AMD Ryzen 7 8745HS

AMD Ryzen 7 8745HS: APU mobile a 8 core della generazione Hawk Point
Ryzen 7 8745HS è un processore mobile di fascia medio-alta per notebook sottili ad alte prestazioni e mini-PC. Il chip combina 8 core/16 thread basati su architettura Zen 4 e grafica integrata RDNA 3 (tipicamente Radeon 780M), mirando a scenari versatili: sviluppo, multimedia, gaming 1080p da leggero a moderato e workstation compatte. Il modello appartiene alla classe HS con envelope di potenza flessibile e TDP regolabile.
Caratteristiche chiave
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Architettura/nome in codice, processo: Zen 4, “Hawk Point”, TSMC N4 (4 nm)
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Core/thread: 8 / 16
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Frequenze (base; boost): base ≈ 3,8 GHz; boost fino a ≈ 5,0–5,1 GHz (in funzione di raffreddamento e limiti di potenza)
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Cache L3: 16 MB
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Envelope di potenza: classe HS 35–54 W; cTDP in questo intervallo impostato dal produttore del dispositivo
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Grafica integrata: RDNA 3; in genere Radeon 780M (12 CU) o configurazione analoga; la frequenza dell’iGPU dipende da BIOS/raffreddamento
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Memoria: dual-channel DDR5-5600 o LPDDR5(X) fino a ~7500 MT/s (valori esatti secondo la scheda tecnica del dispositivo)
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Interfacce: PCIe 4.0 per NVMe e grafica discreta; USB4 (fino a 40 Gbit/s) ove implementato; fino a 4 display via HDMI/DisplayPort/USB-C (il supporto dipende da notebook/mini-PC)
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NPU / Ryzen AI: nelle configurazioni tipiche assenza di NPU hardware; i carichi IA girano su CPU/GPU
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Capacità indicative: livello prestazionale paragonabile agli APU mobili a 8 core Phoenix/Hawk Point a parità di limiti di potenza
Che cos’è questo chip e dove si usa
Ryzen 7 8745HS fa parte della famiglia di APU mobili Hawk Point e si colloca tra i Ryzen 5 HS inferiori e i Ryzen 9 HS superiori. L’indice HS indica un orientamento verso sistemi sottili e relativamente leggeri, con enfasi su efficienza energetica e comportamento termico prevedibile. Il modello è ampiamente impiegato in notebook da 14–16 pollici per uso generale, in macchine compatte per creatori di contenuti e in mini-PC in cui contano CPU a 8 core e iGPU potente con codec e I/O moderni.
Architettura e processo
Il cuore è Zen 4 con supporto ai set di istruzioni moderni, ampio motore vettoriale e sottosistema avanzato di predizione dei salti. La produzione su TSMC N4 (4 nm) migliora le prestazioni per watt e consente di mantenere alte frequenze turbo entro un envelope di potenza contenuto.
Il sottosistema cache include 16 MB di L3 (per CCD) e ampi buffer L2/L1, riducendo il traffico verso la memoria e migliorando la reattività in carichi tipici: navigazione pesante, IDE e build, export foto/video e compressione. Il controller di memoria supporta DDR5 dual-channel e LPDDR5/LPDDR5X; nei dispositivi reali è comune LPDDR5X a ≈ 7500 MT/s effettivi, particolarmente vantaggiosa per la GPU integrata.
La parte grafica si basa su RDNA 3 (tipicamente Radeon 780M, 12 CU). I blocchi multimediali includono decodifica hardware AV1, oltre a HEVC/H.265 e H.264; l’encoding hardware è disponibile per HEVC/H.264 (le capacità dipendono dai driver e dall’implementazione specifica dell’iGPU). Il motore display gestisce più monitor, anche ad alta risoluzione e frequenza; porte e parametri massimi sono definiti dal produttore del dispositivo.
Prestazioni CPU
Con 35–54 W di TDP, Ryzen 7 8745HS offre un elevato livello di prestazioni multithread per una APU mobile a 8 core. In compilazione, archiviazione e rendering il comportamento è prevedibile:
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con cTDP più basso (~35 W) il chip raggiunge prima un plateau termico sostenuto, limita la permanenza in turbo prolungato ma mantiene una buona efficienza per watt;
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con limiti elevati (45–54 W) migliorano le prestazioni sostenute nei test multithread e negli export lunghi — a patto di un raffreddamento adeguato.
