AMD Ryzen Threadripper 9970X

AMD Ryzen Threadripper 9970X

AMD Ryzen Threadripper 9970X : processeur HEDT 32 cœurs basé sur Zen 5

Ryzen Threadripper 9970X est un processeur 32 cœurs/64 threads de la famille Threadripper 9000 pour la plateforme TRX50 et le socket sTR5. Construit sur l’architecture Zen 5 avec des fréquences élevées et un grand cache, il vise les stations de travail et configurations HEDT ayant besoin d’un parallélisme massif et d’un I/O étendu. Il ne dispose ni de GPU intégré ni de NPU : l’accent est mis sur la puissance CPU et la scalabilité PCIe.

Caractéristiques clés

  • Architecture / procédé : Zen 5 ; CCD au procédé classe 4 nm, IOD en 6 nm.

  • Cœurs / threads : 32 / 64.

  • Fréquences : base 4,0 GHz ; Boost jusqu’à 5,4 GHz.

  • Cache L3 : 128 Mo (cache total : 160 Mo).

  • Enveloppe thermique : TDP 350 W ; limites de puissance ajustables via le BIOS et les profils de refroidissement.

  • Graphiques intégrés : aucun.

  • Mémoire : DDR5 RDIMM ECC en quadruple canal, débits effectifs usuels jusqu’à DDR5-6400 ; capacité maximale jusqu’à 1 To (selon carte mère et modules).

  • Interfaces : PCIe 5.0 avec jusqu’à 80 lignes pour les périphériques ; jusqu’à 92 lignes natives au total (88 utilisables), certaines pouvant fonctionner en PCIe 4.0 selon le routage de la carte TRX50.

  • USB4/Thunderbolt, affichage : implémentés au niveau de la carte mère via des contrôleurs tiers ; la sortie vidéo est assurée par un GPU discret.

  • NPU / Ryzen AI : non disponible.

De quel type de puce s’agit-il et où est-elle utilisée

Ryzen Threadripper 9970X appartient à la gamme HEDT Threadripper 9000 (Zen 5) et se place entre le 9960X à 24 cœurs et le 9980X à 64 cœurs. Il est destiné aux stations de travail hautes performances et aux configurations desktop avancées nécessitant de nombreux threads, des fréquences élevées et un I/O large pour plusieurs GPU, des grappes NVMe et des réseaux à haut débit. La plateforme est TRX50 avec DDR5 en quatre canaux, prise en charge de l’overclocking et large connectique PCIe 5.0.

Architecture et procédé de fabrication

Au cœur du 9970X se trouvent des cœurs Zen 5 avec un front-end repensé, des prédicteurs de branchement améliorés et un cache L2 porté à 1 Mo par cœur. Le support AVX-512 pleine largeur accélère les bibliothèques intensives et les pipelines de rendu profitant des instructions vectorielles larges. La conception à chiplets associe plusieurs CCD de cœurs à une puce d’E/S commune (IOD). Cette approche facilite l’échelle du nombre de cœurs, améliore le rendement et permet une disposition flexible des contrôleurs mémoire et PCIe.

Le contrôleur mémoire opère en quadruple canal avec DDR5 RDIMM ECC. Le débit est ainsi doublé par rapport aux plateformes grand public en double canal, ce qui apporte un comportement prévisible pour les charges sensibles à la capacité et à la vitesse de la RAM (compilation, simulations, traitement de grands jeux de données). L’accélération multimédia est prise en charge par le GPU discret ; les codecs comme AV1/H.265/H.264 et suivants sont gérés par la carte graphique.

Performances CPU

Le 9970X excelle dans les charges bien parallélisées : rendus (raster et ray tracing), simulations, calcul numérique, pipelines ETL, compression et compilation de grands projets. Avec 32 cœurs, il permet des chaînes de traitement parallèles : builds et tests simultanés, exportations concurrentes depuis les éditeurs vidéo, rendu multi-scènes, traitement d’images par lots.

La tenue des fréquences sur la durée dépend des capacités du VRM et de la qualité du refroidissement. Avec un TDP de 350 W, la marge thermique et électrique est importante ; en contrainte, des solutions watercooling AIO haut de gamme ou un aircooling avancé, un flux d’air de châssis correctement dirigé et un refroidissement du VRM sont essentiels. Dans les tests synthétiques et applicatifs (Cinebench, V-Ray, compilateurs, PugetBench), les gains face aux générations précédentes proviennent à la fois de l’augmentation du nombre de cœurs/fréquences et des améliorations architecturales de Zen 5. Les profils mixtes en tirent particulièrement profit : des phases à 1–4 threads à haute fréquence suivies de rafales en pleine charge pour le rendu ou la compilation.

Graphiques et multimédia (iGPU)

L’iGPU est absent, ce qui est typique des plateformes HEDT. La sortie d’affichage et l’accélération matérielle des médias sont assurées par une carte graphique discrète. Dans les configurations orientées montage et étalonnage vidéo, il est pertinent de répartir les rôles : effets et pipelines de codecs sur le GPU, tâches fortement parallélisables centrées CPU sur le processeur. La mémoire en quadruple canal contribue à des latences stables dans les projets à I/O intensif ; les fréquences d’images dans les viewports 3D et les jeux dépendent surtout du GPU et de ses pilotes.

