AMD Ryzen 7 8745HX

AMD Ryzen 7 8745HX

À propos du processeur

Ryzen 7 8745HX est un processeur Laptop fabriqué par AMD. Il est sorti le April 2025. Le processeur est fabriqué selon le processus de fabrication 5 nm. Il possède 8 cœurs et 16 threads. Le CPU utilise le socket AMD Socket FL1. Les principaux feachers du CPU sont: Fréquence de base (P) - 3.6 GHz, Fréquence Turbo du cœur de performance - 5.1 GHz, Cache L3 - 32 MB, Consommation d'énergie - 55 W. Cette puce a des graphiques intégrés.

Basique

Nom de l'étiquette
AMD
Plate-forme
Laptop
Date de lancement
April 2025
Nom du modèle
?
Le numéro du processeur Intel n'est qu'un des nombreux facteurs - avec la marque du processeur, les configurations du système et les références au niveau du système - à prendre en compte lors du choix du processeur adapté à vos besoins informatiques.
Ryzen 7 8745HX
Architecture de cœur
Dragon Range
Fonderie
TSMC
Génération
Ryzen 7 (Zen 4 (Dragon Range))

Spécifications du CPU

Nombre total de cœurs
?
Les cœurs sont un terme matériel qui décrit le nombre d'unités centrales indépendantes dans un seul composant informatique (puce ou puce).
8
Nombre total de threads
?
Le cas échéant, la technologie Intel® Hyper-Threading est uniquement disponible sur les cœurs Performance.
16
Fréquence de base (P)
3.6 GHz
Fréquence Turbo du cœur de performance
?
Fréquence turbo maximale du cœur P dérivée de la technologie Intel® Turbo Boost.
5.1 GHz
Cache L1
64 KB per core
Cache L2
1 MB per core
Cache L3
32 MB shared
Socket
?
Le socket est le composant qui assure les connexions mécaniques et électriques entre le processeur et la carte mère.
AMD Socket FL1
Multiplicateur déverrouillé
Yes
Fréquence du bus
100 MHz
Multiplicateur
36.0
Processus de fabrication
?
La lithographie fait référence à la technologie des semi-conducteurs utilisée pour fabriquer un circuit intégré et est exprimée en nanomètres (nm), ce qui indique la taille des caractéristiques construites sur le semi-conducteur.
5 nm
Consommation d'énergie
55 W
Température de fonctionnement maximale
?
La température de jonction est la température maximale autorisée au niveau de la puce du processeur.
100°C
Version PCIe
?
PCI Express est une norme de bus d'extension informatique série à haute vitesse utilisée pour connecter des composants à haute vitesse, remplaçant les anciennes normes telles que AGP, PCI et PCI-X. Elle a subi plusieurs révisions et améliorations depuis sa première publication. PCIe 1.0 a été introduit pour la première fois en 2002, et afin de répondre à la demande croissante de bande passante plus élevée, des versions ultérieures ont été publiées au fil du temps.
5
Nombre de transistors
6.57 billions

Spécifications de la mémoire

Types de mémoire
?
Les processeurs Intel® sont disponibles en quatre types différents : monocanal, double canal, triple canal et mode Flex. La vitesse de mémoire maximale prise en charge peut être inférieure lors du remplissage de plusieurs modules DIMM par canal sur des produits prenant en charge plusieurs canaux de mémoire.
DDR5-5200
Canaux de mémoire max
?
Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.
2
Support de mémoire ECC
No

Spécifications du GPU

Graphiques intégrés
?
Un GPU intégré fait référence au cœur graphique intégré au processeur CPU. Exploitant les capacités de calcul puissantes et la gestion intelligente de l'efficacité énergétique du processeur, il offre des performances graphiques exceptionnelles et une expérience d'application fluide avec une consommation d'énergie réduite.
Radeon 610M

Divers

Voies PCIe
28