Inicio / CPU Comparación / Intel Core i9-13900KF o Intel Xeon w7-3555: ¿Que es mejor?

Intel Core i9-13900KF

vs

Intel Xeon w7-3555

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Core i9-13900KF y procesadores de Intel Xeon w7-3555 según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Intel Core i9-13900KF

Mas alto Proceso Fabricación: Intel 7 (Intel 7 vs 10 nm)

Intel Xeon w7-3555

Más Total Núcleos: 28 (24 vs 28)
Más grande Caché L3: 75 MB (36 MB vs 75 MB)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: August 2024 (September 2022 vs August 2024)

Básico

Intel

Nombre de Etiqueta

Intel

September 2022

Fecha de Lanzamiento

August 2024

Desktop

Plataforma

Server

i9-13900KF

Nombre del modelo

Xeon w7-3555

Raptor Lake

Arquitectura núcleo

Sapphire Rapids

Fundición

Intel

Generación

Xeon W (Sapphire Rapids)

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Núcleos de rendimiento

Núcleos Eficientes

Yes

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

5.8 GHz

Frecuencia turbo máxima

3.00 GHz

Frec. Base Rendimiento

2.7 GHz

2.20 GHz

Frec. Base Eficiente

Frec. Turbo Rendimiento

4.8 GHz

Yes

Enhanced Intel SpeedStep Technology

Yes

Intel Hyper-Threading Technology

Yes

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0

5.70 GHz

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency

2.0

Intel Turbo Boost Technology

Caché L1

80 KB per core

Caché L2

2 MB per core

36 MB

Caché L3

75 MB

Frec. Bus

100 MHz

36 MB Intel® Smart Cache

Cache

FCLGA1700

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

Intel Socket 4677

Multiplicador

27.0

Multip. Desbloqueado

Yes

Intel AES New Instructions

Intel 7

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

10 nm

125 W

Consumo Energía

325 W

125 W

Potencia base del procesador

253 W

Potencia turbo máxima

100°C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

5.0 and 4.0

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

Número de carriles PCI Express

Una línea PCI Express (PCIe) consta de dos pares de señalización diferencial, uno para recibir datos y otro para transmitirlos, y es la unidad básica del bus PCIe. La cantidad máxima de líneas PCI Express es la cantidad total de líneas admitidas.

64-bit

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

Yes

Intel 64

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Up to 1x16+4 | 2x8+4

PCI Express Configurations

Las configuraciones PCI Express (PCIe) describen las combinaciones disponibles de líneas PCIe que pueden utilizarse para conectar dispositivos.

Especificaciones de Memoria

Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s

Tipos de memoria

DDR5-4800

192 GB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

4 TB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

89.6 GB/s

Ancho de banda máx.

El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Yes

Especificaciones de la GPU

Discrete Graphics Card Required

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Especificaciones de IA

3.0

Intel Gaussian Neural Accelerator

Yes

Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost)

Interfaces y puertos

Yes

Intel Volume Management Device (VMD)

Carriles PCIe

112

Misceláneos

Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2

Intel Standard Manageability (ISM)

Yes

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit es una función de seguridad de hardware que ayuda a reducir el riesgo de ataques de virus y otros programas maliciosos al impedir la ejecución de código en ciertas áreas de memoria.

Yes

Intel Boot Guard

Yes

Intel Control-Flow Enforcement Technology

Yes

Intel OS Guard