AMD Ryzen 9 8945HX

AMD Ryzen 9 8945HX

AMD Ryzen 9 8945HX: ammiraglia mobile a 16 core per notebook ad alte prestazioni

Ryzen 9 8945HX è un processore mobile ad alte prestazioni della famiglia Ryzen 8000HX, destinato a notebook da gioco e workstation mobili. Il modello combina 16 core/32 thread basati su architettura Zen 4 con elevati boost, ampia cache e una iGPU di base (Radeon 610M); la piattaforma è pensata principalmente per operare insieme a una GPU dedicata. Nessun NPU integrato.

Specifiche chiave

  • Architettura/nome in codice, processo: Zen 4, “Dragon Range Refresh”; chiplet CPU a 5 nm, die I/O a 6 nm.

  • Core/thread: 16/32 (SMT).

  • Frequenze (base; boost): circa 2,5 GHz; fino a ~5,4 GHz al picco — in funzione di potenza e raffreddamento.

  • Cache L3: 64 MB.

  • Pacchetto di potenza: TDP 55 W; intervallo tipico di cTDP fino a ~75 W (i limiti reali dipendono dai profili del produttore e dallo chassis).

  • Grafica integrata: Radeon 610M (RDNA 2, 2 CU/128 shader), orientata a output video e multimedia.

  • Memoria: DDR5 SO-DIMM dual channel, comunemente fino a DDR5-5200; LPDDR5X non usata nativamente.

  • Interfacce: fino a 28 linee PCIe 5.0 dalla CPU (ripartizione definita dall’OEM); il supporto USB4 dipende dalla piattaforma; Thunderbolt non è dichiarato come standard.

  • Uscite video: fino a tre tramite iGPU (i dettagli dipendono dal layout delle porte e dai controller di sistema).

  • NPU/Ryzen AI: assente; i carichi di IA vengono eseguiti su CPU/GPU.

  • Benchmark indicativi: non forniti nel brief; le caratteristiche prestazionali sono descritte sotto.

Cos’è questo chip e dove si utilizza

Ryzen 9 8945HX prosegue la linea di processori mobili HX di AMD con “carattere desktop”. Per posizionamento, succede al 7945HX nella generazione 8000HX, mantenendo la configurazione a 16 core e una formula di frequenze elevata. I dispositivi target includono notebook gaming da 16–18″, workstation mobili ad alte prestazioni e alcuni mini-PC, con GPU dedicata di classe GeForce RTX e budget termico consistente.

Architettura e processo

Il chip adotta un design multi-chip: uno o due CCD a 5 nm con core Zen 4 e un die I/O a 6 nm. La microarchitettura Zen 4 offre alto IPC, supporto ai set d’istruzioni moderni, predizione avanzata dei salti e un’ampia cache L3 condivisa da 64 MB. Il controller di memoria gestisce DDR5 SO-DIMM in dual channel; elevata banda e basse latenze sono cruciali per mantenere i picchi di frequenza e per scenari intensivi di scambio dati.

Nel die I/O sono integrati blocchi multimediali con decodifica hardware dei codec moderni, tra cui AV1, HEVC e VP9, riducendo il carico sulla CPU durante la riproduzione e l’elaborazione video. Sono supportate funzioni di virtualizzazione e sicurezza a livello hardware; l’insieme effettivamente abilitato dipende dal BIOS/UEFI del sistema.

Prestazioni della CPU

Le prestazioni pratiche dell’8945HX dipendono dai parametri di potenza (PL1/PL2, limiti di lungo e breve periodo) e dalla capacità di raffreddamento dello chassis. In carichi ben scalabili per thread — rendering, codifica video, compilazione multithread, archiviazione, calcolo scientifico e tecnico — 16 core/32 thread offrono un throughput sostenuto elevato, a condizione che i limiti di potenza rimangano verso l’estremo superiore. I sistemi con profili aggressivi e raffreddamento robusto mantengono più a lungo frequenze prossime al boost; i portatili più sottili raggiungono naturalmente frequenze sostenute inferiori sotto carichi prolungati. Nelle attività poco parallelizzate contano frequenza di boost e condizioni termiche, per cui i risultati variano tra i modelli.

Rispetto al predecessore 7945HX, le differenze sono principalmente di piattaforma e firmware; nelle attività tipiche gli scarti sono contenuti e spiegati soprattutto da configurazione di potenza ed efficienza del raffreddamento.

Grafica e multimedia (iGPU)

La Radeon 610M integrata (RDNA 2, 2 CU) è pensata soprattutto per output video, accelerazione hardware multimediale e 3D di base. Con DDR5 veloce in dual channel è possibile eseguire titoli modesti ed e-sport in 1080p a preset bassi o medi, ma la piattaforma 8945HX è architetturalmente orientata all’abbinamento con una GPU dedicata. I blocchi multimediali supportano la decodifica hardware di AV1/HEVC/VP9, utile per lo streaming in alta definizione e per alleggerire la CPU. L’uscita multi-schermo (tipicamente fino a tre display) è possibile; risoluzioni e frequenze precise dipendono da porte e controller del notebook.

