Intel Core Ultra 5 338H
vs
AMD Ryzen 5 7430U
vs
Resultado de la comparación de CPU
A continuación se muestran los resultados de una comparación de
Intel Core Ultra 5 338H
y procesadores de
AMD Ryzen 5 7430U
según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.
Ventajas
- Más Total Núcleos: 16 (16 vs 6)
- Más grande Caché L3: 18 MB shared (18 MB shared vs 16 MB)
- Mas alto Proceso Fabricación: 2 nm (2 nm vs TSMC 7nm FinFET)
- Mas alto Tipos de memoria: LPDDR5-8400,LPDDR5x-8400,DDR5-6400 (LPDDR5-8400,LPDDR5x-8400,DDR5-6400 vs DDR4)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2026 (January 2026 vs October 2023)
Básico
Intel
Nombre de Etiqueta
AMD
January 2026
Fecha de Lanzamiento
October 2023
Laptop
Plataforma
Laptop
338H
Nombre del modelo
Ryzen 5 7430U
Panther Lake
Arquitectura núcleo
Barcelo R
-
Generación
Zen 3
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit EditionWindows 10 - 64-Bit EditionRHEL x86 64-BitUbuntu x86 64-Bit
Especificaciones de la CPU
16
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
6
16
Total Hilos
12
4
Núcleos de rendimiento
-
4
Núcleos Eficientes
-
1.5 GHz
Low Power Efficient-core Base Frequency
-
3.3 GHz
Low Power Efficient-core Max Turbo Frequency
-
4
Low Power Efficient-cores
-
-
Frecuencia básica
2.3 GHz
-
Frecuencia turbo máxima
4.3 GHz
1.9 GHz
Frec. Base Rendimiento
-
1.5 GHz
Frec. Base Eficiente
-
3.4 GHz
Frecuencia turbo máxima de núcleo eficiente
-
4.7 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
-
112 K per core
Caché L1
384 KB
3 MB per core
Caché L2
3 MB
18 MB shared
Caché L3
16 MB
100 MHz
Frec. Bus
-
FCBGA-2049
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
FP6
22
Multiplicador
-
-
Unlocked for Overclocking
No
No
Multip. Desbloqueado
-
2 nm
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
TSMC 7nm FinFET
45
Consumo Energía
15
110 °C
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
95
-
Versión PCI Express
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
PCIe® 3.0
5.0
Versión PCIe
PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.
-
x86-64
Conjunto instrucciones
La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.
x86-64
Especificaciones de Memoria
LPDDR5-8400,LPDDR5x-8400,DDR5-6400
Tipos de memoria
DDR4
96 GB
Tamaño máx. memoria
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
64
2
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
137 GB/s
Ancho de banda máx.
El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.
-
-
Maximum Memory Speed
2x1R DDR4-3200, LPDDR4X-4267
No
Soporte memoria ECC
La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.
Yes (Requires platform support)
Especificaciones de la GPU
Intel® Arc™ B370 GPU
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
AMD Radeon™ Graphics
2.4 GHz
Frecuencia máx. dinámica GPU
-
-
Graphics Core Count
7
-
Frecuencia de gráficos
1800
10
Xe-cores
-
Interfaces y puertos
12
Carriles PCIe
-
Misceláneos
Clasificaciones
Geekbench 6 Núcleo único
Core Ultra 5 338H
2700
+73%
Ryzen 5 7430U
1562
Geekbench 6 Multi núcleo
Core Ultra 5 338H
13700
+152%
Ryzen 5 7430U
5439
Passmark CPU Núcleo único
Core Ultra 5 338H
4280
+43%
Ryzen 5 7430U
2992
Passmark CPU Multi núcleo
Core Ultra 5 338H
30473
+91%
Ryzen 5 7430U
15944
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O Enlázanos
<a href="https://cputronic.com/es/cpu/compare/intel-core-ultra-5-338h-vs-amd-ryzen-5-7430u" target="_blank">Intel Core Ultra 5 338H vs AMD Ryzen 5 7430U</a>