Accueil / Comparaison des CPU / Apple M1 Pro ou Intel Core Ultra 5 225F: Ce qui est mieux?

Apple M1 Pro

vs

Intel Core Ultra 5 225F

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de Apple M1 Pro et Intel Core Ultra 5 225F processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

Apple M1 Pro

Plus grand Cache L3: 24 MB system level cache (24 MB system level cache vs 21 MB shared)
Plus haut Processus de fabrication: 5 nm (5 nm vs 7 nm)

Intel Core Ultra 5 225F

Plus haut Fréquence Turbo du cœur de performance: 4.9 GHz (3.228 GHz vs 4.9 GHz)
Plus récent Date de lancement: October 2024 (October 2021 vs October 2024)

Basique

Apple

Nom de l'étiquette

Intel

October 2021

Date de lancement

October 2024

Laptop

Plate-forme

Desktop

Apple Firestorm + Apple Icestorm

CPU Architecture

Apple M1 Pro

CPU Name

T6000

Part Number

Apple M1 Pro

Nom du modèle

Core Ultra 5 225F

Architecture de cœur

Arrow Lake-S

TSMC

Fonderie

Intel

Apple M1 series

Génération

Ultra 5 (Arrow Lake)

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

Cœurs de performance

Cœurs d'efficacité

Fréquence de base (P)

3.3 GHz

Fréquence de base du cœur d'efficacité

2.7 GHz

2.064 GHz

Fréquence Turbo maximale à noyau efficace

4.4 GHz

NEON

Instruction Set Extensions

3.228 GHz

Fréquence Turbo du cœur de performance

4.9 GHz

ARMv8-A, NEON

Ensemble d'instructions étendu

P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core

Cache L1

112 KB per core

P-core cluster: 24 MB; E-core cluster: 4 MB

Cache L2

3 MB per core

24 MB system level cache

Cache L3

21 MB shared

Fréquence du bus

100 MHz

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

Intel Socket 1851

Multiplicateur

33.0

Multiplicateur déverrouillé

5 nm

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

7 nm

Consommation d'énergie

65 W

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

100 °C

Version PCIe

PCI Express est une norme de bus d'extension informatique série à haute vitesse utilisée pour connecter des composants à haute vitesse, remplaçant les anciennes normes telles que AGP, PCI et PCI-X. Elle a subi plusieurs révisions et améliorations depuis sa première publication. PCIe 1.0 a été introduit pour la première fois en 2002, et afin de répondre à la demande croissante de bande passante plus élevée, des versions ultérieures ont été publiées au fil du temps.

ARMv8-A

Ensemble d'instructions

L’architecture du jeu d’instructions (ISA) définit les instructions qu’un processeur peut exécuter. Parmi les architectures courantes figurent x86-64, ARM et RISC-V. L’ISA détermine la compatibilité logicielle, tandis que les extensions facultatives ajoutent des fonctionnalités spécialisées.

33.7 billion

Nombre de transistors

Spécifications de la mémoire

256-bit

Memory Bus Width

Unified LPDDR5-6400

Types de mémoire

DDR5-5600

LPDDR5-6400

LPDDR5 Speed

32 GB

Taille max de mémoire

La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

256 GB

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

200 GB/s

Bande passante max de mémoire

La bande passante mémoire maximale est le débit maximal auquel le processeur peut lire ou écrire des données en mémoire, exprimé en Go/s.

102.4 GB/s

6400 MT/s

Maximum Memory Speed

Support de mémoire ECC

La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.

Spécifications du GPU

Apple M1 Pro GPU

GPU Name

Multiple streams of 4K and 8K ProRes video

Video Concurrency

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Decode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Encode

Apple media engine with ProRes acceleration

Video Processing Unit

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.

Discrete Graphics Card Required

1296 MHz

Fréquence maximale dynamique du GPU

389 MHz

Graphics Base Frequency

La fréquence graphique de base est la fréquence nominale ou garantie du cœur graphique, exprimée en MHz.

Graphics Core Count

Up to 2 external displays

Number of Displays Supported

Metal, OpenCL

GPU APIs

Up to 5.3 TFLOPS FP32