Inicio / CPU Comparación / Intel Xeon Gold 6416H o Intel Core i9-13900KF: ¿Que es mejor?

Intel Xeon Gold 6416H

vs

Intel Core i9-13900KF

Resultado de la comparación de CPU

A continuación se muestran los resultados de una comparación de Intel Xeon Gold 6416H y procesadores de Intel Core i9-13900KF según las características clave de rendimiento, así como el consumo de energía y mucho más.

Ventajas

Intel Xeon Gold 6416H

Más grande Caché L3: 45MB (45MB vs 36 MB)
Más nuevo Fecha de Lanzamiento: January 2023 (January 2023 vs September 2022)

Intel Core i9-13900KF

Más Total Núcleos: 24 (18 vs 24)
Mas alto Proceso Fabricación: Intel 7 (10 nm vs Intel 7)

Básico

Intel

Nombre de Etiqueta

Intel

January 2023

Fecha de Lanzamiento

September 2022

Server

Plataforma

Desktop

Xeon Gold 6416H

Nombre del modelo

i9-13900KF

Sapphire Rapids

Arquitectura núcleo

Raptor Lake

Intel

Fundición

Xeon Gold (Sapphire Rapids-SP)

Generación

Especificaciones de la CPU

Total Núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe la cantidad de unidades centrales de procesamiento independientes en un solo componente informático (matriz o chip).

Total Hilos

Núcleos de rendimiento

Núcleos Eficientes

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Yes

Frecuencia turbo máxima

5.8 GHz

2.2 GHz

Frec. Base Rendimiento

3.00 GHz

Frec. Base Eficiente

2.20 GHz

4.2 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

Enhanced Intel SpeedStep Technology

Yes

Intel Hyper-Threading Technology

Yes

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0

Yes

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency

5.70 GHz

Intel Turbo Boost Technology

2.0

80K per core

Caché L1

2MB per core

Caché L2

45MB

Caché L3

36 MB

100MHz

Frec. Bus

Cache

36 MB Intel® Smart Cache

Intel Socket 4677

Zócalo

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

FCLGA1700

22.0

Multiplicador

Multip. Desbloqueado

Intel AES New Instructions

Yes

10 nm

Proceso Fabricación

La litografía se refiere a la tecnología de semiconductores utilizada para fabricar un circuito integrado y se expresa en nanómetros (nm), lo que indica el tamaño de las características construidas en el semiconductor.

Intel 7

165 W

Consumo Energía

125 W

Potencia base del procesador

125 W

Potencia turbo máxima

253 W

82 °C

Temp. Máxima

La temperatura de unión es la temperatura máxima permitida en el procesador.

100°C

Versión PCI Express

PCI Express Revision es la versión compatible del estándar PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) es un estándar de bus de expansión de computadora en serie de alta velocidad para conectar dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCI Express admiten diferentes velocidades de datos.

5.0 and 4.0

Versión PCIe

PCI Express es un estándar de bus de expansión de computadora de alta velocidad utilizado para conectar componentes de alta velocidad, reemplazando estándares anteriores como AGP, PCI y PCI-X. Ha pasado por múltiples revisiones y mejoras desde su lanzamiento inicial. PCIe 1.0 fue presentado por primera vez en 2002, y para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda, se han lanzado versiones posteriores con el tiempo.

Número de carriles PCI Express

Una línea PCI Express (PCIe) consta de dos pares de señalización diferencial, uno para recibir datos y otro para transmitirlos, y es la unidad básica del bus PCIe. La cantidad máxima de líneas PCI Express es la cantidad total de líneas admitidas.

Conjunto instrucciones

La arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA) define las instrucciones que puede ejecutar un procesador. Entre las arquitecturas más conocidas se encuentran x86-64, ARM y RISC-V. La ISA determina la compatibilidad con el software, mientras que las extensiones opcionales añaden capacidades especializadas.

64-bit

Intel 64

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Yes

PCI Express Configurations

Las configuraciones PCI Express (PCIe) describen las combinaciones disponibles de líneas PCIe que pueden utilizarse para conectar dispositivos.

Up to 1x16+4 | 2x8+4

Especificaciones de Memoria

DDR5-4800

Tipos de memoria

Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s

4 TB

Tamaño máx. memoria

El tamaño máximo de memoria se refiere a la capacidad máxima de memoria admitida por el procesador.

192 GB

Canales máx. memoria

El número de canales de memoria se refiere al funcionamiento del ancho de banda para aplicaciones del mundo real.

Ancho de banda máx.

El ancho de banda máximo de memoria es la velocidad máxima a la que el procesador puede leer datos de la memoria o escribirlos en ella, expresada en GB/s.

89.6 GB/s

Yes

Soporte memoria ECC

La compatibilidad con memoria ECC indica que el procesador admite memoria con código de corrección de errores. Este tipo de memoria puede detectar y corregir errores habituales de los datos. Para utilizar ECC se requiere compatibilidad tanto del procesador como del chipset.

Especificaciones de la GPU

Gráficos integrados

Una GPU integrada se refiere al núcleo de gráficos que está integrado en el procesador de la CPU. Aprovechando las potentes capacidades de cálculo del procesador y la gestión inteligente de eficiencia energética, proporciona un rendimiento gráfico excepcional y una experiencia de aplicación fluida con un menor consumo de energía.

Discrete Graphics Card Required

Especificaciones de IA

Intel Gaussian Neural Accelerator

3.0

Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost)

Yes

Interfaces y puertos

Intel Volume Management Device (VMD)

Yes

Carriles PCIe

Misceláneos

Intel Standard Manageability (ISM)

Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit es una función de seguridad de hardware que ayuda a reducir el riesgo de ataques de virus y otros programas maliciosos al impedir la ejecución de código en ciertas áreas de memoria.

Yes

Intel Boot Guard

Yes

Intel Control-Flow Enforcement Technology

Yes

Intel OS Guard

Yes