Nei carichi interattivi (IDE, browser, suite d’ufficio, strumenti di design leggeri) il turbo single-thread fino a ~5 GHz garantisce una UI reattiva. Nei benchmark prolungati, le frequenze sostenute dipendono dal progetto termico e dal profilo di potenza; notebook e mini-PC con soluzioni di raffreddamento più robuste ottengono prevedibilmente risultati migliori nel lungo periodo.
Grafica e multimedia (iGPU)
L’accoppiata Zen 4 + RDNA 3 offre una grafica integrata potente. Una configurazione di classe Radeon 780M (12 CU) copre un ampio spettro di compiti multimediali: decodifica video 4K, effetti accelerati dalla GPU nei software supportati e anteprime rapide sulla timeline. Nel gaming 1080p il quadro tipico è:
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eSport e titoli leggeri — frame rate elevati e stabili su preset bassi/medi;
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AAA recenti — impostazioni “basso–medio” utilizzabili con regolazione della risoluzione di rendering e upscaling (FSR) per mantenere la fluidità.
Fattore determinante è la larghezza di banda della memoria. Con LPDDR5X-7500 in dual-channel l’iGPU guadagna sensibilmente rispetto a DDR5-5600 in singolo canale. Per mini-PC/notebook con SO-DIMM conviene installare due moduli (dual-channel); nei portatili con LPDDR5X saldata, meglio preferire configurazioni con frequenza e capacità elevate.
IA/NPU
Nelle versioni comuni, Ryzen 7 8745HS non integra una NPU XDNA (Ryzen AI). L’inferenza on-device avviene dunque su CPU e/o iGPU tramite i framework appropriati (ad es. DirectML, Vulkan, ROCm negli scenari supportati). L’assenza di NPU non impedisce l’uso di modelli locali, ma incide su efficienza energetica e throughput sostenuto nei carichi IA prolungati: a parità di condizioni, le piattaforme con NPU consumano in genere meno energia per token/fotogramma a velocità comparabili in task ottimizzati per NPU. Gli effetti a livello di sistema (soppressione del rumore, sfondo nei video, sottotitoli in tempo reale) restano disponibili se supportati dal software, ma più spesso usano la GPU.
Piattaforma e I/O
L’I/O dell’APU è orientato a PCIe 4.0. Lo schema tipico prevede x4 PCIe 4.0 per lo storage NVMe e linee per una GPU discreta (nei notebook con dGPU è comune PCIe 4.0 x8/x4 a seconda del design). Molti dispositivi con 8745HS offrono USB4 con banda fino a 40 Gbit/s, incluso DisplayPort Alt Mode per monitor esterni via USB-C. Il supporto HDMI 2.1/DisplayPort 1.4/2.1 è implementato a livello di piattaforma e varia per modello; il numero di display simultanei arriva tipicamente a quattro (pannello integrato incluso).
Le opzioni di rete includono Wi-Fi 6/6E o Wi-Fi 7 a seconda del modulo; le interfacce cablate sono spesso fornite tramite dock compatibili USB4/Thunderbolt.
Consumi e raffreddamento
La classe HS (35–54 W) consente al produttore di regolare il cTDP in funzione del sistema di raffreddamento. In pratica questo genera differenze nelle frequenze sostenute e nel profilo acustico:
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a 35–40 W i dispositivi operano più silenziosi e freschi, i picchi di turbo sono più brevi, e CPU/iGPU mantengono livelli confortevoli per attività d’ufficio e sviluppo;
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a 45–54 W aumentano prestazioni multithread sostenute e potenziale dell’iGPU, ma crescono anche le esigenze termiche e la rumorosità sotto carico.
Il progetto termico (superficie dei dissipatori, heatpipe, flusso d’aria del telaio) determina direttamente la capacità di mantenere le frequenze in rendering, export NLE e sessioni di gioco prolungate.
Dove si trova il processore
Ryzen 7 8745HS è impiegato in:
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notebook da 14–16 pollici polivalenti e ultrabook prestazionali;
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configurazioni compatte per creatori, con enfasi su foto/video, dove contano codec, iGPU e autonomia;
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mini-PC con raffreddamento attivo, pensati come stazioni desktop versatili, media player o soluzioni da gioco leggero.
Confronto e posizionamento
All’interno di Hawk Point, 8745HS si colloca sotto Ryzen 9 HS e Ryzen 7 8845HS, ma sopra Ryzen 5 HS per numero di core e configurazione grafica. Differenze chiave:
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Ryzen 7 8845HS: base a 8 core simile, spesso frequenze leggermente superiori e NPU (Ryzen AI) presente in alcune configurazioni.
