Xiaomi Xring O3

Xiaomi Xring O3
Xiaomi Xring O3 모바일 칩셋 리뷰

Xiaomi Xring O3: 18 Fold 및 Pad 9 Pro Max 테스트

2026년 9월 7일, Xring O3가 Xiaomi의 두 기기인 폴더블 스마트폰 18 Fold와 태블릿 Pad 9 Pro Max에 동시에 처음 탑재됐다. Geekbench에서 새로운 SoC는 Multi-Core 약 14,000점을 기록하며, Xiaomi는 Pad 9 Pro Max의 AnTuTu 점수로 561만 점을 제시했다.

2 + 4 + 4 구성의 10코어

10코어 CPU는 3개의 클러스터로 나뉜다. C1-Ultra 2개는 최대 4.35GHz, C1-Premium 4개는 최대 3.68GHz, C1-Pro 4개는 최대 3.15GHz로 작동한다.

저전력 코어만으로 구성된 별도 클러스터는 없다. 이 구성은 멀티스레드 부하에서 특히 효과적이며, Xring O3는 Geekbench Multi-Core에서 Xring O1을 크게 앞선다.

칩은 TSMC의 3nm 공정으로 생산된다.

Xiaomi 18 Fold와 Pad 9 Pro Max의 Xring O3

Geekbench에는 이미 Xring O3를 탑재한 Xiaomi 18 Fold와 Pad 9 Pro Max의 결과가 등록돼 있다.

기기 프로세서 RAM Geekbench 6 Single Geekbench 6 Multi
Xiaomi 18 Fold Xring O3 16GB 3643 13,633
Xiaomi Pad 9 Pro Max Xring O3 16GB 3541 14,153
Apple iPhone 17 Pro Max Apple A19 Pro - 3883 10,017
Vivo iQOO 15 Ultra Snapdragon 8 Elite Gen 5 16GB 3728 11,811
Xiaomi 15S Pro Xring O1 16GB 2985 9250

표에는 Geekbench 6.7.1의 개별 결과가 제시돼 있으므로 실행할 때마다 점수가 달라질 수 있다.

Multi-Core에서 Xiaomi 18 Fold와 Pad 9 Pro Max는 약 14,000점을 기록하며, 여기 제시된 A19 Pro 및 Snapdragon 8 Elite Gen 5 탑재 기기보다 앞선다.

Single-Core에서는 차이가 크게 줄어든다. Xring O3는 다른 플래그십 SoC와 비슷한 결과를 보여준다.

특정 기기에서 측정된 결과는 Xiaomi가 처음 공개한 실험실 수치인 Single-Core 3945점과 Multi-Core 15,221점보다 낮다.

AnTuTu: Pad 9 Pro Max에서 최대 561만 점

Xiaomi는 발표회에서 Pad 9 Pro Max의 AnTuTu 561만 점을 제시했다. 이 결과는 Pad 9 Pro Max에서 직접 측정된 것이다.

앞서 Xring O3 레퍼런스 플랫폼의 점수는 약 520만 점으로 알려졌다.

AnTuTu는 CPU, GPU, 메모리 및 시스템의 기타 구성 요소를 종합한다. 따라서 이 결과는 프로세서 코어만이 아니라 플랫폼 전체의 성능을 보여준다.

새로운 G2-Ultra NX 그래픽

Xring O3는 16코어 Arm Mali-G2 Ultra NX MC16을 사용한다. Xiaomi와 Arm에 따르면 GPU는 Xring O1의 그래픽보다 최대 85% 빠르면서도 전력 소비는 더 적다.

G2-Ultra NX에는 신경망 그래픽을 위한 NX 블록 8개가 탑재됐다. 이 블록은 이미지 업스케일링, 프레임 생성, 노이즈 제거 및 레이 트레이싱 효과 처리에 사용된다.

Xiaomi 18 Fold는 이 그래픽을 탑재한 최초의 양산 스마트폰이 됐다. 현재 NX 블록의 활용 범위는 이를 지원하는 게임과 애플리케이션의 수에 따라 제한된다.

113.8GB/s의 대역폭을 지원하는 LPDDR6

Xring O3는 최대 113.8GB/s의 대역폭을 제공하는 LPDDR6를 지원한다.

Xiaomi 18 Fold는 CXMT의 LPDDR6를 탑재한 Xiaomi 최초의 플래그십이 됐다.

Pad 9 Pro Max와 Xiaomi 18 Fold는 최대 16GB 메모리 구성으로 출시된다.

최대 200 TOPS의 NPU

Xring O3에는 온디바이스 언어 모델과 멀티모달 모델을 위한 4코어 NPU가 탑재됐다. NPU의 피크 성능은 최대 200 TOPS로 제시됐다.

