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MediaTek Helio G37

MediaTek Helio G37

À propos du processeur

Helio G37 est un processeur mobile SmartPhone Low end fabriqué par MediaTek. Il est sorti le June 2020. Le SoC est fabriqué selon le processus de fabrication 12 nm. Il possède 8 cœurs. Les principaux feachers du SoC sont: Fréquence - 2300 MHz, TDP - 2.2 W. Cette puce intègre également le PowerVR GE8320.

Basique

Nom de l'étiquette
MediaTek
Plate-forme
SmartPhone Low end
Date de lancement
June 2020
Fabrication
TSMC
Nom du modèle
MT6765H
Architecture
4x 2.3 GHz – Cortex-A53
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
Cœurs
8
Processus
12 nm
Fréquence
2300 MHz

Spécifications du GPU

Nom du GPU
PowerVR GE8320
Fréquence GPU
680 MHz
FLOPS
0.0435 TFLOPS
Unités de shader
8
Unités d'exécution
4
Version OpenCL
1.2
Version Vulkan
1.1
Résolution maximale de l'écran
2400 x 1080
Version de DirectX
12

Connectivité

Support 4G
LTE Cat. 7
Support 5G
No
Bluetooth
5.0
Wi-Fi
5
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

Spécifications de la mémoire

Type de mémoire
LPDDR4X
Fréquence de la mémoire
1600 MHz
Bus
2x 16 Bit

Divers

Processeur neuronal (NPU)
No
Codecs audio
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Résolution maximale de l'appareil photo
1x 50MP, 2x 13MP
Type de stockage
eMMC 5.1
Capture vidéo
1K at 30FPS
Codecs vidéo
H.264, H.265
Lecture vidéo
1080p at 30FPS
TDP
2.2 W
Jeu d'instructions
ARMv8.2-A

Benchmarks

Geekbench 6
Monocœur Score
206
Geekbench 6
Multicœur Score
915
AnTuTu 10
Score
156995

Comparé aux autres SoC

Geekbench 6 Monocœur
Dimensity 1300
1252 +507.8%
Dimensity 1080
969 +370.4%
Snapdragon 730G
701 +240.3%
Snapdragon 660
345 +67.5%
Helio G37
206
Geekbench 6 Multicœur
Kirin 9000
3529 +285.7%
Dimensity 820
2494 +172.6%
Exynos 9810
1847 +101.9%
Helio X30
1115 +21.9%
Helio G37
915
AnTuTu 10
Dimensity 900
505728 +222.1%
Snapdragon 4 Gen 2
419580 +167.3%
Snapdragon 680
316260 +101.4%
Helio P60
228849 +45.8%
Helio G37
156995