Ventajas
- Más Total Núcleos: 14 (14 vs 6)
- Más grande Caché L3: 18 MB (18 MB vs 16 MB)
- Mas alto Proceso Fabricación: TSMC 4nm FinFET (7 nm vs TSMC 4nm FinFET)
- Más nuevo Fecha de Lanzamiento: February 2025 (December 2023 vs February 2025)
Básico
Intel
Nombre de Etiqueta
AMD
December 2023
Fecha de Lanzamiento
February 2025
Laptop
Plataforma
Laptop
Core Ultra 5 125H
Nombre del modelo
Ryzen 5 220
Meteor Lake
Arquitectura núcleo
Hawk Point
-
Generación
2x Zen 4, 4x Zen 4c
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
Especificaciones de la CPU
14
Total Núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).
6
18
Total Hilos
12
4
Núcleos de rendimiento
-
10
Núcleos Eficientes
-
-
Frecuencia básica
3.2 GHz
-
Frecuencia turbo máxima
Up to 4.9 GHz
3.6 GHz
Frec. Base Rendimiento
-
2.3 GHz
Frec. Base Eficiente
-
4.5 GHz
Frec. Turbo Rendimiento
-
112 KB per core
Caché L1
-
14 MB
Caché L2
6 MB
18 MB
Caché L3
16 MB
Intel BGA 2049
Zócalo
El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.
FP8, FP7r2, FP7
-
Unlocked for Overclocking
No
7 nm
Proceso Fabricación
La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.
TSMC 4nm FinFET
28 W
Consumo Energía
28W
-
Temp. Máxima
La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.
100°C
-
Versión PCI Express
PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.
PCIe® 4.0
Especificaciones de Memoria
DDR5-5600,LPDDR5x-7467
Tipos de memoria
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8), LPDDR5X (FP7), DDR5 (FP7r2)
96GB
Tamaño máx. memoria
El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.
256 GB
2
Canales máx. memoria
El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.
2
-
Maximum Memory Speed
4x2R DDR5-5600
-
Soporte memoria ECC
La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.
No
Especificaciones de la GPU
Intel® Arc™ graphics
Gráficos integrados
Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.
AMD Radeon™ 740M
-
Graphics Core Count
4
-
Frecuencia de gráficos
2800 MHz
Misceláneos
Clasificaciones
Geekbench 6 Núcleo único
Core Ultra 5 125H
2256
+23%
Ryzen 5 220
1833
Geekbench 6 Multi núcleo
Core Ultra 5 125H
10239
+33%
Ryzen 5 220
7704
Passmark CPU Núcleo único
Core Ultra 5 125H
3563
Ryzen 5 220
3916
+10%
Passmark CPU Multi núcleo
Core Ultra 5 125H
21496
+4%
Ryzen 5 220
20679
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O Enlázanos
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