AMD Ryzen 7 8745HS

AMD Ryzen 7 8745HS

AMD Ryzen 7 8745HS: APU mobile a 8 core della generazione Hawk Point

Ryzen 7 8745HS è un processore mobile di fascia medio-alta per notebook sottili ad alte prestazioni e mini-PC. Il chip combina 8 core/16 thread basati su architettura Zen 4 e grafica integrata RDNA 3 (tipicamente Radeon 780M), mirando a scenari versatili: sviluppo, multimedia, gaming 1080p da leggero a moderato e workstation compatte. Il modello appartiene alla classe HS con envelope di potenza flessibile e TDP regolabile.

Caratteristiche chiave

  • Architettura/nome in codice, processo: Zen 4, “Hawk Point”, TSMC N4 (4 nm)

  • Core/thread: 8 / 16

  • Frequenze (base; boost): base ≈ 3,8 GHz; boost fino a ≈ 5,0–5,1 GHz (in funzione di raffreddamento e limiti di potenza)

  • Cache L3: 16 MB

  • Envelope di potenza: classe HS 35–54 W; cTDP in questo intervallo impostato dal produttore del dispositivo

  • Grafica integrata: RDNA 3; in genere Radeon 780M (12 CU) o configurazione analoga; la frequenza dell’iGPU dipende da BIOS/raffreddamento

  • Memoria: dual-channel DDR5-5600 o LPDDR5(X) fino a ~7500 MT/s (valori esatti secondo la scheda tecnica del dispositivo)

  • Interfacce: PCIe 4.0 per NVMe e grafica discreta; USB4 (fino a 40 Gbit/s) ove implementato; fino a 4 display via HDMI/DisplayPort/USB-C (il supporto dipende da notebook/mini-PC)

  • NPU / Ryzen AI: nelle configurazioni tipiche assenza di NPU hardware; i carichi IA girano su CPU/GPU

  • Capacità indicative: livello prestazionale paragonabile agli APU mobili a 8 core Phoenix/Hawk Point a parità di limiti di potenza

Che cos’è questo chip e dove si usa

Ryzen 7 8745HS fa parte della famiglia di APU mobili Hawk Point e si colloca tra i Ryzen 5 HS inferiori e i Ryzen 9 HS superiori. L’indice HS indica un orientamento verso sistemi sottili e relativamente leggeri, con enfasi su efficienza energetica e comportamento termico prevedibile. Il modello è ampiamente impiegato in notebook da 14–16 pollici per uso generale, in macchine compatte per creatori di contenuti e in mini-PC in cui contano CPU a 8 core e iGPU potente con codec e I/O moderni.

Architettura e processo

Il cuore è Zen 4 con supporto ai set di istruzioni moderni, ampio motore vettoriale e sottosistema avanzato di predizione dei salti. La produzione su TSMC N4 (4 nm) migliora le prestazioni per watt e consente di mantenere alte frequenze turbo entro un envelope di potenza contenuto.

Il sottosistema cache include 16 MB di L3 (per CCD) e ampi buffer L2/L1, riducendo il traffico verso la memoria e migliorando la reattività in carichi tipici: navigazione pesante, IDE e build, export foto/video e compressione. Il controller di memoria supporta DDR5 dual-channel e LPDDR5/LPDDR5X; nei dispositivi reali è comune LPDDR5X a ≈ 7500 MT/s effettivi, particolarmente vantaggiosa per la GPU integrata.

La parte grafica si basa su RDNA 3 (tipicamente Radeon 780M, 12 CU). I blocchi multimediali includono decodifica hardware AV1, oltre a HEVC/H.265 e H.264; l’encoding hardware è disponibile per HEVC/H.264 (le capacità dipendono dai driver e dall’implementazione specifica dell’iGPU). Il motore display gestisce più monitor, anche ad alta risoluzione e frequenza; porte e parametri massimi sono definiti dal produttore del dispositivo.

Prestazioni CPU

Con 35–54 W di TDP, Ryzen 7 8745HS offre un elevato livello di prestazioni multithread per una APU mobile a 8 core. In compilazione, archiviazione e rendering il comportamento è prevedibile:

  • con cTDP più basso (~35 W) il chip raggiunge prima un plateau termico sostenuto, limita la permanenza in turbo prolungato ma mantiene una buona efficienza per watt;

  • con limiti elevati (45–54 W) migliorano le prestazioni sostenute nei test multithread e negli export lunghi — a patto di un raffreddamento adeguato.

Nei carichi interattivi (IDE, browser, suite d’ufficio, strumenti di design leggeri) il turbo single-thread fino a ~5 GHz garantisce una UI reattiva. Nei benchmark prolungati, le frequenze sostenute dipendono dal progetto termico e dal profilo di potenza; notebook e mini-PC con soluzioni di raffreddamento più robuste ottengono prevedibilmente risultati migliori nel lungo periodo.