IA/NPU

Nel 8945HX non è presente un NPU hardware. Gli scenari di IA on-device che ripartiscono il calcolo eseguono l’inferenza su CPU e/o grafica integrata/dedicata. Ciò incide su consumo e termiche durante sessioni prolungate di IA, nonché sull’autonomia in mobilità. Se si privilegiano funzioni di IA locali a basso consumo, si considerano spesso modelli di classe HS con NPU oppure configurazioni con potente GPU dedicata e software adeguato.

Piattaforma e I/O

Un punto di forza della serie HX è il sottosistema PCI Express. La piattaforma offre fino a 28 linee PCIe 5.0 che il produttore può allocare tra GPU dedicata e storage: gli schemi standard includono x16 per la dGPU e x4 per l’SSD NVMe di sistema, con linee rimanenti per unità aggiuntive o periferiche. Presenza e caratteristiche di USB4 dipendono dal design della scheda madre e dai controller; alcuni modelli supportano docking station e GPU esterne via USB4, senza garanzia uniforme. Thunderbolt non è dichiarato come standard di piattaforma.

Le interfacce wireless moderne come Wi-Fi 6E/7 e Bluetooth sono supportate tramite il modulo scelto dal produttore. Tra le uscite video comuni figurano HDMI e DisplayPort (anche via USB-C in modalità alternativa), oltre a pannelli interni ad alto refresh (QHD 240–300 Hz e oltre — in base a chassis e dGPU).

Consumi e raffreddamento

Il TDP nominale di 55 W riflette il limite inferiore di potenza sostenuta. Nella pratica, gli OEM alzano il cTDP fino a ~75 W e oltre, mentre i limiti di breve periodo possono essere sensibilmente più elevati per migliorare la reattività del turbo. Ciò richiede un raffreddamento capace: grandi dissipatori, più heatpipe e ventole, e un flusso d’aria ben progettato. Nei modelli gaming orientati alle prestazioni le frequenze sostenute sotto carico multithread restano alte, con aumento di rumorosità e temperature. I design sottili privilegiano acustica e autonomia, portando a un ingresso più precoce nei limiti termici e di potenza.

Dove si trova il processore

Ryzen 9 8945HX è installato in notebook gaming di fascia media e alta, workstation mobili per creazione di contenuti e compiti di ingegneria, e in alcuni mini-PC con GPU dedicata. Disponibilità ed elenco dei modelli dipendono dai piani dei singoli brand e dalle loro linee regionali.

Confronto e posizionamento

All’interno della famiglia Ryzen 8000HX, questo è lo SKU superiore a 16 core. Rispetto al Ryzen 9 8940HX dal nome simile, offre boost più elevati con configurazione di core e cache comparabile. Nei confronti del Ryzen 9 7945HX, i vantaggi derivano da aggiornamenti di piattaforma e firmware, mentre base architetturale e disposizione dei core restano simili.

La serie HS della stessa generazione (ad es. Ryzen 9 8945HS) punta a una classe diversa: 8 core/16 thread, supporto LPDDR5X, iGPU più potente (Radeon 780M/760M) e NPU integrato, ma con intervalli di potenza inferiori. Di conseguenza, le piattaforme HX si scelgono per configurazioni “pesanti” con GPU dedicata e priorità alla massima prestazione CPU, mentre HS serve dispositivi più sottili incentrati su efficienza, autonomia e funzioni di IA.

A chi si addice

  • Attività professionali e avanzate con buona scalabilità per thread: rendering, codifica/elaborazione video, fotogrammetria, compilazione di progetti grandi, archiviazione, pipeline analitiche.

  • Configurazioni da gioco con GPU dedicata, dove è importante un alto FPS senza colli di bottiglia lato CPU.

  • Workstation mobili per progetti pesanti in IDE, pacchetti DCC e software CAD/CAE.

  • Scenari multimediali con più schermi e decodifica hardware dei codec moderni.

Pro e contro

Pro:

  • 16 core/32 thread Zen 4 con solida tenuta in carichi multithread quando i limiti di potenza sono correttamente impostati.

  • Ampia cache L3 da 64 MB e notevole margine di frequenza.

  • Piattaforma I/O avanzata: fino a 28 linee PCIe 5.0, ripartizione flessibile per dGPU e più unità NVMe.

  • Decodifica hardware dei codec video moderni, supporto multi-display.

Contro:

  • Nessun NPU: l’accelerazione IA on-device ricade su CPU/GPU, con impatto su consumi e autonomia.

  • iGPU Radeon 610M modesta — praticamente non orientata al gaming; si presuppone una GPU dedicata.

  • Elevate esigenze di raffreddamento e alimentazione; acustica e termiche dipendono molto dallo chassis.

  • Supporto USB4/docking e GPU esterne non standardizzato e variabile secondo il modello.

