HiSilicon Kirin 8000
vs
MediaTek Dimensity 8300 Ultra
vs
Résultat de la comparaison des SoC
Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de
HiSilicon Kirin 8000
et
MediaTek Dimensity 8300 Ultra
processeurs mobiles basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.
Avantages
- Plus récent Date de lancement: October 2024 (October 2024 vs November 2023)
- Plus haut Processus: 4 nm (7 nm vs 4 nm)
- Plus haut Fréquence: 3350 MHz (2400 MHz vs 3350 MHz)
Basique
HiSilicon
Nom de l'étiquette
MediaTek
October 2024
Date de lancement
November 2023
SmartPhone Mid range
Plate-forme
SmartPhone Flagship
SMIC
Fabrication
TSMC
Kirin 8000
Nom du modèle
Dimensity 8300 ultra
1x 2.4 GHz – 1xA77 H
3x 2.19 GHz – 1xA77 L
4x 1.84 GHz – A55
3x 2.19 GHz – 1xA77 L
4x 1.84 GHz – A55
Architecture
1x 3.35 GHz – Cortex-A715, 3x 3.2 GHz – Cortex-A715, 4x 2.2 GHz – Cortex-A510
8
Cœurs
8
7 nm
Processus
4 nm
2400 MHz
Fréquence
3350 MHz
Spécifications du GPU
Mali-G610 MP4
Nom du GPU
Mali-G615 MP6
864 MHz
Fréquence GPU
1400 MHz
0.4423 TFLOPS
FLOPS
-
128
Unités de shader
-
2.0
Version OpenCL
2.0
1.3
Version Vulkan
1.3
-
Résolution maximale de l'écran
2960 x 1440
Connectivité
-
Support 4G
Yes
Yes
Support 5G
Yes
5.2
Bluetooth
5.4
6
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Spécifications de la mémoire
LPDDR5
Type de mémoire
LPDDR5X
3200 MHz
Fréquence de la mémoire
4266 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
Divers
- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
Codecs audio
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
-
Résolution maximale de l'appareil photo
1x 320MP
UFS 2.2, UFS 3.1
Type de stockage
UFS 4.0
4K at 30FPS, 1K at 60FPS
Capture vidéo
4K at 60FPS
- H.264
- H.265
- VP9
- H.265
- VP9
Codecs vidéo
H.264, H.265, AV1, VP9
4K at 30FPS, 1080p at 60FPS
Lecture vidéo
4K at 60FPS
ARMv8.2-A
Jeu d'instructions
-
Yes
Processeur neuronal (NPU)
MediaTek APU 780
Benchmarks
Geekbench 6 Monocœur
Kirin 8000
1019
Dimensity 8300 Ultra
1506
+48%
Geekbench 6 Multicœur
Kirin 8000
3007
Dimensity 8300 Ultra
4844
+61%
AnTuTu 10
Kirin 8000
666377
Dimensity 8300 Ultra
1518170
+128%
Comparaison des appareils
3DMark Steel Nomad Light
Huawei Nova 13
HiSilicon Kirin 8000
316
Xiaomi Redmi K70E
MediaTek Dimensity 8300 Ultra
1182
PCMark for Android Storage 2.0
Huawei Nova 13 Pro
HiSilicon Kirin 8000
46991
Xiaomi Poco X6 Pro
MediaTek Dimensity 8300 Ultra
41915
PCMark for Android Work 3.0
Huawei Nova 13
HiSilicon Kirin 8000
10251
Xiaomi Poco X6 Pro
MediaTek Dimensity 8300 Ultra
13978
Comparaisons de SoC associées
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