Inicio / CPU Comparación / Intel Core Ultra 7 270HX Plus o Intel Core Ultra 9 275HX: ¿Que es mejor?

Intel Core Ultra 7 270HX Plus

vs

Intel Core Ultra 9 275HX

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Core Ultra 7 270HX Plus y procesadores de Intel Core Ultra 9 275HX según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Intel Core Ultra 7 270HX Plus

Más grande Caché L3: 30 MB shared (30 MB shared vs 24 MB shared)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: March 2026 (March 2026 vs January 2025)

Intel Core Ultra 9 275HX

Más Total Núcleos: 24 (20 vs 24)
Mas alto Frec. Turbo Rendimiento: 5.4 GHz (5.3 GHz vs 5.4 GHz)

Básico

Intel

Nombre de Etiqueta

Intel

March 2026

Fecha de Lanzamiento

January 2025

Laptop

Plataforma

Laptop

Core Ultra 7 270HX Plus

Nombre del modelo

Core Ultra 9 275HX

Arrow Lake-HX Refresh

Arquitectura núcleo

Arrow Lake

TSMC

Fundición

Intel

Ultra 7 (Arrow Lake-HX)

Generación

Ultra 9 (Arrow Lake)

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Núcleos de rendimiento

Núcleos Eficientes

2.4 GHz

Frec. Base Rendimiento

2.7 GHz

1800 MHz

Frec. Base Eficiente

2.1 GHz

Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente

4.6 GHz

5.3 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

5.4 GHz

192 KB per core

Caché L1

112 KB per core

3 MB per core

Caché L2

23 MB

30 MB shared

Caché L3

24 MB shared

100 MHz

Frec. Bus

100 MHz

Intel BGA 2114

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

Intel Socket 1851

24.0

Multiplicador

Yes

Multip. Desbloqueado

3 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

3 nm

55 W

Consumo Energía

17-55 W

105°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

100 °C

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

17.8 billions

Transistores

Especificaciones de Memoria

DDR5-6400

Tipos de memoria

DDR5-6400

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

256 GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Ancho de banda máx.

El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.

102.4 GB/s

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Yes

Especificaciones de la GPU

Intel® Graphics

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Intel® Graphics

Frecuencia máx. dinámica GPU

2000 MHz

Unidades de ejecución