Resultado de la comparación de CPU
A continuación se muestran los resultados de una comparación de
Intel Core Ultra 7 270K Plus
y procesadores de
AMD Ryzen 7 8745HS
según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.
Ventajas
- Más Total Núcleos: 24 (24 vs 8)
- Más grande Caché L3: 36 MB shared (36 MB shared vs 16 MB)
- Mas alto Proceso Fabricación: 3 nm (3 nm vs TSMC 4nm FinFET)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: March 2026 (March 2026 vs June 2024)
Básico
Intel
Nombre de Etiqueta
AMD
March 2026
Fecha de Lanzamiento
June 2024
Desktop
Plataforma
Laptop
270K+
Nombre del modelo
Ryzen 7 8745HS
Arrow Lake
Arquitectura núcleo
Hawk Point
Intel
Fundición
-
Ultra 7 (Arrow Lake)
Generación
Zen 4
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
Especificaciones de la CPU
24
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
8
24
Total Hilos
16
8
Núcleos de rendimiento
-
16
Núcleos Eficientes
-
-
Frecuencia básica
3.8 GHz
-
Frecuencia turbo máxima
Up to 4.9 GHz
3.7 GHz
Frec. Base Rendimiento
-
3.2 GHz
Frec. Base Eficiente
-
4.7 GHz
Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente
-
5.5 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
-
40 MB
Caché L2
8 MB
36 MB shared
Caché L3
16 MB
100 MHz
Frec. Bus
-
FCLGA-1851
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
FP7r2, FP8
37
Multiplicador
-
-
Unlocked for Overclocking
No
Yes
Multip. Desbloqueado
-
3 nm
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
TSMC 4nm FinFET
125W
Consumo Energía
45W
105 °C
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
100°C
-
Versión PCI Express
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
PCIe® 4.0
5.0
Versión PCIe
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
-
x86-64
Conjunto instrucciones
La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.
-
17.8 billions
Transistores
-
Especificaciones de Memoria
DDR5-7200
Tipos de memoria
DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)
-
Tamaño máx. memoria
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
256 GB
-
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
115.2 GB/s
Ancho de banda máx.
El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.
-
-
Maximum Memory Speed
4x2R DDR5-5600
Yes
Soporte memoria ECC
La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.
No
Especificaciones de la GPU
Intel® Graphics
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
AMD Radeon™ 780M
2000 MHz
Frecuencia máx. dinámica GPU
-
300 MHz
Graphics Base Frequency
La frecuencia base de gráficos es la frecuencia nominal o garantizada del núcleo gráfico, expresada en MHz.
-
-
Graphics Core Count
12
-
Frecuencia de gráficos
2600 MHz
4 Xe-cores
Unidades de ejecución
-
Interfaces y puertos
24
Carriles PCIe
-
Misceláneos
Clasificaciones
Cinebench R23 Núcleo único
Core Ultra 7 270K Plus
2499
+43%
Ryzen 7 8745HS
1749
Cinebench R23 Multi núcleo
Core Ultra 7 270K Plus
38799
+141%
Ryzen 7 8745HS
16068
Geekbench 6 Núcleo único
Core Ultra 7 270K Plus
3424
+45%
Ryzen 7 8745HS
2359
Geekbench 6 Multi núcleo
Core Ultra 7 270K Plus
23783
+130%
Ryzen 7 8745HS
10351
Geekbench 7 Núcleo único
Core Ultra 7 270K Plus
2932
+29%
Ryzen 7 8745HS
2269
Geekbench 7 Multi núcleo
Core Ultra 7 270K Plus
27453
+101%
Ryzen 7 8745HS
13681
Passmark CPU Núcleo único
Core Ultra 7 270K Plus
5093
+34%
Ryzen 7 8745HS
3789
Passmark CPU Multi núcleo
Core Ultra 7 270K Plus
66677
+128%
Ryzen 7 8745HS
29232
Cinebench 2024 Núcleo único
Core Ultra 7 270K Plus
145
+48%
Ryzen 7 8745HS
98
Cinebench 2024 Multi núcleo
Core Ultra 7 270K Plus
1836
+112%
Ryzen 7 8745HS
867
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O Enlázanos
<a href="https://cputronic.com/es/cpu/compare/intel-core-ultra-7-270k-plus-vs-amd-ryzen-7-8745hs" target="_blank">Intel Core Ultra 7 270K Plus vs AMD Ryzen 7 8745HS</a>