Intel Core i3-6100E
Acerca del procesador
El procesador Intel Core i3-6100E es una sólida opción para sistemas integrados que requieren un rendimiento fiable y un bajo consumo de energía. Con una tecnología de 14nm y un TDP de 35W, este procesador ofrece un funcionamiento eficiente sin sacrificar potencia de procesamiento. La inclusión de Intel HD Graphics 530 también permite un rendimiento gráfico decente sin la necesidad de una GPU separada.
Con 2 núcleos y 4 hilos, el i3-6100E es capaz de manejar tareas de multitarea y computación diaria con facilidad. Si bien puede que no sea la opción más potente del mercado, es más que capaz de ejecutar aplicaciones de oficina, navegación web y consumo de medios sin problemas. El nombre en código del procesador, SkyLake, también indica que está basado en una arquitectura fiable y probada.
En general, el Intel Core i3-6100E es un procesador fiable y eficiente para sistemas integrados y otras aplicaciones de computación de bajo consumo. Su combinación de rendimiento, eficiencia energética y gráficos integrados lo convierten en una elección sólida para aquellos que necesitan una CPU fiable para sus necesidades específicas.
Básico
Nombre de Etiqueta
Intel
Plataforma
Embedded
Fecha de Lanzamiento
October 2015
Nombre del modelo
?
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
i3-6100E
Arquitectura núcleo
SkyLake
Especificaciones de la CPU
Total Núcleos
?
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
2
Total Hilos
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Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
4
Frecuencia básica
2.70 GHz
Zócalo
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El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
FCBGA1440
Proceso Fabricación
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La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
14 nm
Consumo Energía
35 W
Temp. Máxima
?
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
100°C
Versión PCI Express
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PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
3.0
Conjunto instrucciones
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El conjunto de instrucciones es un programa difícil almacenado dentro de la CPU que guía y optimiza las operaciones de la CPU. Con estos conjuntos de instrucciones, la CPU puede funcionar de manera más eficiente. Hay muchos fabricantes que diseñan CPUs, lo que resulta en diferentes conjuntos de instrucciones, como el conjunto de instrucciones 8086 para el campamento de Intel y el conjunto de instrucciones RISC para el campamento de ARM. x86, ARM v8 y MIPS son todos códigos para conjuntos de instrucciones. Los conjuntos de instrucciones se pueden extender; por ejemplo, x86 agregó soporte de 64 bits para crear x86-64. Los fabricantes que desarrollan CPUs compatibles con cierto conjunto de instrucciones necesitan autorización del titular de la patente del conjunto de instrucciones. Un ejemplo típico es Intel autorizando a AMD, lo que permite a esta última desarrollar CPUs compatibles con el conjunto de instrucciones x86.
64-bit
Especificaciones de Memoria
Tipos de memoria
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Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
DDR4-2133 | LPDDR3-1866 | DDR3L-1600
Tamaño máx. memoria
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El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
64 GB
Canales máx. memoria
?
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
Ancho de banda máx.
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
34.1 GB/s
Velocidad del bús
8 GT/s
Especificaciones de la GPU
Gráficos integrados
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Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
Intel® HD Graphics 530
Frecuencia de gráficos
?
La frecuencia dinámica máxima de gráficos se refiere a la frecuencia máxima de reloj de representación de gráficos oportunistas (en MHz) que puede admitirse mediante gráficos Intel® HD con función de frecuencia dinámica.
950 MHz
Clasificaciones
Geekbench 5
Núcleo único
Puntaje
754
Geekbench 5
Multi núcleo
Puntaje
1720
Passmark CPU
Núcleo único
Puntaje
1688
Passmark CPU
Multi núcleo
Puntaje
3315
Comparado con Otras CPU
Geekbench 5 Núcleo único
Geekbench 5 Multi núcleo
Passmark CPU Núcleo único
Passmark CPU Multi núcleo