Grafica e multimedia (iGPU)

L’accoppiata Zen 4 + RDNA 3 offre una grafica integrata potente. Una configurazione di classe Radeon 780M (12 CU) copre un ampio spettro di compiti multimediali: decodifica video 4K, effetti accelerati dalla GPU nei software supportati e anteprime rapide sulla timeline. Nel gaming 1080p il quadro tipico è:

  • eSport e titoli leggeri — frame rate elevati e stabili su preset bassi/medi;

  • AAA recenti — impostazioni “basso–medio” utilizzabili con regolazione della risoluzione di rendering e upscaling (FSR) per mantenere la fluidità.

Fattore determinante è la larghezza di banda della memoria. Con LPDDR5X-7500 in dual-channel l’iGPU guadagna sensibilmente rispetto a DDR5-5600 in singolo canale. Per mini-PC/notebook con SO-DIMM conviene installare due moduli (dual-channel); nei portatili con LPDDR5X saldata, meglio preferire configurazioni con frequenza e capacità elevate.

IA/NPU

Nelle versioni comuni, Ryzen 7 8745HS non integra una NPU XDNA (Ryzen AI). L’inferenza on-device avviene dunque su CPU e/o iGPU tramite i framework appropriati (ad es. DirectML, Vulkan, ROCm negli scenari supportati). L’assenza di NPU non impedisce l’uso di modelli locali, ma incide su efficienza energetica e throughput sostenuto nei carichi IA prolungati: a parità di condizioni, le piattaforme con NPU consumano in genere meno energia per token/fotogramma a velocità comparabili in task ottimizzati per NPU. Gli effetti a livello di sistema (soppressione del rumore, sfondo nei video, sottotitoli in tempo reale) restano disponibili se supportati dal software, ma più spesso usano la GPU.

Piattaforma e I/O

L’I/O dell’APU è orientato a PCIe 4.0. Lo schema tipico prevede x4 PCIe 4.0 per lo storage NVMe e linee per una GPU discreta (nei notebook con dGPU è comune PCIe 4.0 x8/x4 a seconda del design). Molti dispositivi con 8745HS offrono USB4 con banda fino a 40 Gbit/s, incluso DisplayPort Alt Mode per monitor esterni via USB-C. Il supporto HDMI 2.1/DisplayPort 1.4/2.1 è implementato a livello di piattaforma e varia per modello; il numero di display simultanei arriva tipicamente a quattro (pannello integrato incluso).

Le opzioni di rete includono Wi-Fi 6/6E o Wi-Fi 7 a seconda del modulo; le interfacce cablate sono spesso fornite tramite dock compatibili USB4/Thunderbolt.

Consumi e raffreddamento

La classe HS (35–54 W) consente al produttore di regolare il cTDP in funzione del sistema di raffreddamento. In pratica questo genera differenze nelle frequenze sostenute e nel profilo acustico:

  • a 35–40 W i dispositivi operano più silenziosi e freschi, i picchi di turbo sono più brevi, e CPU/iGPU mantengono livelli confortevoli per attività d’ufficio e sviluppo;

  • a 45–54 W aumentano prestazioni multithread sostenute e potenziale dell’iGPU, ma crescono anche le esigenze termiche e la rumorosità sotto carico.

Il progetto termico (superficie dei dissipatori, heatpipe, flusso d’aria del telaio) determina direttamente la capacità di mantenere le frequenze in rendering, export NLE e sessioni di gioco prolungate.

Dove si trova il processore

Ryzen 7 8745HS è impiegato in:

  • notebook da 14–16 pollici polivalenti e ultrabook prestazionali;

  • configurazioni compatte per creatori, con enfasi su foto/video, dove contano codec, iGPU e autonomia;

  • mini-PC con raffreddamento attivo, pensati come stazioni desktop versatili, media player o soluzioni da gioco leggero.

Confronto e posizionamento

All’interno di Hawk Point, 8745HS si colloca sotto Ryzen 9 HS e Ryzen 7 8845HS, ma sopra Ryzen 5 HS per numero di core e configurazione grafica. Differenze chiave:

  • Ryzen 7 8845HS: base a 8 core simile, spesso frequenze leggermente superiori e NPU (Ryzen AI) presente in alcune configurazioni.

  • Ryzen 7 8645HS / 8545HS: modelli affini come filosofia, con frequenze/limiti moderatamente inferiori e talvolta iGPU diversa.

  • Serie U (es. 8840U): ottimizzata per minori consumi e autonomia; sotto carichi prolungati la classe HS prevale di norma grazie a limiti di potenza più alti.

