Inicio / CPU Comparación / AMD Ryzen 7 5825U o Intel Core Ultra 7 270K Plus: ¿Que es mejor?

AMD Ryzen 7 5825U

vs

Intel Core Ultra 7 270K Plus

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen 7 5825U y procesadores de Intel Core Ultra 7 270K Plus según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Intel Core Ultra 7 270K Plus

Más Total Núcleos: 24 (8 vs 24)
Más grande Caché L3: 36 MB shared (16MB vs 36 MB shared)
Mas alto Proceso Fabricación: 3 nm (TSMC 7nm FinFET vs 3 nm)
Mas alto Tipos de memoria: DDR5-7200 (DDR4-3200, LPDDR4X-4267 vs DDR5-7200)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: March 2026 (January 2022 vs March 2026)

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

Intel

January 2022

Fecha de Lanzamiento

March 2026

Laptop

Plataforma

Desktop

Nombre del modelo

270K+

Barcelo

Arquitectura núcleo

Arrow Lake

Fundición

Intel

Generación

Ultra 7 (Arrow Lake)

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Núcleos de rendimiento

Núcleos Eficientes

2.0GHz

Frecuencia básica

Up to 4.5GHz

Frecuencia turbo máxima

Frec. Base Rendimiento

3.7 GHz

Frec. Base Eficiente

3.2 GHz

Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente

4.7 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

5.5 GHz

512KB

Caché L1

4MB

Caché L2

40 MB

16MB

Caché L3

36 MB shared

Frec. Bus

100 MHz

FP6

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

FCLGA-1851

Multiplicador

Unlocked for Overclocking

Multip. Desbloqueado

Yes

TSMC 7nm FinFET

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

3 nm

15W

Consumo Energía

125W

95°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

105 °C

PCIe® 3.0

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

5.0

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

x86-64

Transistores

17.8 billions

Especificaciones de Memoria

DDR4-3200, LPDDR4X-4267

Tipos de memoria

DDR5-7200

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Ancho de banda máx.

El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.

115.2 GB/s

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Yes

Especificaciones de la GPU

AMD Radeon™ Graphics

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Intel® Graphics

Frecuencia máx. dinámica GPU

2000 MHz

Graphics Base Frequency

La frecuencia base de gráficos es la frecuencia nominal o garantizada del núcleo gráfico, expresada en MHz.

300 MHz

Graphics Core Count

2000 MHz

Frecuencia de gráficos

Unidades de ejecución

4 Xe-cores