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Ryzen 7 8645HS / 8545HS: modelli affini come filosofia, con frequenze/limiti moderatamente inferiori e talvolta iGPU diversa.
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Serie U (es. 8840U): ottimizzata per minori consumi e autonomia; sotto carichi prolungati la classe HS prevale di norma grazie a limiti di potenza più alti.
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Serie HX: orientata alle massime prestazioni e TDP superiore, soprattutto in notebook gaming con dGPU.
Nel complesso, 8745HS rappresenta il “punto di equilibrio” della classe HS per dispositivi che bilanciano capacità di CPU/iGPU e termiche gestibili.
A chi è adatto
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Sviluppo e ingegneria: IDE, build di progetti, container e VM leggere, strumenti di analisi — con RAM adeguata e NVMe rapido.
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Multimedia e content creation: fotoritocco, montaggio video FHD/4K classico con media proxy/ottimizzati; codec hardware e accelerazione iGPU agevolano l’anteprima.
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Gaming 1080p generalista: eSport e molti titoli con preset bassi/medi e tuning accurato; per giochi più pesanti, ridurre i preset e usare l’upscaling.
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Workstation domestica e d’ufficio: multitasking, molte schede e app, videoconferenze con ottimizzazioni a livello driver.
Pro e contro
Pro
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8 core/16 thread Zen 4 con alti boost e buona efficienza.
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iGPU RDNA 3 potente (classe 780M) con supporto multimediale moderno, incluso decodifica AV1.
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Envelope HS (35–54 W) flessibile per tuning su notebook sottili e mini-PC.
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Supporto USB4 (fino a 40 Gbit/s) e PCIe 4.0, NVMe veloci, configurazioni multi-monitor.
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Ottimo sfruttamento della LPDDR5X; l’iGPU beneficia nettamente del dual-channel veloce.
Contro
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Nelle configurazioni tipiche assenza di NPU hardware; i carichi IA gravano su CPU/GPU con minore efficienza energetica rispetto ai modelli XDNA.
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Le prestazioni sostenute sotto carichi prolungati dipendono molto dalla qualità del raffreddamento e dal cTDP scelto.
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Senza GPU discreta, nel gaming AAA è necessario ridurre preset e risoluzione di rendering per frame rate confortevoli.
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USB4 e uscite video di fascia alta non sono presenti su tutti i dispositivi — realizzazione variabile per produttore.
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Stato dei driver grafici e del BIOS influenza stabilità e risultati; la manutenzione software è rilevante.
Raccomandazioni di configurazione
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Memoria: con SO-DIMM, usare due moduli DDR5 per il dual-channel; DDR5-5600 è una scelta sensata. Con LPDDR5X saldata, preferire configurazioni ad alta frequenza e capacità — l’iGPU beneficia della banda.
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Storage: NVMe PCIe 4.0 x4 con buone prestazioni sostenute; per workstation, utile un secondo slot per progetti/cache se disponibile.
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Raffreddamento: sistemi con due ventole e design heatpipe robusto garantiscono frequenze più stabili; quando sono disponibili profili energetici, preferire “bilanciato/prestazioni” per i carichi pesanti e “silenzioso/efficiente” per l’ufficio.
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Potenza e profili: con 45–54 W di cTDP migliorano le prestazioni sostenute in rendering/export; per uso mobile, 35–40 W possono essere preferibili per autonomia e acustica.
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Display e porte: per set-up 4K esterni, cercare USB4/DP Alt Mode e verificare il supporto agli standard richiesti (HDMI 2.1/DP 1.4/2.1).
Conclusioni
Ryzen 7 8745HS è una APU mobile a 8 core ben bilanciata della famiglia Hawk Point, che unisce solide prestazioni CPU a una delle soluzioni grafiche integrate più capaci. L’envelope di potenza flessibile della classe HS si adatta a un’ampia gamma di dispositivi — dai notebook sottili ai mini-PC. È adatto a scenari che richiedono una macchina universale per sviluppo, multimedia e gaming 1080p moderato senza GPU discreta obbligatoria. Se la priorità è l’IA on-device ad alta efficienza tramite NPU hardware o il massimo delle prestazioni nel gaming, conviene considerare SKU adiacenti con XDNA o sistemi con grafica discreta. Negli altri casi, Ryzen 7 8745HS offre prestazioni attuali e funzionalità di piattaforma moderne con I/O e capacità multimediali al passo coi tempi.