Accueil / Comparaison des CPU / AMD Ryzen 7 H 255 ou AMD Ryzen 5 3400GE (OEM Only): Ce qui est mieux?

AMD Ryzen 7 H 255

vs

AMD Ryzen 5 3400GE (OEM Only)

Résultat de la comparaison des CPU

Vous trouverez ci-dessous les résultats d'une comparaison de AMD Ryzen 7 H 255 et AMD Ryzen 5 3400GE (OEM Only) processeurs basés sur des caractéristiques de performances clés, ainsi que sur la consommation d'énergie et bien plus encore.

Avantages

AMD Ryzen 7 H 255

Plus Nombre total de cœurs: 8 (8 vs 4)
Plus grand Cache L3: 16 MB shared (16 MB shared vs 4MB)
Plus haut Processus de fabrication: 4 nm (4 nm vs 12nm)
Plus récent Date de lancement: January 2025 (January 2025 vs July 2019)

Basique

AMD

Nom de l'étiquette

AMD

January 2025

Date de lancement

July 2019

Laptop

Plate-forme

Desktop

Ryzen 7 H 255

Nom du modèle

Zen 4 (Hawk Point)

Architecture de cœur

OS Support

Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs

Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).

Nombre total de threads

Cœurs de performance

Fréquence de base

3.3GHz

Fréquence turbo maximale

Up to 4.0GHz

3.8 GHz

Fréquence de base (P)

4.9 GHz

Fréquence Turbo du cœur de performance

64 K per core

Cache L1

384KB

1 MB per core

Cache L2

2MB

16 MB shared

Cache L3

4MB

100 MHz

Fréquence du bus

FP8

Socket

Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.

AM4

Multiplicateur

Unlocked for Overclocking

Yes

Multiplicateur déverrouillé

4 nm

Processus de fabrication

La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.

12nm

Consommation d'énergie

35W

100 °C

Température de fonctionnement maximale

La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.

95°C

Version PCI-Express

PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.

PCIe® 3.0

4.0

Version PCIe

PCI Express est une norme de bus d'extension informatique série à haute vitesse utilisée pour connecter des composants à haute vitesse, remplaçant les anciennes normes telles que AGP, PCI et PCI-X. Elle a subi plusieurs révisions et améliorations depuis sa première publication. PCIe 1.0 a été introduit pour la première fois en 2002, et afin de répondre à la demande croissante de bande passante plus élevée, des versions ultérieures ont été publiées au fil du temps.

x86-64

Ensemble d'instructions

L’architecture du jeu d’instructions (ISA) définit les instructions qu’un processeur peut exécuter. Parmi les architectures courantes figurent x86-64, ARM et RISC-V. L’ISA détermine la compatibilité logicielle, tandis que les extensions facultatives ajoutent des fonctionnalités spécialisées.

25 billions

Nombre de transistors

Spécifications de la mémoire

LPDDR5X-7500,DDR5-5600

Types de mémoire

256 GB

Taille max de mémoire

La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

Canaux de mémoire max

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

Vitesse de l'autobus

Up to 2933MT/s

120 GB/s

Bande passante max de mémoire

La bande passante mémoire maximale est le débit maximal auquel le processeur peut lire ou écrire des données en mémoire, exprimé en Go/s.

Support de mémoire ECC

La prise en charge de la mémoire ECC indique que le processeur accepte la mémoire à code correcteur d’erreurs. Celle-ci peut détecter et corriger les erreurs de données les plus courantes. Le processeur et le chipset doivent tous deux prendre en charge l’ECC.

Spécifications du GPU

AMD Radeon™ 780M

Graphiques intégrés

Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.

Radeon™ Vega 11 Graphics

2600 MHz

Fréquence maximale dynamique du GPU

800 MHz

Graphics Base Frequency

La fréquence graphique de base est la fréquence nominale ou garantie du cœur graphique, exprimée en MHz.

Graphics Core Count

Fréquence graphique

1300 MHz

Unités d'exécution