  • Serie HX: orientata alle massime prestazioni e TDP superiore, soprattutto in notebook gaming con dGPU.

Nel complesso, 8745HS rappresenta il “punto di equilibrio” della classe HS per dispositivi che bilanciano capacità di CPU/iGPU e termiche gestibili.

A chi è adatto

  • Sviluppo e ingegneria: IDE, build di progetti, container e VM leggere, strumenti di analisi — con RAM adeguata e NVMe rapido.

  • Multimedia e content creation: fotoritocco, montaggio video FHD/4K classico con media proxy/ottimizzati; codec hardware e accelerazione iGPU agevolano l’anteprima.

  • Gaming 1080p generalista: eSport e molti titoli con preset bassi/medi e tuning accurato; per giochi più pesanti, ridurre i preset e usare l’upscaling.

  • Workstation domestica e d’ufficio: multitasking, molte schede e app, videoconferenze con ottimizzazioni a livello driver.

Pro e contro

Pro

  • 8 core/16 thread Zen 4 con alti boost e buona efficienza.

  • iGPU RDNA 3 potente (classe 780M) con supporto multimediale moderno, incluso decodifica AV1.

  • Envelope HS (35–54 W) flessibile per tuning su notebook sottili e mini-PC.

  • Supporto USB4 (fino a 40 Gbit/s) e PCIe 4.0, NVMe veloci, configurazioni multi-monitor.

  • Ottimo sfruttamento della LPDDR5X; l’iGPU beneficia nettamente del dual-channel veloce.

Contro

  • Nelle configurazioni tipiche assenza di NPU hardware; i carichi IA gravano su CPU/GPU con minore efficienza energetica rispetto ai modelli XDNA.

  • Le prestazioni sostenute sotto carichi prolungati dipendono molto dalla qualità del raffreddamento e dal cTDP scelto.

  • Senza GPU discreta, nel gaming AAA è necessario ridurre preset e risoluzione di rendering per frame rate confortevoli.

  • USB4 e uscite video di fascia alta non sono presenti su tutti i dispositivi — realizzazione variabile per produttore.

  • Stato dei driver grafici e del BIOS influenza stabilità e risultati; la manutenzione software è rilevante.

Raccomandazioni di configurazione

  • Memoria: con SO-DIMM, usare due moduli DDR5 per il dual-channel; DDR5-5600 è una scelta sensata. Con LPDDR5X saldata, preferire configurazioni ad alta frequenza e capacità — l’iGPU beneficia della banda.

  • Storage: NVMe PCIe 4.0 x4 con buone prestazioni sostenute; per workstation, utile un secondo slot per progetti/cache se disponibile.

  • Raffreddamento: sistemi con due ventole e design heatpipe robusto garantiscono frequenze più stabili; quando sono disponibili profili energetici, preferire “bilanciato/prestazioni” per i carichi pesanti e “silenzioso/efficiente” per l’ufficio.

  • Potenza e profili: con 45–54 W di cTDP migliorano le prestazioni sostenute in rendering/export; per uso mobile, 35–40 W possono essere preferibili per autonomia e acustica.

  • Display e porte: per set-up 4K esterni, cercare USB4/DP Alt Mode e verificare il supporto agli standard richiesti (HDMI 2.1/DP 1.4/2.1).

Conclusioni

Ryzen 7 8745HS è una APU mobile a 8 core ben bilanciata della famiglia Hawk Point, che unisce solide prestazioni CPU a una delle soluzioni grafiche integrate più capaci. L’envelope di potenza flessibile della classe HS si adatta a un’ampia gamma di dispositivi — dai notebook sottili ai mini-PC. È adatto a scenari che richiedono una macchina universale per sviluppo, multimedia e gaming 1080p moderato senza GPU discreta obbligatoria. Se la priorità è l’IA on-device ad alta efficienza tramite NPU hardware o il massimo delle prestazioni nel gaming, conviene considerare SKU adiacenti con XDNA o sistemi con grafica discreta. Negli altri casi, Ryzen 7 8745HS offre prestazioni attuali e funzionalità di piattaforma moderne con I/O e capacità multimediali al passo coi tempi.