GPU와 이미지 및 비디오 처리 블록도 AI 연산을 가속한다.

TOPS 수치는 연산 정밀도와 부하 유형을 고려하지 않고는 서로 다른 아키텍처 간에 직접 비교할 수 없다. 실제 속도는 구체적인 모델과 Xiaomi의 소프트웨어 스택에 따라 결정된다.

Xiaomi 18 Fold

Xiaomi 18 Fold는 Xring O3를 탑재한 최초의 스마트폰이다. 폴더블 본체로 인해 Pad 9 Pro Max보다 열 조건이 더 까다로운 환경에서 작동한다.

스마트폰은 최대 16GB LPDDR6와 6000mAh 배터리를 탑재한다. 중국 출시가는 10,999위안부터 시작하며, 16GB + 1TB 버전의 가격은 14,999위안이다.

Xiaomi Pad 9 Pro Max

Pad 9 Pro Max는 Xring O3를 탑재한 최초의 태블릿이다. 큰 본체 덕분에 지속적인 부하에서 더 효율적인 냉각을 사용할 수 있다.

태블릿은 최대 16GB 메모리, 12,000mAh 배터리 및 120W 충전을 지원한다. 가격은 4799위안부터 시작한다.

Geekbench 6 Multi-Core에서 Pad 9 Pro Max는 14,000점 이상을 기록한다.

Xring O1에서 O3로

Xiaomi의 첫 플래그십 SoC는 2025년에 공개된 Xring O1이다. 이 칩은 Xiaomi 15S Pro와 여러 태블릿에 사용됐다.

다음 양산 세대에는 O3라는 인덱스가 붙었다.

세대 연도 양산 기기 Geekbench 6 Multi
Xring O1 2025 Xiaomi 15S Pro, Pad 7 Ultra Xiaomi 15S Pro에서 약 9250
Xring O3 2026 Xiaomi 18 Fold, Pad 9 Pro Max 최대 14,000+

Geekbench 6 Multi-Core에서 Xring O3 탑재 기기는 Xring O1을 탑재한 Xiaomi 15S Pro보다 약 4000~5000점 높은 점수를 기록한다.

O3라는 이름은 여전히 이례적이다. Xiaomi가 Xring O1 다음에 바로 O3라는 인덱스로 넘어갔기 때문이다.

결론

Xiaomi 18 Fold와 Pad 9 Pro Max는 Geekbench 6 Multi-Core에서 약 14,000점을 기록한다. 이는 실험실에서 측정된 15,221점보다는 낮지만 Xring O1의 결과보다는 크게 높다.

CPU 성능에서 Xring O3는 이미 Apple, Qualcomm, MediaTek의 플래그십 SoC와 대등한 수준이며, Multi-Core에서는 그중 일부를 앞선다.

Xring O3의 다음 시험 과제는 지속적인 부하다. 18 Fold와 Pad 9 Pro Max에서 클록, 발열 및 전력 소비가 어떻게 나타나는지가 관건이다.

SOC 비교

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기초적인

라벨 이름
Xiaomi
플랫폼
SmartPhone Flagship
출시일
August 2026
System Level Cache (SLC)
16 MB
제조
TSMC
모델명
Xiaomi XRING O3
아키텍처
2x 4.35 GHz C1-Ultra + 4x 3.68 GHz C1-Premium + 4x 3.15 GHz C1-Pro
코어
10
프로세스
3 nm
주파수
4350 MHz
트랜지스터 수
24 billion

GPU 사양

GPU 이름
G2-Ultra NX (16-core)

메모리 사양

메모리 타입
LPDDR6
메모리 주파수
10667 Mbps
Bus
4 x 24-bit (96-bit)

여러 가지 잡다한

L2 캐시
12 MB
L3 캐시
16 MB
최대 카메라 해상도
432 MP single camera; 64 MP + 64 MP + 50 MP triple camera
비디오 캡처
4K at 60 FPS with AI RAW-domain noise reduction
비디오 코덱
H.266 (VVC) hardware decoding
명령 집합
ARMv9.3-A
AI features
SME2 CPU acceleration, 8 NX GPU neural accelerators, AI super resolution, AI frame generation, ISP AINR, DPU AI super resolution, ADSP AI engine
신경망 프로세서 (NPU)
4-core NPU, 200 TOPS tensor, 3.13 TFLOPS vector

벤치마크

Geekbench 6
싱글 코어 점수
3945
Geekbench 6
멀티 코어 점수
15221

다른 SoC와 비교

Geekbench 6 싱글 코어
4259 +8%
3945
1097 -72.2%
869 -78%
475 -88%
Geekbench 6 멀티 코어
15265 +0.3%
15221
3087 -79.7%
2201 -85.5%
1517 -90%