Accueil / Comparaison des CPU / AMD Ryzen 7 H 255 ou Intel Core i7-3770: Ce qui est mieux?

AMD Ryzen 7 H 255

vs

Intel Core i7-3770

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de AMD Ryzen 7 H 255 et Intel Core i7-3770 processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

AMD Ryzen 7 H 255

Plus Nombre total de cœurs: 8 (8 vs 4)
Plus haut Processus de fabrication: 4 nm (4 nm vs 22 nm)
Plus haut Types de mémoire: LPDDR5X-7500,DDR5-5600 (LPDDR5X-7500,DDR5-5600 vs DDR3 1333/1600)
Plus récent Date de lancement: January 2025 (January 2025 vs April 2012)

Basique

AMD

Nom de l'étiquette

Intel

January 2025

Date de lancement

April 2012

Laptop

Plate-forme

Desktop

Ryzen 7 H 255

Nom du modèle

i7-3770

Zen 4 (Hawk Point)

Architecture de cœur

Ivi Bridge

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

Cœurs de performance

Fréquence de base

3.40 GHz

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Yes

Fréquence turbo maximale

3.90 GHz

3.8 GHz

Fréquence de base (P)

Instruction Set Extensions

Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX

4.9 GHz

Fréquence Turbo du cœur de performance

Enhanced Intel SpeedStep Technology

Yes

Intel Hyper-Threading Technology

Yes

Intel Turbo Boost Technology

2.0

Intel Turbo Boost Technology 2.0 Frequency

3.90 GHz

64 K per core

Cache L1

1 MB per core

Cache L2

16 MB shared

Cache L3

100 MHz

Fréquence du bus

Cache

8 MB Intel® Smart Cache

FP8

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

FCLGA1155

Multiplicateur

Multiplicateur déverrouillé

Intel AES New Instructions

Yes

4 nm

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

22 nm

Consommation d'énergie

77 W

100 °C

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

105°C

Version PCI-Express

PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.

3.0

4.0

Version PCIe

PCI Express est une norme de bus d'extension informatique série à haute vitesse utilisée pour connecter des composants à haute vitesse, remplaçant les anciennes normes telles que AGP, PCI et PCI-X. Elle a subi plusieurs révisions et améliorations depuis sa première publication. PCIe 1.0 a été introduit pour la première fois en 2002, et afin de répondre à la demande croissante de bande passante plus élevée, des versions ultérieures ont été publiées au fil du temps.

x86-64

Ensemble d'instructions

L’architecture du jeu d’instructions (ISA) définit les instructions qu’un processeur peut exécuter. Parmi les architectures courantes figurent x86-64, ARM et RISC-V. L’ISA détermine la compatibilité logicielle, tandis que les extensions facultatives ajoutent des fonctionnalités spécialisées.

64-bit

Intel 64

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Yes

PCI Express Configurations

Les configurations PCI Express (PCIe) décrivent les différentes dispositions de lignes PCIe disponibles pour connecter des périphériques.

up to 1x16 | 2x8 | 1x8 & 2x4

25 billions

Nombre de transistors

Spécifications de la mémoire

LPDDR5X-7500,DDR5-5600

Types de mémoire

DDR3 1333/1600

256 GB

Taille max de mémoire

La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

32 GB

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

Vitesse de l'autobus

5 GT/s

120 GB/s

Bande passante max de mémoire

La bande passante mémoire maximale est le débit maximal auquel le processeur peut lire ou écrire des données en mémoire, exprimé en Go/s.

25.6 GB/s

Support de mémoire ECC

La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.

Spécifications du GPU

GPU Name

Intel® HD Graphics 4000

AMD Radeon™ 780M

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.

2600 MHz

Fréquence maximale dynamique du GPU

800 MHz

Graphics Base Frequency

La fréquence graphique de base est la fréquence nominale ou garantie du cœur graphique, exprimée en MHz.

650 MHz

Fréquence graphique

1.15 GHz

Unités d'exécution

Number of Displays Supported

Intel Clear Video HD Technology

Yes

Intel InTru 3D Technology

Yes

Intel Quick Sync Video

Yes

Interfaces et ports

Voies PCIe

Divers

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit est une fonction de sécurité matérielle qui réduit les risques liés aux virus et autres logiciels malveillants en empêchant l’exécution de code dans certaines zones mémoire.

Yes