Avantages
- Plus Nombre total de cœurs: 10 (4 vs 10)
- Plus grand Cache L3: 24 MB system level cache (8MB vs 24 MB system level cache)
- Plus haut Processus de fabrication: 5 nm (14nm vs 5 nm)
- Plus haut Types de mémoire: Unified LPDDR5-6400 (DDR4 vs Unified LPDDR5-6400)
- Plus récent Date de lancement: October 2021 (July 2017 vs October 2021)
Basique
AMD
Nom de l'étiquette
Apple
July 2017
Date de lancement
October 2021
Desktop
Plate-forme
Laptop
-
CPU Architecture
Apple Firestorm + Apple Icestorm
-
CPU Name
Apple M1 Pro
-
Part Number
T6000
-
Nom du modèle
Apple M1 Pro
Summit Ridge
Architecture de cœur
-
-
Fonderie
TSMC
-
Génération
Apple M1 series
Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
-
Spécifications du CPU
4
Nombre total de cœurs
Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).
10
4
Nombre total de threads
10
-
Cœurs de performance
8
-
Cœurs d'efficacité
2
3.5GHz
Fréquence de base
-
Up to 3.7GHz
Fréquence turbo maximale
-
-
Fréquence Turbo maximale à noyau efficace
2.064 GHz
-
Instruction Set Extensions
NEON
-
Fréquence Turbo du cœur de performance
3.228 GHz
-
Ensemble d'instructions étendu
ARMv8-A, NEON
384KB
Cache L1
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
2MB
Cache L2
P-core cluster: 24 MB; E-core cluster: 4 MB
8MB
Cache L3
24 MB system level cache
AM4
Socket
Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.
-
Yes
Unlocked for Overclocking
-
14nm
Processus de fabrication
La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.
5 nm
65W
Consommation d'énergie
-
95°C
Température de fonctionnement maximale
La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.
-
PCIe 3.0 x16
Version PCI-Express
PCI Express Revision est la version prise en charge de la norme PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série à haut débit permettant de connecter des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions PCI Express prennent en charge différents débits de données.
-
-
Ensemble d'instructions
L’architecture du jeu d’instructions (ISA) définit les instructions qu’un processeur peut exécuter. Parmi les architectures courantes figurent x86-64, ARM et RISC-V. L’ISA détermine la compatibilité logicielle, tandis que les extensions facultatives ajoutent des fonctionnalités spécialisées.
ARMv8-A
-
Nombre de transistors
33.7 billion
Spécifications de la mémoire
-
Memory Bus Width
256-bit
DDR4
Types de mémoire
Unified LPDDR5-6400
-
LPDDR5 Speed
LPDDR5-6400
-
Taille max de mémoire
La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.
32 GB
2
Canaux de mémoire max
Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.
-
Up to 2667MT/s
Vitesse de l'autobus
-
-
Bande passante max de mémoire
La bande passante mémoire maximale est le débit maximal auquel le processeur peut lire ou écrire des données en mémoire, exprimé en Go/s.
200 GB/s
-
Maximum Memory Speed
6400 MT/s
Spécifications du GPU
-
GPU Name
Apple M1 Pro GPU
-
Video Concurrency
Multiple streams of 4K and 8K ProRes video
-
Video Decode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
-
Video Encode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
-
Video Processing Unit
Apple media engine with ProRes acceleration
Discrete Graphics Card Required
Graphiques intégrés
Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.
-
-
Fréquence maximale dynamique du GPU
1296 MHz
-
Graphics Base Frequency
La fréquence graphique de base est la fréquence nominale ou garantie du cœur graphique, exprimée en MHz.
389 MHz
-
Graphics Core Count
16
-
Number of Displays Supported
Up to 2 external displays
-
GPU APIs
Metal, OpenCL
-
Performance graphique
Up to 5.3 TFLOPS FP32
-
Media Engine
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, and ProRes RAW
-
Video Decode Engines
1
-
Video Encode Engines
1
-
ProRes Encode/Decode Engines
1
-
OpenCL Support
OpenCL (Open Computing Language) est une interface de programmation (API) multiplateforme destinée à la programmation parallèle hétérogène.
Yes
Spécifications IA
-
AI Engine
16-core Apple Neural Engine
-
Neural Engine Core Count
16
-
NPU Name
Apple Neural Engine
-
NPU Performance
11 TOPS INT8
Connectivité
-
Bluetooth Support
Yes
-
Bluetooth Version
Bluetooth 5.0
-
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 6 (802.11ax)
Interfaces et ports
-
Thunderbolt Support
Yes, Thunderbolt 4 up to 40 Gb/s
-
USB Version
USB4
-
USB4 Support
Yes, USB4 up to 40 Gb/s
Divers
-
Hardware-Verified Secure Boot
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
-
Image Signal Processor
Apple image signal processor
-
Runtime Anti-Exploitation
Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions
Benchmarks
Geekbench 6 Monocœur
Ryzen 3 1300X
1095
Apple M1 Pro
2386
+118%
Geekbench 6 Multicœur
Ryzen 3 1300X
3155
Apple M1 Pro
12359
+292%
Geekbench 5 Monocœur
Ryzen 3 1300X
945
Apple M1 Pro
1768
+87%
Geekbench 5 Multicœur
Ryzen 3 1300X
3150
Apple M1 Pro
12499
+297%
Passmark CPU Monocœur
Ryzen 3 1300X
2117
Apple M1 Pro
3795
+79%
Passmark CPU Multicœur
Ryzen 3 1300X
6983
Apple M1 Pro
21934
+214%
Comparaisons de CPU associées
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