Résultat de la comparaison des CPU
Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de
Intel Core i9-13900HK
et
AMD Ryzen 7 H 255
processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.
Avantages
- Plus Nombre total de cœurs: 14 (14 vs 8)
- Plus grand Cache L3: 24 MB (24 MB vs 16 MB shared)
- Plus haut Processus de fabrication: 4 nm (Intel 7 vs 4 nm)
- Plus récent Date de lancement: January 2025 (January 2023 vs January 2025)
Basique
Intel
Nom de l'étiquette
AMD
January 2023
Date de lancement
January 2025
Mobile
Plate-forme
Laptop
i9-13900HK
Nom du modèle
Ryzen 7 H 255
Raptor Lake
Architecture de cœur
Zen 4 (Hawk Point)
Spécifications du CPU
14
Nombre total de cœurs
Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).
8
20
Nombre total de threads
16
6
Cœurs de performance
8
8
Cœurs d'efficacité
-
Yes
Intel Virtualization Technology (VT-x)
-
Yes
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
-
5.40 GHz
Fréquence turbo maximale
-
-
Fréquence de base (P)
3.8 GHz
-
Fréquence Turbo du cœur de performance
4.9 GHz
Yes
Intel Hyper-Threading Technology
-
Yes
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
-
5.40 GHz
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency
-
-
Cache L1
64 K per core
-
Cache L2
1 MB per core
24 MB
Cache L3
16 MB shared
-
Fréquence du bus
100 MHz
24 MB Intel® Smart Cache
Cache
-
FCBGA1744
Socket
Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.
FP8
-
Multiplicateur
38
-
Multiplicateur déverrouillé
No
Yes
Intel AES New Instructions
-
Intel 7
Processus de fabrication
La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.
4 nm
45 W
Consommation d'énergie
15
45 W
Puissance de base du processeur
-
115 W
Puissance turbo maximale
-
35 W
Minimum Assured Power
-
100°C
Température de fonctionnement maximale
La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.
100 °C
-
Version PCIe
PCI Express est une norme de bus d'extension informatique série à haute vitesse utilisée pour connecter des composants à haute vitesse, remplaçant les anciennes normes telles que AGP, PCI et PCI-X. Elle a subi plusieurs révisions et améliorations depuis sa première publication. PCIe 1.0 a été introduit pour la première fois en 2002, et afin de répondre à la demande croissante de bande passante plus élevée, des versions ultérieures ont été publiées au fil du temps.
4.0
28
Nombre de voies PCI Express
Une voie PCI Express (PCIe) se compose de deux paires de signalisation différentielles, l'une pour la réception des données, l'autre pour la transmission des données, et constitue l'unité de base du bus PCIe. Le nombre maximal de voies PCI Express correspond au nombre total de voies prises en charge.
-
64-bit
Ensemble d'instructions
L’architecture du jeu d’instructions (ISA) définit les instructions qu’un processeur peut exécuter. Parmi les architectures courantes figurent x86-64, ARM et RISC-V. L’ISA détermine la compatibilité logicielle, tandis que les extensions facultatives ajoutent des fonctionnalités spécialisées.
x86-64
Yes
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
-
Gen 5
Microprocessor PCIe Revision
-
-
Nombre de transistors
25 billions
Spécifications de la mémoire
Up to DDR5 5200 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5/x 6400 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s
Types de mémoire
LPDDR5X-7500,DDR5-5600
96 GB
Taille max de mémoire
La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.
256 GB
2
Canaux de mémoire max
Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.
2
-
Bande passante max de mémoire
La bande passante mémoire maximale est le débit maximal auquel le processeur peut lire ou écrire des données en mémoire, exprimé en Go/s.
120 GB/s
No
Support de mémoire ECC
La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.
No
Yes
Intel Flex Memory Access
-
Spécifications du GPU
Intel® Iris® Xe Graphics eligible
Graphiques intégrés
Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.
AMD Radeon™ 780M
-
Fréquence maximale dynamique du GPU
2600 MHz
-
Graphics Base Frequency
La fréquence graphique de base est la fréquence nominale ou garantie du cœur graphique, exprimée en MHz.
800 MHz
1.50 GHz
Fréquence graphique
-
12.1
DirectX Support
La prise en charge de DirectX indique quelle version des interfaces de programmation (API) de Microsoft pour les graphismes et autres tâches multimédias est compatible.
-
96
Unités d'exécution
12
7680 x 4320 @ 60Hz
Max Resolution (DP)
La résolution maximale via DisplayPort (DP) est la plus haute résolution prise en charge par le processeur sur cette interface, à 24 bits par pixel et 60 Hz. La résolution réelle dépend de la conception du système et peut être inférieure.
-
4096 x 2304 @ 120Hz
Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)
La résolution maximale de l’écran intégré (eDP) est la plus haute résolution prise en charge par le processeur pour une dalle intégrée, à 24 bits par pixel et 60 Hz. La résolution réelle dépend de la conception de l’appareil et peut être inférieure.
-
4096 x 2304 @ 60Hz
Max Resolution (HDMI)
La résolution maximale en HDMI est la plus haute résolution prise en charge par le processeur via HDMI, à 24 bits par pixel et 60 Hz. La résolution réelle dépend de la conception du système et peut être inférieure.
-
4
Number of Displays Supported
-
eDP 1.4b | DP 1.4a | HDMI 2.1
Graphics Output
Les sorties graphiques désignent les interfaces disponibles pour connecter des dispositifs d’affichage.
-
4.6
OpenGL Support
OpenGL (Open Graphics Library) est une interface de programmation (API) multiplateforme et multilangage destinée au rendu de graphismes vectoriels 2D et 3D.
-
3.0
OpenCL Support
OpenCL (Open Computing Language) est une interface de programmation (API) multiplateforme destinée à la programmation parallèle hétérogène.
-
Yes
Intel Quick Sync Video
-
Spécifications IA
3.0
Intel Gaussian Neural Accelerator
-
Yes
Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) sur le processeur
-
Interfaces et ports
Yes
Intel Volume Management Device (VMD)
-
-
Voies PCIe
20
Divers
6.0
Intel Image Processing Unit
-
Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2
Intel Standard Manageability (ISM)
-
Yes
Execute Disable Bit
Execute Disable Bit est une fonction de sécurité matérielle qui réduit les risques liés aux virus et autres logiciels malveillants en empêchant l’exécution de code dans certaines zones mémoire.
-
Yes
Intel High Definition Audio
-
Yes
Intel Boot Guard
-
Yes
Intel Hardware Shield Eligibility
-
Yes
Intel QuickAssist Software Acceleration
-
Yes
Intel Control-Flow Enforcement Technology
-
Yes
Intel OS Guard
-
Benchmarks
Geekbench 6 Monocœur
Core i9-13900HK
2579
+1%
Ryzen 7 H 255
2546
Geekbench 6 Multicœur
Core i9-13900HK
13614
+7%
Ryzen 7 H 255
12670
Passmark CPU Monocœur
Core i9-13900HK
4004
+8%
Ryzen 7 H 255
3717
Passmark CPU Multicœur
Core i9-13900HK
31530
+10%
Ryzen 7 H 255
28781
Comparaisons de CPU associées
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