Inicio / CPU Comparación / AMD Ryzen 5 7430U o AMD Ryzen 5 3500U: ¿Que es mejor?

AMD Ryzen 5 7430U

vs

AMD Ryzen 5 3500U

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de AMD Ryzen 5 7430U y procesadores de AMD Ryzen 5 3500U según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

AMD Ryzen 5 7430U

Más Total Núcleos: 6 (6 vs 4)
Mas alto Frecuencia turbo máxima: 4.3 GHz (4.3 GHz vs Up to 3.7GHz)
Más grande Caché L3: 16 MB (16 MB vs 4MB)
Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 7nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs 12nm)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: October 2023 (October 2023 vs January 2019)

Básico

AMD

Nombre de Etiqueta

AMD

October 2023

Fecha de Lanzamiento

January 2019

Laptop

Plataforma

Laptop

Ryzen 5 7430U

Nombre del modelo

Barcelo R

Arquitectura núcleo

Raven Ridge

Zen 3

Generación

Windows 11 - 64-Bit EditionWindows 10 - 64-Bit EditionRHEL x86 64-BitUbuntu x86 64-Bit

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

2.3 GHz

Frecuencia básica

2.1GHz

4.3 GHz

Frecuencia turbo máxima

Up to 3.7GHz

384 KB

Caché L1

384KB

3 MB

Caché L2

2MB

16 MB

Caché L3

4MB

FP6

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

FP5

Unlocked for Overclocking

TSMC 7nm FinFET

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

12nm

Consumo Energía

15W

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

105°C

PCIe® 3.0

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

PCIe® 3.0

x86-64

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

Especificaciones de Memoria

DDR4

Tipos de memoria

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Velocidad del bús

Up to 2400MT/s

2x1R DDR4-3200, LPDDR4X-4267

Maximum Memory Speed

Yes (Requires platform support)

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

AMD Radeon™ Graphics

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Radeon™ Vega 8 Graphics

Graphics Core Count

1800

Frecuencia de gráficos

1200 MHz