Inicio / CPU Comparación / Apple M2 Ultra o AMD Ryzen 7 H 255: ¿Que es mejor?

Apple M2 Ultra

vs

AMD Ryzen 7 H 255

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Apple M2 Ultra y procesadores de AMD Ryzen 7 H 255 según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Apple M2 Ultra

Más Total Núcleos: 24 (24 vs 8)
Más grande Caché L3: 96 MB system level cache (96 MB system level cache vs 16 MB shared)

AMD Ryzen 7 H 255

Mas alto Frec. Turbo Rendimiento: 4.9 GHz (3.50 GHz vs 4.9 GHz)
Mas alto Proceso Fabricación: 4 nm (5 nm vs 4 nm)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2025 (June 2023 vs January 2025)

Básico

Apple

Nombre de Etiqueta

AMD

June 2023

Fecha de Lanzamiento

January 2025

Desktop

Plataforma

Laptop

Apple Avalanche + Apple Blizzard

CPU Architecture

Apple M2 Ultra

CPU Name

Apple M2 Ultra

Nombre del modelo

Ryzen 7 H 255

Arquitectura núcleo

Zen 4 (Hawk Point)

TSMC

Fundición

Apple M2 series

Generación

Especificaciones de la CPU

Over 2.5 TB/s

Interconnect Bandwidth

UltraFusion

Interconnect Technology

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Núcleos de rendimiento

Núcleos Eficientes

Frec. Base Rendimiento

3.8 GHz

2.42 GHz

Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente

NEON

Instruction Set Extensions

3.50 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

4.9 GHz

Armv8.5-A, NEON

Instrucciones extendidas

P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core

Caché L1

64 K per core

P-core clusters: 72 MB total; E-core clusters: 8 MB total

Caché L2

1 MB per core

96 MB system level cache

Caché L3

16 MB shared

Frec. Bus

100 MHz

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

FP8

Multiplicador

Multip. Desbloqueado

5 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

4 nm

Consumo Energía

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

100 °C

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

4.0

Armv8.5-A

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

x86-64

134 billion

Transistores

25 billions

Especificaciones de Memoria

1024-bit

Memory Bus Width

Unified LPDDR5-6400

Tipos de memoria

LPDDR5X-7500,DDR5-5600

LPDDR5-6400

LPDDR5 Speed

192 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

256 GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

800 GB/s

Ancho de banda máx.

El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.

120 GB/s

6400 MT/s

Maximum Memory Speed

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

Thunderbolt 4, HDMI 2.1

External Display Standard

Apple M2 Ultra GPU

GPU Name

Up to eight 4K 60Hz displays, six 6K 60Hz displays, or three 8K 60Hz displays; HDMI up to 8K 60Hz or 4K 240Hz

Max External Display Resolution

Up to 22 streams of 8K ProRes 422 video

Video Concurrency

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Decode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Encode

Apple media engine with ProRes acceleration

Video Processing Unit

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

AMD Radeon™ 780M

1400 MHz

Frecuencia máx. dinámica GPU

2600 MHz

450 MHz

Graphics Base Frequency

La frecuencia base de gráficos es la frecuencia nominal o garantizada del núcleo gráfico, expresada en MHz.

800 MHz

Graphics Core Count

Unidades de ejecución

Up to 8 displays

Number of Displays Supported