Inicio / CPU Comparación / AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition o Apple M5 Pro 18 Cores: ¿Que es mejor?

AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition

vs

Apple M5 Pro 18 Cores

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition y procesadores de Apple M5 Pro 18 Cores según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition

Mas alto Frecuencia turbo máxima: Up to 5.6 GHz (Up to 5.6 GHz vs 4.61 GHz)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: April 2026 (April 2026 vs March 2026)

Apple M5 Pro 18 Cores

Más Total Núcleos: 18 (16 vs 18)
Mas alto Proceso Fabricación: Third-generation 3 nm (TSMC 4nm FinFET vs Third-generation 3 nm)

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

Apple

April 2026

Fecha de Lanzamiento

March 2026

Desktop

Plataforma

Laptop

CPU Architecture

Apple custom ARM architecture

CPU Name

Apple M5 Pro

Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition

Nombre del modelo

Apple M5 Pro 18-Core

Granite Ridge AM5

Arquitectura núcleo

Fundición

TSMC N3P

Zen 5

Generación

M5 Pro

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Especificaciones de la CPU

Interconnect Technology

Apple Fusion Architecture

Performance-core Multi-Core Max Frequency

4.38 GHz

Super-core Max Frequency

4.61 GHz

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Núcleos de rendimiento

Super-cores

4.3 GHz

Frecuencia básica

Up to 5.6 GHz

Frecuencia turbo máxima

4.61 GHz

1280 KB

Caché L1

16 MB

Caché L2

192 MB

Caché L3

AM5

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

Yes

Unlocked for Overclocking

TSMC 4nm FinFET

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

Third-generation 3 nm

200W

Consumo Energía

95°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

PCIe® 5.0

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

x86-64

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

Especificaciones de Memoria

DDR5

Tipos de memoria

LPDDR5X unified memory

256 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

64 GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Ancho de banda máx.

El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.

307 GB/s

2x1R DDR5-5600, 2x2R DDR5-5600, 4x1R DDR5-3600, 4x2R DDR5-3600

Maximum Memory Speed

9600 MT/s

Yes (Requires mobo support)

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

External Display Standard

Thunderbolt / DisplayPort 2.1 over USB-C; HDMI

GPU Name

Apple M5 Pro 20-core GPU

Hardware-accelerated ray tracing

Supported

Max External Display Resolution

Up to three external displays: three displays up to 6K at 60Hz or 4K at 144Hz; or one display up to 8K at 60Hz, 5K at 120Hz or 4K at 240Hz plus a second display up to 5K at 120Hz or 4K at 200Hz

Video Decode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1; hardware-accelerated; frame rate not disclosed

Video Encode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW; hardware-accelerated; frame rate not disclosed

AMD Radeon™ Graphics

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Graphics Core Count

2200 MHz

Frecuencia de gráficos

Resolución máx.

Up to 8K at 60Hz or 4K at 240Hz

GPU APIs

Metal

Media Engine

Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes and ProRes RAW; AV1 decode

Video Decode Engines

Video Encode Engines

ProRes Encode/Decode Engines