Inicio / CPU Comparación / AMD Ryzen 9 8940HX o Intel Core Ultra 7 270K Plus: ¿Que es mejor?

AMD Ryzen 9 8940HX

vs

Intel Core Ultra 7 270K Plus

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen 9 8940HX y procesadores de Intel Core Ultra 7 270K Plus según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen 9 8940HX

Más grande Caché L3: 64 MB (64 MB vs 36 MB shared)

Intel Core Ultra 7 270K Plus

Más Total Núcleos: 24 (16 vs 24)
Mas alto Proceso Fabricación: 3 nm (TSMC 5nm FinFET vs 3 nm)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: March 2026 (April 2025 vs March 2026)

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

Intel

April 2025

Fecha de Lanzamiento

March 2026

Laptop

Plataforma

Desktop

Ryzen 9 8940HX

Nombre del modelo

270K+

Dragon Range

Arquitectura núcleo

Arrow Lake

Fundición

Intel

Zen 4

Generación

Ultra 7 (Arrow Lake)

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Núcleos de rendimiento

Núcleos Eficientes

2.4 GHz

Frecuencia básica

Up to 5.3 GHz

Frecuencia turbo máxima

Frec. Base Rendimiento

3.7 GHz

Frec. Base Eficiente

3.2 GHz

Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente

4.7 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

5.5 GHz

1024 KB

Caché L1

16 MB

Caché L2

40 MB

64 MB

Caché L3

36 MB shared

Frec. Bus

100 MHz

FL1

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

FCLGA-1851

Multiplicador

Yes

Unlocked for Overclocking

Multip. Desbloqueado

Yes

TSMC 5nm FinFET

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

3 nm

55W

Consumo Energía

125W

100°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

105 °C

PCIe® 5.0

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

5.0

x86-64

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

x86-64

Transistores

17.8 billions

Especificaciones de Memoria

DDR5

Tipos de memoria

DDR5-7200

64 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Ancho de banda máx.

El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.

115.2 GB/s

2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200

Maximum Memory Speed

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Yes

Especificaciones de la GPU

AMD Radeon™ 610M

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Intel® Graphics

Frecuencia máx. dinámica GPU

2000 MHz

Graphics Base Frequency

La frecuencia base de gráficos es la frecuencia nominal o garantizada del núcleo gráfico, expresada en MHz.

300 MHz

Graphics Core Count

2200 MHz

Frecuencia de gráficos

Unidades de ejecución

4 Xe-cores