Inicio / CPU Comparación / Intel Core Ultra 7 270K Plus o AMD Ryzen 7 8745HS: ¿Que es mejor?

Intel Core Ultra 7 270K Plus

vs

AMD Ryzen 7 8745HS

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Core Ultra 7 270K Plus y procesadores de AMD Ryzen 7 8745HS según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Intel Core Ultra 7 270K Plus

Más Total Núcleos: 24 (24 vs 8)
Mas alto Frec. Turbo Rendimiento: 5.5 GHz (5.5 GHz vs 5.1 GHz)
Más grande Caché L3: 36 MB shared (36 MB shared vs 16 MB shared)
Mas alto Proceso Fabricación: 3 nm (3 nm vs 4 nm)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: March 2026 (March 2026 vs July 2024)

Básico

Intel

Nombre de Etiqueta

AMD

March 2026

Fecha de Lanzamiento

July 2024

Desktop

Plataforma

Laptop

270K+

Nombre del modelo

El número de procesador Intel es sólo uno de varios factores (junto con la marca del procesador, las configuraciones del sistema y los puntos de referencia a nivel del sistema) que se deben considerar al elegir el procesador adecuado para sus necesidades informáticas.

Ryzen 7 8745HS

Arrow Lake

Arquitectura núcleo

Zen 4 (Hawk Point)

Intel

Fundición

Ultra 7 (Arrow Lake)

Generación

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Cuando corresponda, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en núcleos de rendimiento.

Núcleos de rendimiento

Núcleos Eficientes

3.7 GHz

Frec. Base Rendimiento

3.8 GHz

3.2 GHz

Frec. Base Eficiente

4.7 GHz

Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente

Máxima frecuencia turbo E-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.

5.5 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

Máxima frecuencia turbo P-core derivada de la tecnología Intel® Turbo Boost.

5.1 GHz

Caché L1

64 K per core

40 MB

Caché L2

1 MB per core

36 MB shared

Caché L3

16 MB shared

100 MHz

Frec. Bus

100 MHz

FCLGA-1851

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

FP8

Multiplicador

Yes

Multip. Desbloqueado

3 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

4 nm

125W

Consumo Energía

105 °C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

100 °C

5.0

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

4.0

x86-64

Conjunto instrucciones

El conjunto de instrucciones es un programa difícil almacenado dentro de la CPU que guía y optimiza las operaciones de la CPU. Con estos conjuntos de instrucciones, la CPU puede funcionar de manera más eficiente. Hay muchos fabricantes que diseñan CPUs, lo que resulta en diferentes conjuntos de instrucciones, como el conjunto de instrucciones 8086 para el campamento de Intel y el conjunto de instrucciones RISC para el campamento de ARM. x86, ARM v8 y MIPS son todos códigos para conjuntos de instrucciones. Los conjuntos de instrucciones se pueden extender; por ejemplo, x86 agregó soporte de 64 bits para crear x86-64. Los fabricantes que desarrollan CPUs compatibles con cierto conjunto de instrucciones necesitan autorización del titular de la patente del conjunto de instrucciones. Un ejemplo típico es Intel autorizando a AMD, lo que permite a esta última desarrollar CPUs compatibles con el conjunto de instrucciones x86.

x86-64

17.8 billions

Transistores

25 billions

Especificaciones de Memoria

DDR5-7200

Tipos de memoria

Los procesadores Intel® vienen en cuatro tipos diferentes: canal único, canal dual, canal triple y modo flexible. La velocidad máxima de memoria admitida puede ser menor cuando se ocupan varios DIMM por canal en productos que admiten varios canales de memoria.

DDR5-5600,LPDDR5x-7500

115.2 GB/s

Ancho de banda máx.

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

Yes

Soporte memoria ECC

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

Especificaciones de la GPU

true

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

true

300 MHz

Frecuencia base GPU

800 MHz

2000 MHz

Frecuencia máx. dinámica GPU

2600 MHz

4 Xe-cores

Unidades de ejecución

The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.