di banda di memoria.

  5. Compatibilità con l’ecosistema TRX50 e motherboard enthusiast ricche di funzioni.

Contro

  1. TDP elevato (350 W)—requisiti impegnativi per raffreddamento e acustica.

  2. Nessuna iGPU—serve una GPU discreta anche per la semplice uscita video.

  3. Picchi di assorbimento della piattaforma con più GPU—vincoli più severi per PSU/alimentazione.

  4. Efficienza costo-prestazioni inferiore in carichi che scalano poco con i thread.

  5. Ingombro e calore limitano le opzioni di case e postazione.

Raccomandazioni di configurazione

Memoria. Per un vero quad-channel, popolare almeno quattro moduli RDIMM ECC. Bilanciare capacità e frequenza: privilegiare la capacità (es. 8×32 GB o 8×64 GB) per scene/progetti grandi; per pipeline di build/render medie puntare a DDR5-6000/6400 (JEDEC/profili del produttore).

Storage. Un SSD PCIe 4.0/5.0 per l’OS; un NVMe separato e veloce per cache/scratch (editing/simulazione); un array di più SSD per carichi di scrittura paralleli. Per archivi, espansione SATA/SAS o NAS esterno (10/25/40 Gbit/s).

Raffreddamento. AIO da 360/420 mm o dissipatore a doppia torre equivalente con alta pressione statica. Garantire flusso su VRM e memoria; canale front-to-back con filtri e curve ventole legate ai sensori VRM/CPU.

Alimentazione. PSU con margine e connettori 12VHPWR/8-pin adeguati per le GPU. In sistemi multi-GPU, 1200–1600 W (o più) con certificazione almeno 80 PLUS Gold/Platinum.

Profili BIOS. Regolare PBO/Curve Optimizer e limiti di potenza in base a chassis/capacità termica. Per render prolungati, preferire profili che offrano un “plateau” di frequenza stabile con rumorosità accettabile.

Rete. Per lavoro collaborativo sui media, considerare Ethernet 10–25 Gbit/s (o superiore) e switch adeguati; nel render distribuito, segmentare il traffico con VLAN dedicate.

Verdetto finale

Ryzen Threadripper 9980X incorona il segmento HEDT con prestazioni estreme in multithread e un’ampia connettività PCIe 5.0. Brilla in build che sfruttano più GPU, dataset molto grandi in memoria e array NVMe ad alta velocità. È la scelta giusta quando tempo di calcolo e flessibilità multi-acceleratore contano più di efficienza energetica e compattezza. Dove hanno priorità il rapporto prezzo-prestazioni o vincoli termici/di form factor, conviene valutare i modelli HEDT 9000X inferiori—oppure passare a Threadripper PRO per workload con esigenze estreme di memoria e PCIe.

Di base

Nome dell'etichetta
AMD
Piattaforma
Desktop
Data di rilascio
July 2025
Nome del modello
?
Il numero del processore Intel è solo uno dei numerosi fattori, insieme alla marca del processore, alle configurazioni di sistema e ai benchmark a livello di sistema, da considerare quando si sceglie il processore giusto per le proprie esigenze informatiche.
Ryzen Threadripper 9980X
Nome in codice
Shimada Peak
Fonderia
TSMC
Generazione
Ryzen Threadripper (Zen 5 (Shimada Peak))

Specifiche della CPU

Conteggio totale dei core
?
Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).
64
Conteggio totale dei thread
?
Ove applicabile, la tecnologia Intel® Hyper-Threading è disponibile solo sui core Performance.
128
Frequenza base del core di performance
3.2 GHz
Frequenza turbo del core di performance
?
Massima frequenza turbo P-core derivata dalla tecnologia Intel® Turbo Boost.
5.4 GHz
Cache L1
64 KB per core
Cache L2
1 MB per core
Cache L3
256 MB shared
Frequenza del bus
100 MHz
Moltiplicatore
32.0
Moltiplicatore sbloccato
Yes
Socket
?
Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.
AMD Socket sTR5
Processo di fabbricazione
?
La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.
4 nm
Consumo di energia
350 W
Temperatura operativa massima
?
La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.
95°C
Versione PCIe
?
PCI Express è uno standard di bus di espansione seriale ad alta velocità utilizzato per connettere componenti ad alta velocità, sostituendo standard più vecchi come AGP, PCI, e PCI-X. Ha subito diverse revisioni e miglioramenti dal suo rilascio iniziale. PCIe 1.0 è stato introdotto per la prima volta nel 2002, e per soddisfare la crescente domanda di maggiore larghezza di banda, sono state rilasciate versioni successive nel corso del tempo.
5
Conteggio dei transistor
66.52 billions

Specifiche della memoria

Tipi di memoria
?
I processori Intel® sono disponibili in quattro diversi tipi: canale singolo, doppio canale, triplo canale e modalità Flex. La velocità massima della memoria supportata potrebbe essere inferiore quando si popolano più DIMM per canale su prodotti che supportano più canali di memoria.
DDR5-6400
Dimensione massima della memoria
?
La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.
1 TB
Canali di memoria massimi
?
Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.
4
Supporto memoria ECC
Yes

Specifiche della GPU

Grafica integrata
?
Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.
N/A

Varie

Lane PCIe
48

Classifiche

Geekbench 6
Singolo Core Punto
3259
Geekbench 6
Multi Core Punto
28666
Passmark CPU
Singolo Core Punto
4594
Passmark CPU
Multi Core Punto
147481

Rispetto ad altre CPU

Geekbench 6 Singolo Core
3978 +22.1%
2720 -16.5%
2608 -20%
2442 -25.1%
Geekbench 6 Multi Core
16380 -42.9%
14762 -48.5%
Passmark CPU Singolo Core
5268 +14.7%
4611 +0.4%
4224 -8.1%
4141 -9.9%
Passmark CPU Multi Core
66235 -55.1%
60132 -59.2%
54276 -63.2%