IA / NPU (le cas échéant)

Aucun NPU matériel n’est présent. L’accélération locale des tâches de machine learning repose sur le CPU et/ou un GPU discret. Pour des modèles légers en inférence de fond économe en énergie, l’absence de NPU implique une charge CPU plus élevée. Pour les LLM et charges génératives, il est recommandé de prévoir un ou plusieurs GPU disposant d’une VRAM suffisante et d’une allocation adéquate de lignes PCIe.

Plateforme et I/O

Au sein de TRX50, le Threadripper 9970X expose jusqu’à 80 lignes PCIe 5.0 pour les périphériques et jusqu’à 92 lignes natives au total (88 utilisables), permettant des configurations avec plusieurs GPU, cartes d’acquisition, grappes NVMe et cartes réseau haut débit. Certaines lignes peuvent fonctionner en PCIe 4.0 ; la topologie exacte dépend de la carte mère. Les fonctions HEDT habituelles incluent l’overclocking CPU/mémoire, des réglages étendus de l’alimentation et une télémétrie complète.

Les cartes mères TRX50 proposent fréquemment USB 3.2 Gen2x2, USB-C et, en option, USB4/Thunderbolt via des contrôleurs additionnels. Le nombre d’écrans et leurs paramètres dépendent du GPU retenu. Les options réseau vont de 2,5/10 Gbit/s à 25/40/100 Gbit/s avec les adaptateurs appropriés ; la bande passante des slots évite que l’I/O devienne un goulet d’étranglement.

Consommation et refroidissement

Le TDP nominal est de 350 W. Pour maintenir des fréquences élevées sous des charges multithread prolongées, sont recommandés des AIO 360/420 mm avec radiateurs et ventilateurs efficaces, ou des boucles custom. Des ventirads double tour haut de gamme sont envisageables, mais exigent un flux d’air méticuleusement planifié, un contrôle thermique du VRM et un espace suffisant dans le boîtier. Les profils BIOS (PBO, Curve Optimizer, etc.) permettent d’ajuster l’équilibre entre performances et acoustique : réduire PPT/EDC/TDC abaisse les pics de fréquence tout en améliorant stabilité et températures.

La conception du système doit prendre en compte la classe d’alimentation (PSU), le nombre de câbles d’alimentation séparés pour GPU et cartes d’extension, ainsi que l’évacuation thermique des SSD PCIe 5.0, qui nécessitent également des dissipateurs en écriture/lecture soutenue.

Où le trouve-t-on

Le Threadripper 9970X équipe des stations de travail desktop et des configurations HEDT sur cartes TRX50 aux formats E-ATX et SSI-EEB. Sont courants les montages avec une ou plusieurs GPU hautes performances, des grappes NVMe en PCIe 4.0/5.0 et des cartes réseau 10/25/40/100 Gbit/s.

Comparaison et positionnement

  • Threadripper 9960X (24C/48T) : fréquence de base plus élevée, moins de cœurs ; pertinent lorsque la parallélisation est modérée et que le coût de la plateforme prime.

  • Threadripper 9970X (32C/64T) : équilibre entre fréquences et multithreading ; optimal pour des workflows mixtes avec I/O intensif et multitâche.

  • Threadripper 9980X (64C/128T) : parallélisme maximal de la série HEDT ; adapté aux fermes de rendu, simulations et tâches à scalabilité presque linéaire.

Les trois modèles reposent sur Zen 5, affichent un TDP de 350 W, des pics de Boost proches et partagent la plateforme TRX50.

Pour qui convient-il

  • Pipelines studio et production : rendu CPU hors-ligne, exports par lots, traitement photo/vidéo à grande échelle.

  • Développement et ingénierie : compilation de grands projets, CI/CD, simulations CAD/CAE, tâches EDA, calcul numérique.

  • Données et ML sans contrainte GPU stricte : bibliothèques classiques sur CPU, préparation de jeux de données, pipelines ETL, analytique.

  • Stations de travail multitâches : exécution parallèle de plusieurs applications lourdes, grandes scènes et textures, I/O actif.

Avantages et inconvénients

Avantages

  • 32 cœurs Zen 5 avec hautes fréquences et large cache L3.

  • Jusqu’à 80 lignes PCIe 5.0 et DDR5 RDIMM ECC en quadruple canal : large marge pour l’I/O et la mémoire.

  • Support AVX-512 accélérant de nombreuses charges scientifiques et médias.

  • Plateforme TRX50 unifiée avec overclocking et configuration de slots flexible.

Inconvénients

  • TDP de 350 W : exigences élevées en refroidissement et en alimentation.

  • Pas d’iGPU ni de NPU : GPU discret requis ; l’accélération IA se reporte sur le GPU.

  • Composants de plateforme (cartes TRX50, RDIMM ECC, PSU/refroidissement puissants) plus coûteux que sur AM5 grand public.

