Accueil / Comparaison des CPU / Apple M1 Pro ou AMD Ryzen AI 9 365: Ce qui est mieux?

Apple M1 Pro

vs

AMD Ryzen AI 9 365

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de Apple M1 Pro et AMD Ryzen AI 9 365 processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

AMD Ryzen AI 9 365

Plus haut Processus de fabrication: TSMC 4nm FinFET (5 nm vs TSMC 4nm FinFET)
Plus récent Date de lancement: July 2025 (October 2021 vs July 2025)

Basique

Apple

Nom de l'étiquette

AMD

October 2021

Date de lancement

July 2025

Laptop

Plate-forme

Laptop

Apple Firestorm + Apple Icestorm

CPU Architecture

Apple M1 Pro

CPU Name

T6000

Part Number

Apple M1 Pro

Nom du modèle

Ryzen AI 9 365

Architecture de cœur

Strix Point

TSMC

Fonderie

Apple M1 series

Génération

4x Zen 5, 6x Zen 5c

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

Cœurs de performance

Cœurs d'efficacité

Fréquence de base

2 GHz

Fréquence turbo maximale

Up to 5 GHz

2.064 GHz

Fréquence Turbo maximale à noyau efficace

NEON

Instruction Set Extensions

3.228 GHz

Fréquence Turbo du cœur de performance

ARMv8-A, NEON

Ensemble d'instructions étendu

P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core

Cache L1

P-core cluster: 24 MB; E-core cluster: 4 MB

Cache L2

10 MB

24 MB system level cache

Cache L3

24 MB

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

FP8

5 nm

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

TSMC 4nm FinFET

Consommation d'énergie

28W

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

100°C

Version PCI-Express

PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.

PCIe® 4.0

ARMv8-A

Ensemble d'instructions

L’architecture du jeu d’instructions (ISA) définit les instructions qu’un processeur peut exécuter. Parmi les architectures courantes figurent x86-64, ARM et RISC-V. L’ISA détermine la compatibilité logicielle, tandis que les extensions facultatives ajoutent des fonctionnalités spécialisées.

33.7 billion

Nombre de transistors

Spécifications de la mémoire

256-bit

Memory Bus Width

Unified LPDDR5-6400

Types de mémoire

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)

LPDDR5-6400

LPDDR5 Speed

32 GB

Taille max de mémoire

La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

256 GB

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

200 GB/s

Bande passante max de mémoire

La bande passante mémoire maximale est le débit maximal auquel le processeur peut lire ou écrire des données en mémoire, exprimé en Go/s.

6400 MT/s

Maximum Memory Speed

2x2R DDR5-5600

Support de mémoire ECC

La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.

Spécifications du GPU

Apple M1 Pro GPU

GPU Name

Multiple streams of 4K and 8K ProRes video

Video Concurrency

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Decode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Encode

Apple media engine with ProRes acceleration

Video Processing Unit

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.

AMD Radeon™ 880M

1296 MHz

Fréquence maximale dynamique du GPU

389 MHz

Graphics Base Frequency

La fréquence graphique de base est la fréquence nominale ou garantie du cœur graphique, exprimée en MHz.

Graphics Core Count

Fréquence graphique

2900 MHz

Up to 2 external displays

Number of Displays Supported

Metal, OpenCL