Raccomandazioni di configurazione

  • Memoria: DDR5 in dual channel alla massima velocità supportata dalla piattaforma (tipicamente fino a DDR5-5200); latenze più basse migliorano la reattività generale.

  • Archiviazione: destinare un NVMe veloce a SO e progetti (x4) e, se disponibile, un secondo slot NVMe per i dati; con unità PCIe 5.0 considerare la dissipazione e l’uso di heatsink.

  • Raffreddamento: per sistemi con profili di potenza aggressivi sono consigliate manutenzione regolare del sistema termico e rinnovo dell’interfaccia termica (secondo il produttore). Nei portatili sottili spesso è preferibile un profilo di potenza “Bilanciato”.

  • Grafica: per gaming e lavoro accelerato da GPU, scegliere configurazioni con GPU dedicata adeguata; utile un interruttore MUX che colleghi la dGPU direttamente al display.

  • Interfacce: in fase di scelta modello, verificare disponibilità di USB4 (se servono dock ad alta velocità/archiviazione esterna), numero di slot M.2, tipi di uscite video e ricarica via USB-C.

Sintesi

AMD Ryzen 9 8945HX è una piattaforma mobile Zen 4 di fascia alta per notebook e mini-PC in cui la priorità è la massima prestazione CPU in tandem con una GPU dedicata. Il chip mostra grande potenziale nei carichi multithread e nelle configurazioni di gioco moderne, a condizione di un raffreddamento adeguato e limiti di potenza generosi. Se si punta su funzioni di IA locali e lunga autonomia, i modelli HS con NPU meritano considerazione; se l’obiettivo è una produttività “da desktop” in formato mobile, l’8945HX resta una delle opzioni più solide dell’attuale lineup AMD.

Di base

Nome dell'etichetta
AMD
Piattaforma
Laptop
Data di rilascio
April 2025
Nome del modello
?
Il numero del processore Intel è solo uno dei numerosi fattori, insieme alla marca del processore, alle configurazioni di sistema e ai benchmark a livello di sistema, da considerare quando si sceglie il processore giusto per le proprie esigenze informatiche.
Ryzen 9 8945HX
Nome in codice
Dragon Range
Fonderia
TSMC
Generazione
Ryzen 9 (Zen 4 (Dragon Range))

Specifiche della CPU

Conteggio totale dei core
?
Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).
16
Conteggio totale dei thread
?
Ove applicabile, la tecnologia Intel® Hyper-Threading è disponibile solo sui core Performance.
32
Frequenza base del core di performance
2.5 GHz
Frequenza turbo del core di performance
?
Massima frequenza turbo P-core derivata dalla tecnologia Intel® Turbo Boost.
5.4 GHz
Cache L1
64 KB per core
Cache L2
1 MB per core
Cache L3
64 MB shared
Frequenza del bus
100 MHz
Moltiplicatore
24.0
Moltiplicatore sbloccato
Yes
Socket
?
Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.
AMD Socket FL1
Processo di fabbricazione
?
La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.
5 nm
Consumo di energia
55 W
Temperatura operativa massima
?
La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.
100°C
Versione PCIe
?
PCI Express è uno standard di bus di espansione seriale ad alta velocità utilizzato per connettere componenti ad alta velocità, sostituendo standard più vecchi come AGP, PCI, e PCI-X. Ha subito diverse revisioni e miglioramenti dal suo rilascio iniziale. PCIe 1.0 è stato introdotto per la prima volta nel 2002, e per soddisfare la crescente domanda di maggiore larghezza di banda, sono state rilasciate versioni successive nel corso del tempo.
5
Conteggio dei transistor
13.14 billions

Specifiche della memoria

Tipi di memoria
?
I processori Intel® sono disponibili in quattro diversi tipi: canale singolo, doppio canale, triplo canale e modalità Flex. La velocità massima della memoria supportata potrebbe essere inferiore quando si popolano più DIMM per canale su prodotti che supportano più canali di memoria.
DDR5-5200
Canali di memoria massimi
?
Il numero di canali di memoria si riferisce al funzionamento della larghezza di banda per l'applicazione del mondo reale.
2
Supporto memoria ECC
No

Specifiche della GPU

Grafica integrata
?
Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.
Radeon 610M

Varie

Lane PCIe
28

Classifiche

Geekbench 6
Singolo Core Punto
2545
Geekbench 6
Multi Core Punto
14188
Passmark CPU
Singolo Core Punto
4202
Passmark CPU
Multi Core Punto
53850

Rispetto ad altre CPU

Geekbench 6 Singolo Core
2852 +12.1%
2688 +5.6%
2398 -5.8%
Geekbench 6 Multi Core
18145 +27.9%
15434 +8.8%
13045 -8.1%
12069 -14.9%
Passmark CPU Singolo Core
4357 +3.7%
4028 -4.1%
Passmark CPU Multi Core
65379 +21.4%
59285 +10.1%
49524 -8%
45694 -15.1%