Intel Core Ultra 7 270HX Plus
vs
Apple M5 Pro 18 Cores
vs
Resultado de la comparación de CPU
A continuación se muestran los resultados de una comparación de
Intel Core Ultra 7 270HX Plus
y procesadores de
Apple M5 Pro 18 Cores
según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.
Ventajas
- Más Total Núcleos: 20 (20 vs 18)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: March 2026 (March 2026 vs March 2026)
Básico
Intel
Nombre de Etiqueta
Apple
March 2026
Fecha de Lanzamiento
March 2026
Laptop
Plataforma
Laptop
-
CPU Architecture
Apple custom ARM architecture
-
CPU Name
Apple M5 Pro
Core Ultra 7 270HX Plus
Nombre del modelo
Apple M5 Pro 18-Core
Arrow Lake-HX Refresh
Arquitectura núcleo
-
TSMC
Fundición
TSMC N3P
Ultra 7 (Arrow Lake-HX)
Generación
M5 Pro
Especificaciones de la CPU
-
Interconnect Technology
Apple Fusion Architecture
-
Performance-core Multi-Core Max Frequency
4.38 GHz
-
Super-core Max Frequency
4.61 GHz
20
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
18
20
Total Hilos
18
8
Núcleos de rendimiento
12
12
Núcleos Eficientes
-
-
Super-cores
6
-
Frecuencia turbo máxima
4.61 GHz
2.4 GHz
Frec. Base Rendimiento
-
1800 MHz
Frec. Base Eficiente
-
5.3 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
-
192 KB per core
Caché L1
-
3 MB per core
Caché L2
-
30 MB shared
Caché L3
-
100 MHz
Frec. Bus
-
Intel BGA 2114
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
-
24.0
Multiplicador
-
Yes
Multip. Desbloqueado
-
3 nm
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
Third-generation 3 nm
55 W
Consumo Energía
-
105°C
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
-
5
Versión PCIe
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
-
17.8 billions
Transistores
-
Especificaciones de Memoria
DDR5-6400
Tipos de memoria
LPDDR5X unified memory
-
Tamaño máx. memoria
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
64 GB
2
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
-
-
Ancho de banda máx.
El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.
307 GB/s
-
Maximum Memory Speed
9600 MT/s
No
Soporte memoria ECC
La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.
-
Especificaciones de la GPU
-
External Display Standard
Thunderbolt / DisplayPort 2.1 over USB-C; HDMI
-
GPU Name
Apple M5 Pro 20-core GPU
-
Hardware-accelerated ray tracing
Supported
-
Max External Display Resolution
Up to three external displays: three displays up to 6K at 60Hz or 4K at 144Hz; or one display up to 8K at 60Hz, 5K at 120Hz or 4K at 240Hz plus a second display up to 5K at 120Hz or 4K at 200Hz
-
Video Decode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
-
Video Encode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
Intel® Graphics
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
-
-
Graphics Core Count
20
-
Resolución máx.
Up to 8K at 60Hz or 4K at 240Hz
-
GPU APIs
Metal
-
Media Engine
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes and ProRes RAW; AV1 decode
-
Video Decode Engines
1
-
Video Encode Engines
1
-
ProRes Encode/Decode Engines
1
Especificaciones de IA
-
AI Engine
Apple Neural Engine with Neural Accelerators in GPU cores
-
Neural Engine Core Count
16
-
NPU Name
16-core Neural Engine
Conectividad
-
Bluetooth Support
Supported
-
Bluetooth Version
6
-
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 7 (802.11be)
-
Wireless System
Apple N1 wireless networking chip
Interfaces y puertos
-
Thunderbolt Support
Thunderbolt 5
-
USB Version
USB 4 up to 120Gb/s
-
USB4 Support
Supported
20
Carriles PCIe
-
Misceláneos
-
Runtime Anti-Exploitation
Memory Integrity Enforcement
Clasificaciones
Geekbench 6 Núcleo único
Core Ultra 7 270HX Plus
3074
Apple M5 Pro 18 Cores
4295
+40%
Geekbench 6 Multi núcleo
Core Ultra 7 270HX Plus
15364
Apple M5 Pro 18 Cores
28436
+85%
Passmark CPU Núcleo único
Core Ultra 7 270HX Plus
4908
Apple M5 Pro 18 Cores
5933
+21%
Passmark CPU Multi núcleo
Core Ultra 7 270HX Plus
56088
Apple M5 Pro 18 Cores
57294
+2%
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O Enlázanos
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