Intel Celeron G3900E
Acerca del procesador
El procesador Intel Celeron G3900E es una CPU de plataforma integrada confiable y eficiente que ofrece un buen equilibrio entre rendimiento y eficiencia energética. Con su tecnología de 14 nm, 2 núcleos y 2 hilos, y un TDP de 35 W, este procesador es adecuado para una variedad de aplicaciones integradas donde el consumo de energía y la producción de calor son factores importantes.
La gráfica integrada Intel HD Graphics 510 también proporciona un rendimiento gráfico decente para necesidades multimedia y de pantalla, convirtiéndolo en una solución integral para sistemas integrados.
En cuanto al rendimiento, el Celeron G3900E maneja tareas informáticas cotidianas con facilidad, como la navegación web, aplicaciones de oficina y multitarea ligera. Aunque puede que no sea adecuado para tareas exigentes como juegos o edición de video, es más que capaz de satisfacer las necesidades informáticas básicas.
En general, el Intel Celeron G3900E es una elección sólida para aplicaciones integradas que requieren un equilibrio entre rendimiento, eficiencia energética y rentabilidad. Su fiabilidad y versatilidad lo convierten en una opción principal para varios diseños de sistemas integrados.
Básico
Nombre de Etiqueta
Intel
Plataforma
Embedded
Fecha de Lanzamiento
January 2016
Nombre del modelo
?
El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.
G3900E
Arquitectura núcleo
SkyLake
Especificaciones de la CPU
Total Núcleos
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Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
2
Total Hilos
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Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.
2
Frecuencia básica
2.40 GHz
Zócalo
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El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
FCBGA1440
Proceso Fabricación
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La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
14 nm
Consumo Energía
35 W
Temp. Máxima
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La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
100°C
Versión PCI Express
?
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
3.0
Conjunto instrucciones
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El conjunto de instrucciones es un programa difícil almacenado dentro de la CPU que guía y optimiza las operaciones de la CPU. Con estos conjuntos de instrucciones, la CPU puede funcionar de manera más eficiente. Hay muchos fabricantes que diseñan CPUs, lo que resulta en diferentes conjuntos de instrucciones, como el conjunto de instrucciones 8086 para el campamento de Intel y el conjunto de instrucciones RISC para el campamento de ARM. x86, ARM v8 y MIPS son todos códigos para conjuntos de instrucciones. Los conjuntos de instrucciones se pueden extender; por ejemplo, x86 agregó soporte de 64 bits para crear x86-64. Los fabricantes que desarrollan CPUs compatibles con cierto conjunto de instrucciones necesitan autorización del titular de la patente del conjunto de instrucciones. Un ejemplo típico es Intel autorizando a AMD, lo que permite a esta última desarrollar CPUs compatibles con el conjunto de instrucciones x86.
64-bit
Especificaciones de Memoria
Tipos de memoria
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Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.
DDR4-1866/2133 | DDR3L-1333/1600 @ 1.35V
Tamaño máx. memoria
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El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
64 GB
Canales máx. memoria
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El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
Ancho de banda máx.
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Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
34.1 GB/s
Velocidad del bús
8 GT/s
Especificaciones de la GPU
Gráficos integrados
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Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
Intel® HD Graphics 510
Frecuencia de gráficos
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La frecuencia dinámica máxima de gráficos se refiere a la frecuencia máxima de reloj de representación de gráficos oportunistas (en MHz) que puede admitirse mediante gráficos Intel® HD con función de frecuencia dinámica.
950 MHz
Clasificaciones
Passmark CPU
Núcleo único
Puntaje
1499
Passmark CPU
Multi núcleo
Puntaje
2034
Comparado con Otras CPU
Passmark CPU Núcleo único
Passmark CPU Multi núcleo