  • Disponibilité d’USB4/Thunderbolt et cartographie précise des lignes PCIe dépendant de la carte mère.

Recommandations de configuration

  • Mémoire : au moins 4 modules DDR5 RDIMM ECC pour activer les quatre canaux ; 8 modules sont idéaux pour les scènes lourdes et grands projets. Cible pratique : DDR5-6400 ; avec tous les emplacements peuplés, des ajustements de fréquence/latences peuvent être nécessaires pour la stabilité.

  • Stockage : un NVMe système en PCIe 4.0/5.0 ; SSD séparés pour projets, caches et « scratch » ; pour un I/O intensif, plusieurs SSD sur cartes riser réparties entre les groupes de lignes du CPU.

  • Graphiques et réseau : d’une GPU performante à plusieurs selon la charge ; en connectivité, cartes 10/25/40/100 Gbit/s en veillant au placement des slots et au flux d’air.

  • Refroidissement : AIO 360/420 mm ou boucle custom avec ventilateurs de qualité ; en aircooling, doubles tours haut de gamme, flux dirigé sur le VRM et dissipateurs pour M.2 PCIe 5.0.

  • Alimentation : bloc de 1000–1200 W (davantage en multi-GPU) ; câbles d’alimentation séparés pour chaque GPU et carte d’extension.

Conclusion

Ryzen Threadripper 9970X est le modèle central de la série HEDT Threadripper 9000 : 32 cœurs Zen 5, Boost jusqu’à 5,4 GHz, grands caches et I/O étendu de TRX50. Il convient aux stations de travail où comptent à la fois multithreading, réactivité et bande passante d’E/S : rendu, compilation, pipelines médias et flux parallèles. C’est un choix logique lorsqu’il faut davantage de lignes PCIe et de capacité mémoire qu’une plateforme AM5 grand public ne peut offrir. Si la priorité est la multithread maximale, le 9980X est à considérer ; si le budget et des fréquences de base élevées priment, le 9960X offre une réactivité proche avec moins de cœurs.

Basique

Nom de l'étiquette
AMD
Plate-forme
Desktop
Date de lancement
July 2025
Nom du modèle
?
Le numéro du processeur Intel n'est qu'un des nombreux facteurs - avec la marque du processeur, les configurations du système et les références au niveau du système - à prendre en compte lors du choix du processeur adapté à vos besoins informatiques.
Ryzen Threadripper 9970X
Architecture de cœur
Shimada Peak
Fonderie
TSMC
Génération
Ryzen Threadripper (Zen 5 (Shimada Peak))

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs
?
Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).
32
Nombre total de threads
?
Le cas échéant, la technologie Intel® Hyper-Threading est uniquement disponible sur les cœurs Performance.
64
Fréquence de base (P)
4 GHz
Fréquence Turbo du cœur de performance
?
Fréquence turbo maximale du cœur P dérivée de la technologie Intel® Turbo Boost.
5.4 GHz
Cache L1
64 KB per core
Cache L2
1 MB per core
Cache L3
128 MB shared
Fréquence du bus
100 MHz
Multiplicateur
40.0
Multiplicateur déverrouillé
Yes
Socket
?
Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.
AMD Socket sTR5
Processus de fabrication
?
La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.
4 nm
Consommation d'énergie
350 W
Température de fonctionnement maximale
?
La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.
95°C
Version PCIe
?
PCI Express est une norme de bus d'extension informatique série à haute vitesse utilisée pour connecter des composants à haute vitesse, remplaçant les anciennes normes telles que AGP, PCI et PCI-X. Elle a subi plusieurs révisions et améliorations depuis sa première publication. PCIe 1.0 a été introduit pour la première fois en 2002, et afin de répondre à la demande croissante de bande passante plus élevée, des versions ultérieures ont été publiées au fil du temps.
5
Nombre de transistors
33.26 billions

Spécifications de la mémoire

Types de mémoire
?
Les processeurs Intel® sont disponibles en quatre types différents : monocanal, double canal, triple canal et mode Flex. La vitesse de mémoire maximale prise en charge peut être inférieure lors du remplissage de plusieurs modules DIMM par canal sur des produits prenant en charge plusieurs canaux de mémoire.
DDR5-6400
Taille max de mémoire
?
La taille maximale de la mémoire fait référence à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.
1 TB
Canaux de mémoire max
?
Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.
4
Support de mémoire ECC
Yes

Spécifications du GPU

Graphiques intégrés
?
Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.
N/A

Divers

Voies PCIe
48

Benchmarks

Geekbench 6
Monocœur Score
3239
Geekbench 6
Multicœur Score
26972
Passmark CPU
Monocœur Score
4589
Passmark CPU
Multicœur Score
110508

Comparé aux autres CPU

Geekbench 6 Monocœur
3978 +22.8%
2719 -16.1%
2605 -19.6%
2431 -24.9%
Geekbench 6 Multicœur
16366 -39.3%
14750 -45.3%
13522 -49.9%
Passmark CPU Monocœur
5268 +14.8%
4611 +0.5%
4140 -9.8%
Passmark CPU Multicœur
66235 -40.1%
60132 -45.6%
54276 -50.9%