Inicio / CPU Comparación / Intel Core Ultra 9 290HX Plus o Apple M2 Ultra: ¿Que es mejor?

Intel Core Ultra 9 290HX Plus

vs

Apple M2 Ultra

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Core Ultra 9 290HX Plus y procesadores de Apple M2 Ultra según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Intel Core Ultra 9 290HX Plus

Mas alto Frec. Turbo Rendimiento: 5.4 GHz (5.4 GHz vs 3.50 GHz)
Mas alto Proceso Fabricación: 3 nm (3 nm vs 5 nm)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2026 (January 2026 vs June 2023)

Apple M2 Ultra

Más grande Caché L3: 96 MB system level cache (36 MB shared vs 96 MB system level cache)

Básico

Intel

Nombre de Etiqueta

Apple

January 2026

Fecha de Lanzamiento

June 2023

Laptop

Plataforma

Desktop

CPU Architecture

Apple Avalanche + Apple Blizzard

CPU Name

Apple M2 Ultra

290HX

Nombre del modelo

Apple M2 Ultra

Arrow Lake

Arquitectura núcleo

Intel

Fundición

TSMC

Ultra 9 (Arrow Lake)

Generación

Apple M2 series

Especificaciones de la CPU

Interconnect Bandwidth

Over 2.5 TB/s

Interconnect Technology

UltraFusion

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Núcleos de rendimiento

Núcleos Eficientes

2.7 GHz

Frec. Base Rendimiento

2.1 GHz

Frec. Base Eficiente

Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente

2.42 GHz

Instruction Set Extensions

NEON

5.4 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

3.50 GHz

Instrucciones extendidas

Armv8.5-A, NEON

112 K per core

Caché L1

P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core

2 MB per core

Caché L2

P-core clusters: 72 MB total; E-core clusters: 8 MB total

36 MB shared

Caché L3

96 MB system level cache

100 MHz

Frec. Bus

FCBGA-2114

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

Multiplicador

Yes

Multip. Desbloqueado

3 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

5 nm

Consumo Energía

105 °C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

5.0

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

x86-64

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

Armv8.5-A

Transistores

134 billion

Especificaciones de Memoria

Memory Bus Width

1024-bit

DDR5-6400

Tipos de memoria

Unified LPDDR5-6400

LPDDR5 Speed

LPDDR5-6400

192 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

192 GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

102.4 GB/s

Ancho de banda máx.

El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.

800 GB/s

Maximum Memory Speed

6400 MT/s

Yes

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

External Display Standard

Thunderbolt 4, HDMI 2.1

GPU Name

Apple M2 Ultra GPU

Max External Display Resolution

Up to eight 4K 60Hz displays, six 6K 60Hz displays, or three 8K 60Hz displays; HDMI up to 8K 60Hz or 4K 240Hz

Video Concurrency

Up to 22 streams of 8K ProRes 422 video

Video Decode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Encode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Processing Unit

Apple media engine with ProRes acceleration

Intel® Graphics

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

2000 MHz

Frecuencia máx. dinámica GPU

1400 MHz

300 MHz

Graphics Base Frequency

La frecuencia base de gráficos es la frecuencia nominal o garantizada del núcleo gráfico, expresada en MHz.

450 MHz

Graphics Core Count

Unidades de ejecución

Number of Displays Supported

Up to 8 displays

GPU APIs