Di base

Nome dell'etichetta
AMD
Piattaforma
Laptop
Data di rilascio
July 2024
Nome del modello
?
Il numero del processore Intel è solo uno dei numerosi fattori, insieme alla marca del processore, alle configurazioni di sistema e ai benchmark a livello di sistema, da considerare quando si sceglie il processore giusto per le proprie esigenze informatiche.
Ryzen 7 8745HS
Nome in codice
Zen 4 (Hawk Point)

Specifiche della CPU

Conteggio totale dei core
?
Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un singolo componente informatico (die o chip).
8
Conteggio totale dei thread
?
Ove applicabile, la tecnologia Intel® Hyper-Threading è disponibile solo sui core Performance.
16
Core di performance
8
Frequenza base del core di performance
3.8 GHz
Frequenza turbo del core di performance
?
Massima frequenza turbo P-core derivata dalla tecnologia Intel® Turbo Boost.
5.1 GHz
Cache L1
64 K per core
Cache L2
1 MB per core
Cache L3
16 MB shared
Moltiplicatore sbloccato
No
Moltiplicatore
38
Frequenza del bus
100 MHz
Socket
?
Il socket è il componente che fornisce i collegamenti meccanici ed elettrici tra il processore e la scheda madre.
FP8
Processo di fabbricazione
?
La litografia si riferisce alla tecnologia dei semiconduttori utilizzata per produrre un circuito integrato ed è espressa in nanometri (nm), indicativi della dimensione delle caratteristiche integrate nel semiconduttore.
4 nm
Consumo di energia
15
Temperatura operativa massima
?
La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita sul die del processore.
100 °C
Versione PCIe
?
PCI Express è uno standard di bus di espansione seriale ad alta velocità utilizzato per connettere componenti ad alta velocità, sostituendo standard più vecchi come AGP, PCI, e PCI-X. Ha subito diverse revisioni e miglioramenti dal suo rilascio iniziale. PCIe 1.0 è stato introdotto per la prima volta nel 2002, e per soddisfare la crescente domanda di maggiore larghezza di banda, sono state rilasciate versioni successive nel corso del tempo.
4.0
Set di istruzioni
?
Il set di istruzioni è un programma rigido memorizzato all'interno della CPU che guida e ottimizza le operazioni della CPU. Con questi set di istruzioni, la CPU può funzionare in modo più efficiente. Esistono molti produttori che progettano CPU, il che si traduce in diversi set di istruzioni, come il set di istruzioni 8086 per il campo Intel e il set di istruzioni RISC per il campo ARM. x86, ARM v8 e MIPS sono tutti codici per set di istruzioni. I set di istruzioni possono essere estesi; ad esempio, x86 ha aggiunto il supporto a 64 bit per creare x86-64. I produttori che sviluppano CPU compatibili con un determinato set di istruzioni necessitano dell'autorizzazione del titolare del brevetto del set di istruzioni. Un tipico esempio è Intel che autorizza AMD, consentendo a quest'ultima di sviluppare CPU compatibili con il set di istruzioni x86.
x86-64
Conteggio dei transistor
25 billions

Specifiche della memoria

Tipi di memoria
?
I processori Intel® sono disponibili in quattro diversi tipi: canale singolo, doppio canale, triplo canale e modalità Flex. La velocità massima della memoria supportata potrebbe essere inferiore quando si popolano più DIMM per canale su prodotti che supportano più canali di memoria.
DDR5-5600,LPDDR5x-7500
Supporto memoria ECC
No

Specifiche della GPU

Grafica integrata
?
Una GPU integrata si riferisce al core grafico integrato nel processore CPU. Sfruttando le potenti capacità di calcolo del processore e la gestione intelligente dell'efficienza energetica, offre prestazioni grafiche eccezionali e un'esperienza applicativa fluida con un consumo energetico inferiore.
true
Frequenza base GPU
800 MHz
Frequenza massima GPU
2600 MHz
Unità di esecuzione
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
12

Varie

Lane PCIe
20

Classifiche

Cinebench R23
Singolo Core Punto
1749
Cinebench R23
Multi Core Punto
16068
Geekbench 6
Singolo Core Punto
2359
Geekbench 6
Multi Core Punto
10351
Passmark CPU
Singolo Core Punto
3789
Passmark CPU
Multi Core Punto
29232
Cinebench 2024
Singolo Core Punto
98
Cinebench 2024
Multi Core Punto
867

Rispetto ad altre CPU

Cinebench R23 Singolo Core
2424 +38.6%
1895 +8.3%
1124 -35.7%
Cinebench R23 Multi Core
45651 +184.1%
18920 +17.7%
11558 -28.1%
Geekbench 6 Singolo Core
2659 +12.7%
2511 +6.4%
2168 -8.1%
Geekbench 6 Multi Core
12069 +16.6%
11150 +7.7%
9696 -6.3%
9133 -11.8%
Passmark CPU Singolo Core
3926 +3.6%
3858 +1.8%
3701 -2.3%
3617 -4.5%
Passmark CPU Multi Core
32612 +11.6%
30710 +5.1%
27806 -4.9%
26429 -9.6%
Cinebench 2024 Singolo Core
M2
118 +20.4%
111 +13.3%
107 +9.2%
103 +5.1%
Cinebench 2024 Multi Core
1360 +56.9%
1087 +25.4%
809 -6.7%
785 -9.5%