Inicio / CPU Comparación / AMD Ryzen AI 7 350 o Intel Core Ultra 7 270HX Plus: ¿Que es mejor?

AMD Ryzen AI 7 350

vs

Intel Core Ultra 7 270HX Plus

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen AI 7 350 y procesadores de Intel Core Ultra 7 270HX Plus según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Intel Core Ultra 7 270HX Plus

Más Total Núcleos: 20 (8 vs 20)
Más grande Caché L3: 30 MB shared (16 MB vs 30 MB shared)
Mas alto Proceso Fabricación: 3 nm (TSMC 4nm FinFET vs 3 nm)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: March 2026 (February 2025 vs March 2026)

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

Intel

February 2025

Fecha de Lanzamiento

March 2026

Laptop

Plataforma

Laptop

Ryzen AI 7 350

Nombre del modelo

Core Ultra 7 270HX Plus

Krackan Point

Arquitectura núcleo

Arrow Lake-HX Refresh

Fundición

TSMC

4x Zen 5, 4x Zen 5c

Generación

Ultra 7 (Arrow Lake-HX)

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Núcleos de rendimiento

Núcleos Eficientes

2 GHz

Frecuencia básica

Up to 5 GHz

Frecuencia turbo máxima

Frec. Base Rendimiento

2.4 GHz

Frec. Base Eficiente

1800 MHz

Frec. Turbo Rendimiento

5.3 GHz

Caché L1

192 KB per core

8 MB

Caché L2

3 MB per core

16 MB

Caché L3

30 MB shared

Frec. Bus

100 MHz

FP8

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

Intel BGA 2114

Multiplicador

24.0

Multip. Desbloqueado

Yes

TSMC 4nm FinFET

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

3 nm

28W

Consumo Energía

55 W

100°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

105°C

PCIe® 4.0

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

Transistores

17.8 billions

Especificaciones de Memoria

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)

Tipos de memoria

DDR5-6400

256 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600

Maximum Memory Speed

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

AMD Radeon™ 860M

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Intel® Graphics

Graphics Core Count

3000 MHz

Frecuencia de gráficos