AMD Ryzen AI Max+ 392

AMD Ryzen AI Max+ 392

Informazioni sul processore

Ryzen AI Max+ 392 è un processore Laptop prodotto da AMD. È stato rilasciato il January 2026. La CPU è prodotta utilizzando il processo di fabbricazione a TSMC 4nm FinFET. Ha 12 core e 24 thread. La CPU utilizza il socket FP11. Le caratteristiche principali della CPU sono: Cache L3 - 64 MB, Consumo di energia - 55W. Questo chip ha una grafica integrata.

Confronto di CPU

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Di base

Nome dell'etichetta
AMD
Piattaforma
Laptop
Data di rilascio
January 2026
Nome del modello
Il numero del processore Intel è solo uno dei numerosi fattori, insieme alla marca del processore, alle configurazioni di sistema e ai benchmark a livello di sistema, da considerare quando si sceglie il processore giusto per le proprie esigenze informatiche.
Ryzen AI Max+ 392
Nome in codice
Strix Halo
Generazione
12x Zen 5
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Specifiche della CPU

Conteggio totale dei core
Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).
12
Conteggio totale dei thread
Ove applicabile, la tecnologia Intel® Hyper-Threading è disponibile solo sui core Performance.
24
Frequenza di base
3.2 GHz
Frequenza turbo massima
La frequenza Turbo massima è la frequenza single-core massima alla quale il processore è in grado di funzionare utilizzando la tecnologia Intel® Turbo Boost e, se presente, la tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. La frequenza viene generalmente misurata in gigahertz (GHz) o miliardi di cicli al secondo.
Up to 5 GHz
Cache L2
12 MB
Cache L3
64 MB
Socket
Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.
FP11
Processo di fabbricazione
La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.
TSMC 4nm FinFET
Consumo di energia
55W
Temperatura operativa massima
La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.
100°C
Versione PCI Express
PCI Express Revision è la versione supportata dello standard PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard di bus di espansione per computer seriale ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware a un computer. Le diverse versioni PCI Express supportano velocità dati diverse.
PCIe® 4.0

Specifiche della memoria

Tipi di memoria
I processori Intel® sono disponibili in quattro diversi tipi: canale singolo, doppio canale, triplo canale e modalità Flex. La velocità massima della memoria supportata potrebbe essere inferiore quando si popolano più DIMM per canale su prodotti che supportano più canali di memoria.
256-bit LPDDR5x
Dimensione massima della memoria
La dimensione massima della memoria si riferisce alla capacità di memoria massima supportata dal processore.
128 GB
Maximum Memory Speed
LPDDR5x-8000

Specifiche della GPU

Grafica integrata
Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.
Graphics Core Count
40
Frequenza grafica
La frequenza dinamica massima della grafica si riferisce alla frequenza di clock di rendering grafica opportunistica massima (in MHz) che può essere supportata utilizzando la grafica Intel® HD con funzionalità di frequenza dinamica.
2900 MHz

Varie

Sito ufficiale

Classifiche

Geekbench 6
Singolo Core Punto
2754
Geekbench 6
Multi Core Punto
17196

Rispetto ad altre CPU

Geekbench 6 Singolo Core
3100 +12.6%
2866 +4.1%
2668 -3.1%
2567 -6.8%
Geekbench 6 Multi Core
23010 +33.8%
19268 +12%
15914 -7.5%
14799 -13.9%